甬矽电子产品矩阵、发展历程、股权结构及营收分析

先进封装翘楚，聚焦高端市场。

1. 瞄准中高端封装，产品分四大品类

甬矽电子（宁波）股份有限公司致力于集成电路高端封装与测试制造， 目前已成为国内芯片高端封测领域的科技小巨人企业。根据公司招股书， 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计 企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公 司 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装 领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务 团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司全部产品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并 在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/ 细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的 工艺优势和技术先进性。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 7纳米 以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV） 等。我们认为，公司瞄准高端封测市场，具备较为深厚的技术沉淀。

公司产品分四大类别，品类丰富，下游涵盖多种领域。公司封装产品 主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品 （SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）” 4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。公司产品 广泛应用于 2G-5G 全系列射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控 IC 芯片， WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网（IoT）芯片，电源管理芯片/配套 SoC 芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

1）高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）。根据公司招股书，公司 FC-CSP 产品采用模塑底部填充（MUF）或毛 细底部填充（CUF）工艺，采用的凸点工艺（Bumping）类型包括焊锡凸 点 工艺（Solder Bump）和铜柱凸点 （Copper Pillar Bump）工艺。目前，公司 所封装的最大尺寸的 FCCSP 芯片组大小为 16x16mm，倒装芯片采取了先 进的 12~14nm 制程，倒装芯片上所植入的凸点（Bump）数量达 1,400 个， 最小凸点间隔（bump pitch）为 80um，I/0 输出数量达到 491。公司 FCLGA 产品采取了“多到装 芯 片+多 元 器 件 ” 封 装 工 艺 ， 最 小 支 持 尺 寸 为 008004（0.25×0.125mm）的 SMT 元件以及 CMOS / GaAs FC 封装 技术。目前公司生产的 FC-LGA 产品最多混装 3 颗倒装晶粒，19 颗 SMT 元件，I/O 数量达到 36。

2）系统级封装产品（SiP）。根据公司招股书，公司 Hybrid-BGA和 Hybrid- LGA类产品主要用于通 讯芯片的封装。目前所封装的 Hybrid-BGA 芯片组尺寸为 8.6mm x 7.4mm， 通过系统级混装工艺，在一枚芯片组中封装了 5 颗晶粒，其中 1 颗为倒装 晶粒，4 颗为焊线晶粒，并采用了毛细底部填充（CUF）工艺，I/O 数量达 到 257。公司 Hybrid-LGA 芯片组产品尺寸为 5.5x4.5mm，通过系统级混装 工艺，在一枚芯片组中封装 了 7 颗晶粒，其中 5 颗为倒装晶粒，2 颗为焊 晶粒，并同时封装了 24 颗 SMT 元件，I/O 数量达到 62，该产品可广泛应 用于 5G 通讯类芯片的封装。公司目前最先进的 WB-BGA 产品采用 12nm 的铜线焊线技术（Copper wire die to die），在一枚 尺寸为 20.2mm x 20.2mm 的芯片上组装，焊线数量超过 1400 根，并能集成多颗焊线晶粒及 SMT 元 器件，I/O 数量达到 739。WB-BGA 类封装主要应用于 AP 类 SoC 芯片、蓝 牙芯片等。公司 WB-LGA 产品芯片组尺寸包括 6.8mm x 4mm、5.5mm x 4.5mm、5.3mm x 5.5mm、5mm x 3mm、5mm x 4mm 等多种规格，一枚芯 片组中最多封装了 7 颗晶粒（包 含 GaAs 芯片和 CMOS 芯片）、10 颗以上 SMT 元器件，I/O 数量 达到 43。WB- LGA 主要广泛应用于射频芯片、蓝 牙芯片、Wifi 芯片等。

3）扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）。根据公司招股书，公司 QFN 产品尺寸覆盖了 2mm x2mm 至 12.3mm x 12.3mm 多种不同规格，单一芯片组封装晶粒数量最大达 4 颗，单圈电性焊 盘数量达到 128 枚，相关芯片主要终端应用为移动显示、面板显示、LED 显示、绿色照明、穿戴式设备等。

4）微机电系统传感器（MEMS）。根据公司招股书，公司 MEMS 产品尺寸包括 1.65mm x 2.53mm、 3.5mm x 2.65mm、3.76mm x 2.95mm 等多种不同规格，并采用了较为先进 的 SMT贴装、焊线和空腔基板工艺，主要应用于麦克风传感器、麦克风降 噪传感器等领域。

我们认为，甬矽电子布局高端封测智能制造、解决集成电路高端芯片 封装“卡脖子”问题，公司已形成具有完整的资产、研发、实施和销售业 务体系，工厂具备完善的 IT 系统及生产自动化能力并已成功进入国内外 行业知名设计公司供应链，整体发展态势强劲。

2. 核心团队经验丰富，公司股权结构稳定

公司致力于集成电路高端封装与测试制造，目前已成为国内芯片高端 封测领域的科技小巨人企业。甬矽电子正式成立于 2017 年 11 月；2019 年， 公司完成 A 轮融资，单月出货超 1 亿颗；2019 年，出货量约 9 亿颗，营业 收入达 3.66 亿；2020 年 1 月，微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目 签约，总投资约 100 亿元；2020 年 10 月，通过海关 AEO 高级认证；2021 年 3 月，集成电路 IC 芯片封测项目二期建设开工；2021 年，全年产出约 29 亿颗，销售额突破 20.5 亿。2022 年 11 月 16 日，甬矽电子在上交所上 市。

公司股权结构稳定，易于形成相互制衡的有效的公司治理结构,有利于 实现公司股东价值最大化。根据公司招股书，控股股东为浙江甬顺芯电子 有限公司，持有公司 7,421 万股股份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人 间接控制公司 1,525 万股股份，合计控制公司 8,946 万股股份，占公司股份 总数的 25.73%。实控人为王顺波先生，担任董事长兼总经理，其直接持有 公司 1,600 万股股份；通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜 间接控制公 11,383.50 万股股份，合计控制公司 12,983.50 万股股份，占公 司总股本的 37.35%。宁波地方国资背景中意宁波生态园控股集团有限公司 （中意控股）持有公司 2,279 万股股份，占公司股份总数的 6.56%。

公司高管及核心研发人员皆具备深厚技术背景，其多数曾任职于日月 光封测、长电科技等行业龙头。根据招股说明书，董事长王顺波先生，于2001 年至 2011 年任日月光封装测试（上海）有限公司工程师；2011 年至 2017 年，任职于江苏长电科技股份有限公司，曾任集成电路事业中心总经 理等职务；2017年11月至今，任甬矽电子董事长、总经理。我们认为，技 术背景型高管掌握高新技术领域核心专业知识、具备更深思维创新能力并 对于行业发展趋势拥有敏锐判断于决策能力。 公司汇集了世界一流的封测专家团队，核心成员来自全球排名靠前的 知名封测企业。公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和 建设，研发团队核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经 验。公司重视技术研发，设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发 处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室，积累了较 为深厚的技术储备。我们认为，核心团队均有国内外行业龙头封测企业从 业经历，具备丰富的行业经验，为公司的持续创新和发展提供了坚实的支 持。

3. 营业收入稳步向好，盈利能力已现复苏

2023 年公司营收同比增长，但盈利能力略有承压，未来或逐步恢复。 根据公司年报，2023 年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2023 年公司实现 营业收入 239,084.11 万元，较上年同期增长 9.82%；但由于下游客户整体 订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期 仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大， 人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长 71.97%；综合导致 公司 2023 年归属于上市公司股东的净利润同比下滑 167.48%。我们预计 2024 年公司营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产 生正面影响。

2023 年公司稼动率整体呈现稳定回升态势，23Q4 营收同比大幅增长。 根据公司年报，2023 全年实现营业收入 239,084.11 万元，同比增加 9.82%，其中 2023 年第 4 季度实现营业收入 75,973.45 万元，同比增长 64.28%，实 现归属于母公司的净利润 2,656.03 万元，实现单季度扭亏为盈。2023 年， 公司共有 11 家客户销售额超过 1 亿元，14 家客户（含前述 11 家客户）销 售额超过 5000 万元，客户结构进一步优化。 公司推进丰富产品线，涵盖晶圆级封装、汽车电子等领域，形成 Bumping+CP+FC+FT 的一站式交付能力。根据公司 2023 年报，公司坚持 自身中高端先进封装业务定位，2023 年内公司积极推动二期项目建设，扩 大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况 和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推 动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。 2023 年，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，公司具备了 为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客 户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应 用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像 处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领 域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户 认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础 上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破， 为公司后续发展奠定良好的基础。

从产品上来看，公司推进高端封装产品占比持续提升，利润水平稳中 向好。2023 年，公司系统级封装产品 SiP 营收达到 1248.80 百万元，对比 2019 年已增长 2467.96%；扁平无引脚产品 QFN/DFN 营收达到 748.47 百万 元，对比 2019 年已增长 482.74%；高密度细间距凸点倒装产品 FC 类营收 达到 365.65 百万元，对比 2019 年已增长 103.25%；微机电系统传感器 MEMS 营收达到 2.81 百万元，对比 2019 年已减少 66.10%。我们认为，公 司持续提升高端封装产品占比，聚焦于先进封装市场，盈利能力未来或将 持续改善。

2019 年至 2023 年，公司四大类产品毛利率受行业周期下行影响呈略 微下滑状态，我们认为未来毛利水平有望恢复。2023 年公司系统级封装产 品 SiP 毛利率为 19.23%；扁平无引脚产品 QFN/DFN 毛利率为 5.26%；高 密度细间距凸点倒装产品 FC 类毛利率为 21.54%；微机电系统传感器 MEMS 毛利率为 10.13%。

公司重视研发创新，持续加大研发投入。根据公司年报，2023 年研发 投入达到 1.45 亿元，占营业收入的比例为 6.07%，不断提升公司客户服务 能力。2023 年，公司新增申请发明专利 27 项，实用新型专利 74 项，外观 设计专利 1 项；新增获得授权的发明专利 16 项，实用新型专利 63 项。公 司完成了应用于射频通信领域的 5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售； 完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillar bump）及锡凸块（Solder bump） 及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成 大颗 FC-BGA 技术开发并实现量产。此外，公司通过实施 Bumping 项目掌 握的 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。