甬矽电子经营看点有哪些？

重视研发技术沉淀深厚，产能释放在即或迎规模效应。

1. 技术重点布局先进封装

根据中国台湾大学和台积电官网资料，在高性能计算领域，CoWoS 封 装具备整合多个处理器芯片和 HBM 于同一封装中的能力，从而实现卓越 的计算性能和数据吞吐量，这一特性在数据中心、超级计算机和人工智能 应用领域具有突出的重要性。根据屹立芯创报告，目前CoWoS产品聚焦于 具备 HBM 记忆模块的高端产品。我们认为，随着 Ai 浪潮兴起，高性能加 速卡在需求端大幅上升，CoWoS 主要针对高性能计算（HPC）市场，需求 量较大。我们认为 AI 浪潮下先进封装技术备受关注，甬矽电子作为先进 封装新秀，或将持续受益。 2023年，公司在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线） 领域取得突破。根据公司年报，公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封 装技术、应用于 4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进 的核心技术，相关核心技术均系自主开发。

（I）高精度倒装贴装技术。公司量产的 FCCSP 先进封装倒装芯片， 封装尺寸达到 17*17mm 以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径 40um，单晶粒上的凸块数量在 3400 个以上；同时，公司开发的大颗 FCBGA 产品，单晶粒上的凸块数量达到了 18000 个，在高密度倒装芯片封装 技术上取得进一步的突破。 （II）细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。公司成功开发了 主要应用于 FCCSP 倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸 FCBGA 芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，为不同尺寸的倒装 芯片带来的挑战提供了不同的解决方案，攻克了相关技术难题。 （III）先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。公司采用了先进的 应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结构 应力、热应力进行仿真分析研究，选择最优的产品结构方案设计及最佳特 性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控制。 （IV）倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。公 司成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（ExposeddieFC-CSP，ED-FC-CSP） 封装技术。芯片的背面硅层直接裸露在塑封体的表面，芯片运行过程中产 生的热量直接传导至散热器，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的 问题；此外，在高性能 FCBGA 产品上引入金属界面散热材料（MetalTiM） 高散热解决方案，较传统硅脂散热材料的散热效能提升 10 倍以上。

（II）高密度的微凸块技术。公司研发的 Bumping 先进封装技术，微 凸块最小高度为 20um，最小凸块直径 20um，最小间距可达 34um，单晶粒 (3mm*3mm)上的凸块数量达到了 3000 个以上。经公司调试量产产品的微凸块最小高度为 55um，最小凸块直径 30um，最小间距达 60um。 （II）微米级的细线宽技术。公司研发的细线宽技术，最小线宽可达 5um，最小线间距可达 5um。公司运用于量产产品上的细线宽为最小线宽 8um，最小线间距 8um。并借由先进的 Bumping 微凸块和 RDL 重布线技术， 实现多 RDL 布线层 Bumping 量产，并为后续 Fan-out（扇出式封装）奠定 工艺基础。 我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研发 2.5/3D 封装技 术奠定扎实基础。在先进封装方面，甬矽电子近年来技术研发速度显著加 快，未来或将深度受益。

2. 24Q1 营收大增，全年有望完成股权激励目标

2023年营收持续增长，毛利略有承压。根据公司年报，2023年公司稼 动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收 入 239,084.11 万元，同比增加 9.82%，其中 2023 年第 4 季度实现营业收入 75,973.45 万元，同比增长 64.28%，实现归属于母公司的净利润 2,656.03 万 元，实现单季度扭亏为盈。报告期内，公司共有 11 家客户销售额超过 1 亿 元，14 家客户（含前述 11 家客户）销售额超过 5000 万元，客户结构进一 步优化。 2024Q1 营收同比大幅提升，毛利率逐步回暖。根据公司季报，2024 年第一季度，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分 原有客户的份额提升，公司实现营业收入 7.27 亿元，同比增长 71.11%，营 收规模大幅提升。毛利率方面，由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现， 2024 年第一季度整体毛利率为 14.23%，同比提升 5.84 个百分点；净利润 方面，受春节假期、公司二期项目建设及人员规模扩大导致的管理费用增 加、新增投资使得折旧及财务费用增加、研发投入增加等因素综合影响， 本季度整体仍出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归属于上市公司股东 的净利润较去年同期同比改善 28.91%。根据公司投资者调研纪要，公司营 收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT 类客户占比 50%左 右，PA 类占比 20%左右，安防领域占比 10%~15%，运算领域客户和汽车 电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。得益于部分客户所处领域的 景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司 2024 年一季度 营收实现 71.77%的同比增长,公司目前对二季度的营收增长趋势比较乐观。

按产品来看，公司 SiP、QFN/DFN、FC 类营收同比增长，MEMS 营 收大幅减少，我们认为公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利 润水平。根据公司年报，2023 年度，系统级封装产品（SIP）实现销售收 入 124,880.10万元，较上年同期增长 1.92%，销售成本同比增长 8.51%，毛 利率同比下降 4.90 个百分点，达到 19.23%。扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）实现销售收入 74,846.58 万元，较上年同期增加 18.46%，销售成本同比增加 27.54%，毛利率同比下降 6.75 个百分点，达到 5.26%。高 密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）实现销售收入 36,564.94 万元，较 上年同期增长 25.20%，销售成本同比增长 43.48%，毛利率同比下降 10.00 个百分点，达到 21.54%。微电机系统传感器（MEMS）实现销售收入 280.64万元，较上年同期减少 47.75%，销售成本同比减少 43.43%，毛利率 同比下降6.87个百分点，达到10.13%。根据公司投资者调研纪要，2024年 一季度 SiP 类产品占比 50%~60%，QFN/DFN 占比 30%左右，FC 类产品占 比 15%左右。

公司于 2023 年 5 月 26 日，发布关于 2023 年限制性股票激励计划的公 告。该激励计划拟向激励对象授予 440.00 万股限制性股票，占约本激励计 划草案公告日公司股本总额 40,766.00 万股的 1.08%。授予价格为 12.66 元/ 股。授予对象总人数为 274 人，占约公司全部职工人数的 9.18%，包括高 级管理人员、核心技术人员、中层管理干部以及核心技术业务骨干。公司 实施股权激励，同时设置了股权激励 100%归属考核目标为 2024 年定比 2023 年营业收入增长率至少超过 50%；80%归属考核目标为 2024 年定比 2023 年营业收入增长率至少超过 35%。我们认为，公司股权激励计划使员 工直接受益于公司的业绩增长，有利于公司吸引并留住核心员工，并在长 期上帮助公司促进业绩增长与实现规划目标。

3. 二期项目产能释放在即，规模效应逐渐显现

公司二期布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分 车规、工规的产品线，2024 年或将逐步释放产能。2022 年 9 月，甬矽电子 微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目签约，甬矽电子二期项目总投资 111 亿元，达产后具备年销售额 80 亿元的生产能力，其生产主要以我国市 场占有率极低的先进封装为主，技术涉及 Fan-in、Fan-out、晶圆级封装 （WLP）、2.5D/3D 先进封装、POP、TSV（硅穿孔），技术能力将达到世 界先进水平。同时，项目建成后，将成为中国半导体封装测试领域单体规 模最大、技术最先进的基地，并显著优化宁波地区集成电路全产业链发展 布局，极大增强宁波在全国、全球集成电路产业竞争中的产业地位。根据 公司投资者调研纪要，2024 年一季度 Bumping 产能在 3 万片左右，正在产 能爬坡过程中。随着二期厂房交付、Bumping 项目实施，为公司后续开展 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础，预计于 2024 年下半年通线并具备小批量生 产 2.5D 封装能力。 我们认为，公司作为先进封装产业新军，核心成员拥有丰富的从业经 验与出色的研发能力，公司重视研发并已沉淀系列技术，随着先进封装重 要性日益攀升，公司或将持续受益。公司已掌握一系列系统级封装相关技 术，2024 年二期项目交付和产能释放，公司有望快速提高市占率；并受益 于 AI 浪潮下对于芯片端的需求提振以及下游消费电子需求回暖，公司稼 动率或保持较高水位，伴随规模效应逐步显现，公司盈利能力或将持续改 善。