甬矽电子募投项目情况如何？

公司拟公开发行不超过6000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高 密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。

1.高密度SiP射频模块封测项目

“高密度SiP射频模块封测项目”将对现有厂房进行优化，新增生产辅助设施， 并购置先进的封装和测试设备。通过实施“高密度SiP射频模块封测项目”，公司将 有效提升技术储备转化效率，大幅增加系统级封装量产能力，缓解产能紧缺压力， 并为公司未来业绩增长奠定良好的基础。

本项目拟在公司现有厂房内构建所需生产辅助配套设施，同时采购一批先进的 系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产 量。预计本项目完全达产后，每月将新增1.45亿颗SiP射频模块封测产能。该项目总 投资估算为14.32亿元，项目完全达产后将实现年均营业收入9.92亿元，税后财务内 部收益率为12.61%，税后投资回收期为7.10年。

2.集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目

晶圆凸点工艺是实施倒装（Flip Chip）封装工艺的基础及前提。通过实本项目， 公司将自主建立完整的晶圆凸点工艺产业化生产线，预计完全达产后将形成晶圆凸 点工艺产能1.5万片/月，可满足公司倒装类产品的前道工序加工需求，补足公司工艺 制程短板，提高公司产业链完整度，增强公司服务客户以及应对市场竞争的能力。

根据公司业务战略规划和研发计划，并结合先进封装行业技术发展趋势未来 1- 2年期间，公司将逐步开发晶圆级封装工艺，进一步扩展公司封装产品形式，以满足 下游不同领域客户的多元化需求。而晶圆凸点工艺是发展晶圆级封装的必要条件和 前置工艺，公司拟开展的晶圆级封装、扇出型封装（Fan-out）、晶圆重布线技术（RDL） 均需要晶圆凸点工艺的支持。本项目的实施将为公司新增晶圆凸点工艺制程能力， 为公司未来新产品开发和战略发展的重要保障。

本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺 （Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储 备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的 短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。该项目总投资估算为5.59亿 元，项目完全达产后将实现年均营业收入3.27亿元，税后财务内部收益率为12.22%， 税后投资回收期为7年。