甬矽电子如何进行业务布局？

中高端产品种类丰富，迅速拓展下游客户。

1.以先进封装业务为导向，专注于集成电路封装和测试业务

公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装 和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产 品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传 感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

解决倒装芯片工艺难点，实现稳定量产。2015年以来，倒装芯片技术已成为高 端IC及高密度集成电路封装领域主流技术之一，尤其是细间距的倒装芯片封装技术， 系半导体先进封装代表技术之一。公司通过对倒装芯片技术自主研发和反复测试， 在对芯片布线进行高度优化的基础上，搭建了高精度倒装芯片封装产线（焊接精度 达±3~6um），成功解决了倒装芯片贴装及焊接过程中的偏移/锡桥接等工艺难点。 2018年6月，公司实现了采用“细间距凸点倒装芯片”（Flip Chip）封装技术产品的 稳定量产，且良率位于行业前茅。

推出大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品，大幅降低产品的封装成本。2018年8 月，经过技术攻关和产品试制，公司大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 实现量产，产品线得到进一步的拓宽。大尺寸/细间距QFN/DFN产品代表了最先进的 引线框架类封装技术，公司QFN/DFN产品线尺寸覆盖了2*2mm至12.3*12.3mm多种 规格，并主要集中在5*5mm以上的大尺寸产品，产品封装形式既包括焊线类 QFN/DFN，也包括倒装类QFN/DFN。公司在原有金线（Gold Wire）焊线工艺基础 上，成功攻克了合金线（Alloy Wire）和铜线（Copper Wire）在焊线过程中易氧化、 焊线力度不易控制等工艺难题，并成功实现了合金线和铜线产品的规模化量产，大 幅降低了产品的封装成本。

紧随市场发展要求，进一步推出系统级封装产品。系统级封装（SiP）是集成电 路封测行业的技术发展趋势，在终端应用对芯片轻薄和低功耗需求的带动下，封装 技术向集成化、多工艺整合方向发展。公司通过技术研发、工艺提升及生产线配置 优化，攻克了将包括倒装芯片、晶振、滤波器、电容、电阻在内的多种元器件全部封 装在一枚芯片中的高密度、高集成系统级封装产品；并通过对工艺制程、生产设备、 封装材料的综合改进，实现了系统级封装多元件SMT贴装技术、高散热的烧结材料 （Sintering Epoxy）应用、焊线的稳定控制，有效提升了产品的封装密度和电气性 能。

攻克混合封装技术难题，封装水平迈上新台阶。混合封装BGA（Hybrid-BGA） 是一种特殊的系统级封装形式，即将正装的焊线芯片和倒装芯片混合封装在一枚芯 片里。混装芯片综合了两类不同封装工艺的技术特点，系高端系统级封装产品。在 混装BGA的封装过程中，需依次解决28nm以下先进制程倒装芯片的倒装应力和回流 焊应力难点，综合控制装片和焊线过程中机械应力和热应力对倒装芯片的影响以及 塑封过程中平衡焊线芯片冲线和倒装芯片底部完全填充的需求矛盾，因此设计难度 和工艺实现难度均较高。公司通过自主研发和反复验证，攻克了混装芯片工艺的多 项技术难题，并于2019年8月成功实现混合封装BGA产品稳定量产，代表了公司封测技术综合水平又迈上了一级新的台阶。

公司产品应用广泛，下游矩阵丰富。公司产品广泛应用于2G-5G全系列射频前 端芯片，AP类SoC芯片，触控IC芯片，WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网（IoT） 芯片，电源管理芯片/配套SoC芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

2.客户资源积累丰富，产品认可度高

以市场需求为导向，下游客户认可度高。公司注重以客户和市场需求导向为目 标，在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正积极追赶国 内独立封测厂商第一梯队。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提 升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多 国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司与恒玄科技、晶晨股份富瀚微联 发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、 翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并 多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

依托封装与测试业务，为客户提供定制化解决方案。公司主营业务为集成电路 的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行 封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可 直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯 片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行的 专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得 收入和利润。

不断拓展下游应用领域，客户呈多元化发展。公司坚持发展先进封装，凭借良 好的服务质量和优秀的交付能力，不断拓展下游应用领域。封装和测试服务产品包括各类应用类SoC、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、手机射频前端芯 片、数字货币芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速较快的大多领域。近三 年，同公司缔结合作关系的客户数量逐渐增加，客户多元性和客户结构不断改善。