生益科技发展历程、股权结构及业绩表现分析

全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。

1. 行业深耕数十载，市场地位全球领先

生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂 树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、 通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产品中。 生益科技创始于 1985 年，于 1998 年上市，为当时国内覆铜板行业内首家上市企业。公司总部坐落于广东东莞，并先后在 咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司。2015 年，公司通过收购东莞生益电子 有限公司（生益电子前身）切入 PCB 制造板块，随后在 2021 年，生益电子在上交所上市。根据 Prismark 数据，自 2013 年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023 年全球市占率稳定在 12%左右水平。

当前生益科技主营业务主要分为覆铜板和粘结片、印制线路板两大板块，其中，公司自成立以来一直深耕覆铜板领域，产品 种类覆盖齐全，覆铜板产量也从建厂之初的年产 60 万平方米发展到 2023 年度的 1.2 亿平方米，当前公司的主导产品已获 得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南 亚等世界多个国家和地区。印制线路板业务方面，公司主要由通过生益电子实现 PCB 业务的战略布局，并依托其技术优势 和产能扩张，持续夯实在产业链下游的竞争力。

2. 股权构成均衡，子公司布局广泛

截至 2024 年 9 月底，公司前十大股东持股比例合计达 62.32%，其中，广东省广新控股集团有限公司为第一大股东，持股 比例达 24.38%，其次为东莞市国弘投资有限公司，持股比例达13.28%，两者均为国有法人。

生益科技覆铜板业务布局广泛，于广东东莞、陕西咸阳、江苏苏州、常熟、南通以及江西九江等地均设有生产基地，当前合 计覆铜板年产能已达 1.2 亿平方米。目前，公司江西二期项目正在稳步推进，投资总额 13 亿元，其产品定位主要面向高端 客户需求，产品应用于封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域，项目建成后，将新增年产 1800 万平方米覆铜板以及 3400 万平方米商品粘结片，预计在 2025 年第四季度正式投产。此外，公司在南通新增软板产能，该生产基地产品主要用于汽车 电子以及消费电子，将新增年产 1344 万平方米挠性材料，预计于 2025 年第三季度实现投产。

3. CCL 行业触底反弹，公司业绩迎来有效修复

行业周期触底回升，公司业绩实现有效修复。受行业周期下行及市场竞争加剧双重影响，2023 年公司经营业绩受到冲击， 2023 年公司实现收入 165.9 亿元，同比-8%，实现归母净利润 11.6 亿元，同比-24%。尽管 2023 年公司业绩承压，但是得 益于产能释放、产品结构优化及高端市场的突破，2024 年公司经营业绩迎来有效修复，根据公司 2024 年业绩快报，预计 2024 年公司实现收入 203.9 亿元，同比+23%，预计实现归母净利润 17.4 亿元，同比+50%。考虑到AI 等下游需求的持续 拉动，高端产品出货有望进一步提升，将共同推动公司未来业绩持续增长。

覆铜板为公司核心业务，收入主要集中在国内市场。分业务来看，覆铜板和粘结片为公司主要收入来源，2023 年占整体收 入比例达 76%，对应收入达 126.3 亿元，相较 2022 年下降 10%，而印制线路板业务占比为 19%，对应收入达 31 亿元，相 较 2022 年下降 8%。分地区来看，2023 年中国大陆地区收入达 137 亿元，占整体收入比例达 83%，相较 2022 年减少 7%， 国外地区收入达 25.6 亿元，占整体收入比例达 15%，相较 2022 年减少15%。

产品结构优化推动公司盈利能力持续改善。自 2022 年开始，由于需求疲软叠加价格竞争加剧，覆铜板行业进入到下行区间， 导致公司利润率承压，2023 年公司销售毛利率和净利率分别为 19.2%和 6.9%，而 2024 年随着 PCB 库存去化以及需求回 升，公司覆铜板销量逐步回升，且由于 AI 及高速通信对高速覆铜板等高端产品需求的进一步拉动，带动公司利润率持续回 升，2024 年前三季度，公司销售毛利率和净利率分别达 22%和 9.8%，相较 2023 年同期分别增长 2.49pcts 和 2.65pcts， 随着产品结构持续优化以及下游需求回升，公司利润率有望持续修复。