新相微产品及项目进展如何？

国产领先 DDIC 厂商，发力 AMOLED+Mini/Micro-LED。

1. 整合型 DDIC：AMOLED 量产出货，新盈利增长点

公司整合型 DDIC 以 TFT-LCD 为主，AMOLED 已量产出货。整合型显示芯片集成了 源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理等各类显示相关电路的芯片，一颗芯片 即可完成对显示面板的驱动。公司整合型显示芯片主要适用于中小尺寸显示面板， 广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域。目前，公 司的整合型显示芯片以 TFT-LCD 显示驱动芯片为主，整合型 AMOLED 显示驱动芯 片已于 2020 年开始量产出货。 1）TFT-LCD 显示驱动芯片产品：公司通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降 低产品功耗；内置电容技术，可以提升集成度，提高芯片整体竞争力。 2）AMOLED 显示驱动芯片产品：公司的 AMOLED 智能动态补偿技术能有效解决由于 晶化工艺的局限性，以及 AMOLED 本身随着点亮时间的增加，亮度逐渐衰减的特 性所带来的亮度均匀性和残像问题，提高显示质量。

近年来，公司整合型显示芯片的销售收入和出货量均实现稳定增长，收入从 2020 年的 1.7 亿元增长至 2023 年的 4.4 亿元，CAGR 达 37.0%；出货量从 2020 年的 9702 万颗增长至 2023 年的 18848 万颗，CAGR 达 24.8%。ASP 方面，2021 年由于 上游部分晶圆厂等开工率持续处于低位，同时，下游应用场景的不断丰富使得各 类芯片产品的市场需求有所扩张，导致总体市场呈现供不应求的态势，整体市场 价格水平出现较大幅度的上涨，公司的销售单价亦随之上涨。而近两年终端市场 需求回落，整合型显示芯片销售单价有所下滑。

中国台湾和大陆公司在 AMOLED DDIC 市场的份额不断扩大，公司积极布局新一代 AMOLED DDIC。目前，国产 TFT-LCD 屏幕驱动芯片发展较为成熟，但 AMOLED 驱动 芯片市场仍被三星 LSI、LX Semicon 等韩国公司，瑞鼎、联咏等中国台湾企业主 导，根据 Omdia 的数据，中国大陆公司的市场份额正逐步增加，云英谷的份额从 23Q1 的 1.8%增长至 24Q1 的 5.5%。公司积极布局新产品和新技术，新一代 AMOLED 显示驱动芯片运用 40 纳米高压制程，独有的特殊算法使曲线或弧线过渡平滑， 产品功耗低，色彩逼真，性能优于同类产品；LTPS RAMless 技术可支持高分辨率、 高刷新率、具有高可靠性，支持级联及车载安全检测机制，为后续车规市场做技 术储备。我们认为，未来 DDIC 市场的需求增长将主要来自整合型 AMOLED DDIC 占 比的提升,公司开拓 AMOLED DDIC 新品将有利于业绩实现突破。

2. 分离型 DDIC：加速 TCON 产业化，新品放量在即

分离型显示驱动解决方案主要客户为京东方。大尺寸显示面板需要多颗显示驱动 芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择，主要应用于 平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。分离型显示驱动芯片和显示屏电源管 理芯片搭配构成公司分离型显示驱动解决方案，主要客户为京东方：1）分离型显 示驱动芯片主要应用于大尺寸 TFT-LCD 显示面板；2）显示屏电源管理芯片产品 包括向致新科技定制化采购成品，以及自主研发并自制的产品。可以看到，公司 的 FHD 分辨率分离型显示驱动芯片性能与国际一线厂商产品整体相当。

24Q1 以来毛利率呈现修复态势,新品推出将提升公司盈利水平。近年来，公司分 离型显示驱动芯片销量呈现下滑趋势：2021 年，由于公司将晶圆代工产能优先保 障整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片产品的生产；2022 年，由于产品性能升级，无需 搭载显示屏电源管理芯片使用即可驱动较高分辨率面板，成为整合型显示芯片， 以及受下游需求景气度回落影响。但其中单价相对较高的电视及商显领域产品销 售占比增加，带动整体单价增加。公司今年自一季度以来，毛利率已呈现修复态势，欧洲杯和奥运等大型赛事增强了对大尺寸电视的需求，为公司相关产品带来 持续放量机遇。此外，公司今年的新产品布局主要包括电源管理芯片、时序控制 芯片将进一步提升公司盈利水平。

显示屏电源管理芯片以及时序控制芯片（TCON）在研，将陆续导入市场实现量产。 公司已量产了多款分辨率的分离型显示驱动芯片，并正积极进行 4K/8K 分辨率分 离型显示驱动芯片的开发。2024 年上半年，公司推出应用于大尺寸面板的显示驱 动芯片新品，已导入市场，可支持 120Hz 高刷新率，MiniLVDS 频率最高支持到 465MHz,芯片面积小。此外，公司积极开展包括显示器用 8 位分离型显示源极驱 动芯片、低功耗 FHD 全高清笔记本显示时序控制芯片（TCON）等新项目，产品将 陆续导入市场实现量产，有望实现更多的进口替代，取得更大的市场份额。

3. 募投加码 OLED+Mini/Micro-LED 芯片，加快国产替代进程

公司募投项目包括合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动 芯片测试生产线建设项目以及上海先进显示芯片研发中心建设项目： 1）上海先进显示芯片研发中心建设项目：主要用于高像素密度 Mini/MicroLED 驱 动芯片、VR/AR 先进显示驱动芯片的研发，为下一代产品的研发和产业化奠定坚 实基础，截至 2024 年 6 月 30 日，投入进度超过 61%。目前，行业内较为先进的 AMOLED 显示驱动行业被韩国和中国台湾企业所垄断，而中国内地企业在 Mini/MicroLED 等下一代显示技术产业布局较早，技术储备及专利 布局与发达 国家保持同步。我们认为，该项目有助于实现公司对前瞻性显示技术的研发布局， 打破国外最新一代显示驱动芯片技术和产品垄断，助力我国显示产业实现弯道超 车，加快显示行业国产替代进程。

2）合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目：智能终端显示用、显示器电视 用整合型 AMOLED 显示驱动芯片的研发及产业化，与 AMOLED 芯片研发软硬件平台 建设。其中，智能终端显示的研发对象包括 HD/FHD/WQHD/UHD 分辨率的手机 AMOLED 驱动芯片；显示器电视的研发对象包括 FHD/WQHD 分辨率大屏整合型 AMOLED 显示驱动芯片。近年来，京东方等国内主要的面板厂商不断加大 AMOLED 技术研发并加速 AMOLED 面板的产能建设，公司有望通过该项目把握行业发展机 遇，进一步提高企业的市场占有率和整体竞争力。 3）合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目：中国台湾一线显示驱动芯片企业， 如联咏科技、奇景科技等均自建了测试产线。随着显示芯片制造制程的提高及新 AMOLED 芯片的加速应用，芯片复杂程度的快速上升导致测试成本占比增加，自建 芯片测试产线有助于节约成本、把控产品质量及可靠性并提高芯片研发效率。本 项目的测试产线建设完成后，公司将拥有 Wafer 进料外观检验、CP 晶圆测试、 Die 筛选、FT 测试等全方位测试能力。