生益科技主要产品、股权结构及业绩分析

CCL 龙头，刚性覆铜板份额全球第二。

1、深耕覆铜板行业近四十年，产品聚焦高端电子材料

CCL 龙头，刚性覆铜板份额全球第二。生益科技成立于1985 年，于1998年登陆上交所；公司主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售，产品广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中，并获得了博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。据 Prismark，2013-2023 年生益科技在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，历年的全球市场占有率稳定在12%左右。产能方面公司在国内共设有六处生产基地，同时计划在海外泰国扩产；2023年公司覆铜板板材产量达 1.2 亿平方米。

公司生产聚焦高端电子材料，产品系列覆盖范围广。公司立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料；产品种类丰富，广泛覆盖智能终端产品、常规刚性产品、汽车产品、射频与微波材料、金属基板与高导热产品、IC 封装产品、软性覆铜板、高速产品、特种产品等。

公司股权结构较为分散，不存在控股股东或实际控制人。公司自上市以来，股权结构一直较为分散，无控股股东及实际控制人。截至2024 年9月30日，广东省广新控股集团有限公司持股比例 24.38%为第一大股东，东莞市国弘投资有限公司持股比例 13.28%为第二大股东。公司联营公司联瑞新材、子公司生益电子已分别于 2019 年和 2021 年在上交所科创板上市。

股权激励计划完备，助力公司长久发展。据公司2024/5/22 公告，2024年公司新增股权激励计划，向董事、高级管理人员、中层管理人员、核心骨干员工共计727 人授予限制性股票 5,805.8848 万股。激励计划考核年度为2024-2026年，每个会计年度考核一次。以 2023 年扣除非经常性损益归母净利润10.92亿元为标准，对应 2024/2025/2026 年目标增长率分别为25%/44%/66%，相应2024/2025/2026 年目标净利润分别为 13.65/15.72/18.13 亿元。股权激励计划总摊销成本为 59,626.44 万元，分为 4 年摊销，在 2024/2025/2026/2027年的摊销费用分别为 19,378.59/26,831.90/10,434.63/2,981.32 万元。

2、营收业绩拐点已现，盈利能力持续改善

受益于下游需求回暖，2024 年前三季度营收利润快速增长。2013-2023年公司营业收入从 65.7 亿元增长至 165.86 亿元，年均复合增长率为9.70%；归母净利润从 5.58 亿元增长至 11.64 亿元，年均复合增长率为7.63%。2013-2021年公司营收稳步增长，2022-2023 年由于电子行业消费需求疲软、库存高企，公司营收出现不同程度的下滑。归母净利润方面，2013-2021 年同步提升，2022-2023年受宏观环境和行业形势低迷影响，产品价格竞争激烈，原材料大宗商品价格高企，导致公司归母净利润下降。2024 年随着人工智能、XR、消费电子等下游需求回暖，公司紧跟下游市场趋势，及时调整产品销售结构，前三季度实现营收147.45 亿元，同比+19.42%，取得归母净利润13.72 亿元，同比+52.65%。

得益于产品结构升级和交付能力提升，2024 年前三季度毛利率和净利率较2023年全年小幅提升，盈利能力、经营效率有望持续改善。2013-2021年公司销售毛利率和销售净利率水平同步增长，2023 年受行业需求疲软、市场竞争激烈影响，分别下滑至 19.24%和 6.93%。2024 年随着下游市场需求回暖，公司前瞻布局 AI 服务器领域，持续优化产品结构、调整产品价格、提高交付能力，盈利水平提升；2024 年前三季度毛利率和净利率分别为22.02%和9.84%。

公司收入主要来自于覆铜板和粘结片、印制线路板，业务结构较为稳定，毛利率水平较高。公司的主要业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，其他业务包括废弃资源综合利用、硅微粉产品销售等。其中覆铜板和粘结片是公司第一大业务，2013-2024H1 平均约占总业务收入的80%；印制线路板为第二大业务，2013-2024H1 平均约占总业务收入的17%。毛利率水平方面，2024年受益于产品去库化，以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖，公司覆铜板和粘结片、印制线路板业务毛利率回升，分别达21.70%和15.94%。

销售、管理和财务费用率整体呈下降态势，研发费用占比稳步提升。2013-2021年销售费用率整体呈下滑趋势，2022-2023 年行业竞争激烈，公司积极营销争取订单，致使销售费用率上升；2013-2023 年公司持续引进信息化手段提质增效，推进业务数字化转型，提高了管理成效，管理费用率因此逐步降低；公司持续加大科研投入，在高频高速、封装基材技术上不断突破，开发出不同介电损耗全系列高速产品，封装用覆铜板已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。