半导体测试探针产业链、竞争格局、市场规模及发展驱动力在哪？

先进制程要求探针数量增长。

1.半导体测试探针产业链

探针作为半导体产品测试的关键部件，处于半导体产业链中游的测试设备及其零部件制造行业。探针行业的上游为 金属加工、电镀行业，下游为芯片设计、晶圆制造及晶圆代工、封装与测试行业。经测试达到设计规范要求的半导 体产品最终应用于消费电子、汽车电子、通讯设备等众多领域。

2.半导体测试探针行业竞争格局

按应用领域的不同，测试探针市场可细分为半导体测试探针、PCB测试探针、ICT在线测试探针等类型。其中，半导 体测试探针技术难度较高，不仅是尺寸更加细微，同时也有更多的功能性测试要求，目前主要被欧美、日韩、台湾 等地区的厂商占据主要市场；PCB测试探针和ICT在线测试探针技术难度相对较低，主要应用于基本的可靠性测试要 求，国内企业布局较多，竞争也较为激烈。

3.全球半导体测试探针市场规模

2023年，受库存调整及需求疲软影响，全球半导体产 业较2022年有所下滑，半导体测试探针行业市场规模 也随之降至13.78亿美元，较2022年同比下降10.8%。 2024年，在人工智能计算的推动下，全球半导体产业 开始回暖，半导体测试探针市场预计将增长15.3%，规 模达15.89亿美元。 展望未来，随着人工智能、高性能计算（HPC）、新 能源汽车和工业应用等产业对芯片产量需求的持续攀升， 全球半导体测试探针的反弹趋势预计将延续至2026年， 届时市场规模将突破20亿美元。

随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业 已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发 展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。 2023年，受全球半导体整体市场下滑影响，我国半导体测试 探针市场规模也出现下滑，降至16.40亿元，较2022年同比 下降10.27%。而随着半导体市场需求的回暖，预计2024年 我国半 导体测试探 针市场将达 到19.03亿元，同比增 长 16.05%。 未来，在国产替代浪潮的推动下，加之本土晶圆产线建设的 持续推进，以及人工智能发展带动芯片需求增加与性能提升 等多重因素综合作用，我国半导体测试探针市场规模将在 2028年达到25亿元。

4.半导体测试探针行业发展驱动力

驱动力之一：封测业快速发展带动半导体测试探针 市场需求 。在半导体芯片的产业链中，我国在芯片设计和晶圆的生产制造 技术方面与世界先进水平存在较大差距，国内企业主要将封测 领域作为芯片制造的切入点，使得我国的芯片封测产业的发展 较为迅速。 2010年以前，我国本土封测企业只有不到20家。2022年，我 国半导体封测企业已达到1382家，且全球封测产业十强中大 陆企业占据3席，包括长电科技、通富微电与华天科技。同时， 我国集成电路封测业的市场规模也从2016年的1,564亿元增长 至2022年的2,995亿元，复合年增长率达11.43%。

驱动力之二：本土晶圆产线建设带动产业链内 企业“共生增长”。 根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球 预计新增晶圆厂60座，其中已在中国大陆投入运营的 有19座、开工建设的有6座。此外，预计中国大陆 300mm晶圆厂将由2024年的29座增长至2027年的71座。 未来，随着我国大陆晶圆产线的持续建设与投产，本土 晶圆代工产能有望大幅提升，进而带动测试探针等产业 链内本土企业“共生增长”。

驱动力之三：先进制程要求探针数量增长。 未来，受芯片制程提升以及先进封装等因素驱动，半导体测试探针数量逐步增多、价值量逐步提高是发展趋势。一 方面，随着晶圆尺寸与工艺制程的同步发展，单片晶圆上承载的芯片数量增加，其晶圆测试对于探针的数量需求也 随之增加。另一方面，随着电子设备朝着小型化、高性能化发展，集成电路日益向高密度、高精度迈进，芯片尺寸 不断缩小，需要并行测试多个芯片以降低测试时间和成本，这也要求测试探针数量增加，从而带动半导体测试探针 市场的增长。

驱动力之四：国产化进程加速为本土半导体测试探针企业崛起提供机遇 。受国际贸易争端以及芯片禁运等事件的影响，我国日趋重视对半导体芯片行业等高科技产业核心技术的自主研发， 并且开始加大对相关产业的资金和政策支持。中兴、华为禁令时间发生之前，大陆芯片设计公司的测试订单尤其是 高端芯片的测试订单主要交给台湾地区厂商来完成。中兴、华为禁令时间发生之后，为保障测试服务供应的自主可 控，大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产 化替代进程。半导体测试服务的国产化进程加速，将为本土探针企业的崛起并实现进口替代提供更多的发展机遇。