激光雷达产业链、搭载量与技术路径分析

1.激光雷达产业链：上游技术壁垒高，中游对规模效应诉求高

激光雷达产业链包括上游的零部件（激光发射、激光接收、信息处理、扫描及 光学模块）；中游为激光雷达生产厂商（禾赛、速腾聚创、华为、图达通）； 下游则为激光雷达应用，包括无人驾驶、高级辅助驾驶以及人形机器人。激光 雷达产业链呈“金字塔型”结构，上游核心器件技术壁垒高，主要由海外厂商主 导，国产替代正加速推进，毛利率相对较高；中游整机厂商竞争相对激烈，但 市场集中度较高，禾赛、速腾、华为、图达通等形成四强格局，规模效应和技 术路线成为核心竞争力；下游应用广泛，渗透率持续提升，其中智能汽车为最 大增量市场，机器人、测绘、安防等多点开花。

2.预计 2025 年全球激光雷达搭载量约 324 万台，2025-30 年 CAGR 44%

2025 年，中国汽车市场在“智驾平权”趋势的驱动下，高阶智能驾驶功能正从高 端车型加速向中端市场普及。这一进程显著推动了激光雷达从选配走向标配， 装机量基础得到大幅拓宽。以华为、小鹏、比亚迪为代表的车企纷纷将城市 NOA 等先进功能引入 20-30 万元价格区间的车型；零跑更是突破性地在 15 万元 级别的 B10 车型上搭载了激光雷达。激光雷达由此逐步褪去“高端专属”标签， 向“主流标配”演进，不仅加速了高阶智能驾驶体验的普及，也为激光雷达厂商 开辟了更广阔的市场空间。 基于此，我们预计 2025-27 年间，中国内地 L2 级别及以上自动驾驶车辆的渗透 率将每年提升 5-8 个百分点，对应年度销量分别约为 534 万/717 万/878 万辆。 在激光雷达搭载方面，我们假设：L2+级别单车标配 1 台，L2++级别则提升至 1.2 台，L3 级则提升至 3 台。

同时，激光雷达在不同级别智驾方案中的渗透率 存在差异：2025 年，其在 L2+级别渗透率假设为 32%，在 L2++级别为 62%（后 续年份稳步提升），而在 L3 及以上级别则达到 100%。 海外部分，在海外智能驾驶技术路线的演进中，特斯拉坚定地选择了“纯视觉” 方案，摒弃了激光雷达等传感器，依赖强大的摄像头阵列和不断迭代的神经网 络算法来实现自动驾驶功能。这一独特路线使其在技术架构和数据积累上形成 了显著的差异化优势。反观其他主要海外车企，在高级别智能驾驶（特别是城 区 NOA/FSD 级别）的研发和商业化落地方面，整体进度显得相对缓慢。这种滞 后性源于多方面因素：技术路线的摇摆（如是否融合激光雷达）、系统稳定性 和安全性的验证周期较长、法规适配的复杂性，以及成本控制压力等。因此我 们假设海外激光雷达搭载量仍然维持每年 10-15 万台左右的水平。

3.芯片化、集成化降本求生，全固态完成技术跃迁

激光雷达技术路径已经逐步收敛，固态化和集成化是发展方向

激光雷达主要包括激光发射、扫描系统、激光接收和信息处理四大系统，四个 系统相辅相成。近年来，激光雷达的技术路径正逐步从“多路线并行探索”走向 “主流架构收敛”，行业共识日益清晰。这一变化背后，是前装量产需求的快速 增长、车规落地标准的统一化，以及核心厂商在实战中对不同技术路线优劣的 深刻验证。早期激光雷达市场曾同时存在多种技术流派，包括机械旋转式、 MEMS 微振镜、棱镜扫描、Flash 面阵雷达、光学相控阵（OPA）等，每种方案 各有优势与局限。但随着大批产品进入车企前装体系，稳定性、可靠性、集成 性与成本成为比纯性能更重要的选型标准。目前，TOF 测距方式、905nm 光 源、VESEL 激光雷达、半固态转镜+混合扫描、SiPM 等是短期内的主流。 从发展趋势看，激光雷达产品的技术趋势注定是向远距离、大范围、高分辨 率、低成本的方向演进，我们认为整体可归纳为：芯片化、集成化和固态化。

芯片化、集成化是降本的主要途径，SPAD-SOC 正加速落地

为了降低成本，芯片化和集成化是降本的主要方式之一，通过将传统激光雷达 系统中分立的组件（如发射控制、信号处理、扫描控制、功放、信号调理）通 过专用芯片（ASIC/SoC）集成，实现体积更小、功耗更低、成本更低、性能更 稳定。以速腾的 MX 为例，MX 之所以能下探到千元级别，是因为其实现了扫 描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，相较于 M1P 产品，MX 的印制电路板 数量减少 69%、主板面积降低 50%，光学器件减少 80%，功耗降至 10W 以下。 SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片）正成为接收端降本的关键器件。传 统的 SiPM 方案本质是模拟方案，尽管其内部仍由多个 SPAD 单体组成，但输出 的是模拟电流信号，需配套 TIA（跨阻放大器）+多路比较器+ADC+FPGA 等复杂 模拟链路来还原信号。由于受限于模拟结构，很难将前端接收与后端处理整 合，导致系统分散、连线复杂。这种架构存在几个明显的弊端：成本高、系统 大、抗干扰差。SPADs 阵列天然工作在盖革模式（Geiger mode），每个像素只 输出 0 或 1（二值），通过统计直方图（如 TCSPC）完成距离恢复。SPAD-SoC 进一步将 TDC（时间-数字转换器）和信号处理集成在芯片内部，直接输出纯数 字信号，采用背照式 3D 堆叠工艺，将感光阵列与数字电路堆叠为一台系统级 芯片（SoC），实现真正意义上的“芯片级雷达接收器”。 因此 SPAD-SoC 具有高 集成、高分辨率、低功耗等优势。

中国内地头部激光雷达企业正逐步将SPAD-SOC技术作为未来发展的核心方向。 其中，速腾聚创率先实现自研 SPAD-SOC 并实现量产，覆盖 Flash 与机械旋转两 大产品架构，具备较强的技术先发优势。禾赛则通过并购瑞士 Fastree3D 快速 切入SPAD领域，并将其核心技术应用于FTX系列产品中，加快固态雷达布局。 华为当前采用索尼 IMX459 作为过渡方案，同时积极推进自研 SPAD 芯片，技术 路径正逐步向自主可控方向演进。图达通也已明确规划，未来产品将全面向 SPAD 技术架构转型，以提升系统集成度与探测性能。整体来看，SPAD-SOC 正 成为激光雷达行业技术升级的重要方向。

纯固态多维度体现优势，但受限于技术，目前主要用于补盲

为了实现更高的可靠性、更小的体积、更低的成本，以及更适应车规量产的传 感器方案，目前半固态激光雷达是机械式和纯固态式的折中方案（较机械式只 扫描前方一定角度内的范围，是目前阶段乘用车量产装车的主流产品。 相比于传统的机械旋转式或半固态激光雷达，纯固态激光雷达完全取消了可动 部件，采用如 OPA（光学相控阵）、Flash（面阵）等电子扫描方式进行视场覆 盖。Flash 雷达通过二维面阵一次性发射与接收全部视场数据，实现更高帧率 和紧凑封装，适用于中近距环视或泊车场景；而 OPA 则以电子方式控制光束方 向，具有极强的可编程性和无机械结构的极致集成特性，是未来机器人与多雷 达系统的理想方案。尽管纯固态雷达当前在探测距离、产能和成本上仍存在瓶 颈，但其技术优势已成为行业公认的终极形态。这种无机械结构的设计天然具 备更强的抗震动性和环境稳定性，避免了转动部件长期使用后的磨损、校准偏 移、散热问题等，显著提升了产品的生命周期与车规级可靠性。 当前行业对全固态激光雷达的评判标准，已从早期强调“无机械结构、小体积” 逐步提升到对其性能匹配度与工程可行性的双重考量。在性能层面，优质产品 需具备与智能驾驶场景相匹配的视场角、探测距离和分辨率：主雷达强调远距 高精度感知，补盲雷达则侧重大视角覆盖与近距识别能力。Flash 技术路线因 其发射面广、功率密度受限，在体积受约束下难以同时兼顾远距与广角，因此 目前多用于补盲场景。OPA 路线则面临视场角受限、旁瓣干扰、信噪比偏低等 挑战，在量产和车规可靠性上仍有不小难度。从当前产业进展来看，全固态激光雷达正加快从概念验证迈向实际应用，短距补盲已成为最先实现落地的场 景，而中远距主雷达的全固态化仍在持续攻克关键技术与工程瓶颈之中。