龙迅股份核心看点在哪？

公司高附加值策略卓有成效，布局车载等新兴市场。

1.视频信号主流协议覆盖全面，强技术力带来优质客户资源

公司产品协议覆盖面广，兼容性好。视频信号协议主要有 HDMI、DP/eDP、USB Type-C、 MIPI、LVDS、VGA、VBy-One 等。公司芯片产品可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号 协议，覆盖面行业内领先，技术全面性较好。除表中所列示主流协议外，公司产品还可覆盖数字 RGB、DVI 等其他视频信号协议，产品兼容性体现在单款产品可支持多个协议功 能、同个物理层接收端或者发送端可兼容不同协议、在同一个协议下可支持更高的分辨率、 对非协议标准下的分辨率和显示参数实现良好兼容等方面。

高清视频桥接及处理芯片的功能指标包括：1）高清视频信号协议规范支持能力；2）芯片 支持的视频分辨率及色彩深度；3）数据加密/解密能力；4）3D 视频的处理能力；5）MST 处理能力；6）集成 MCU 能力等。 除了色彩深度外，公司其余指标几乎都达行业最高技术水平。分产品看，视频桥接芯片多 项功能指标与行业最高技术水平相当；显示处理芯片 4K 分辨率与国际先进产品 8K 的分 辨率尚存在一定差距。

高速信号传输芯片的功能指标包括：1）高清视频信号协议规范支持能力外；2）芯片支持 的视频分辨率；3）视频传输单通道带宽；4）数据加密/解密能力；5）集成 MCU；6）信 号补偿能力；7）自适应增益控制等。 公司产品在分辨率、视频传输单通道带宽、信号补偿能力的功能/指标上达主流技术水平； 在 HDCP、自适应增益控制、可集成 MCU 的功能/指标上达行业最高技术水平。

主芯片厂商客户为确保整体芯片方案的质量效果与稳定性，通常会将参考设计平台作为重 要的参照，选择主芯片厂商参考设计平台中所列示的搭载芯片进行采购。随着公司技术不 断提升，多家知名的主芯片厂商已将公司的芯片产品纳入其参考设计平台，体现了主芯片 厂商对公司产品较高的认可度。

2. 策略性拓展高附加值产品及高壁垒应用，护城河不断加深

公司高清视频桥接及处理芯片中高壁垒产品销售额和销量快速增长，产品结构不断优化。 2019~2022H1，公司高清视频桥接及处理芯片高壁垒产品销售额占比由 29.50%升至 74.71%，销量占比由 13.92%升至 52.50%：主要系 LT6911UXC、LT6711A 等多款产品 在原有系列基础上实现了协议支持版本、兼容性等方面的迭代升级，在视频会议、商业显 示、PC 及周边等领域获得市场高度认可；8 款高壁垒产品在 2021 年实现 500 万元以上 销售额的增长，如 LT9211_U5 在车载显示市场需求强劲，LT8711UX、LT6911UXC 等高 壁垒产品持续在视频会议、安防监控、车载显示、显示器及商显等应用领域实现快速增长。 2019~2023 年，公司高清视频桥接及处理芯片销量整体呈上升趋势，由 851.80 万颗增至 2125.78 万颗，ASP 也受益于高附加值战略由 8.02 元/颗提升至 13.97 元/颗。

高速信号传输芯片收入规模总体较小，产品结构也有一定优化。2019~2022H1，公司高 速信号传输芯片高壁垒产品销售额占比由 25.31%升至 49.36%，销量占比由 12.63%升至 25.17%：公司在产能较为紧张的情况下产能逐渐向高壁垒产品倾斜，视频会议、商业显 示、安防监控等应用对高壁垒矩阵交换芯片、切换芯片、中继芯片等需求强劲，其中 LT8641UX_U5 等五款高壁垒产品在 2021 年开始实现产业化。2022 年 1~6 月，部分高壁 垒产品因客户需求延后导致出货量减少，高壁垒产品销售占比较 2021 年有所下降。 2019~2023 年，公司高速信号传输芯片销量存在波动，2022 年销量下降主要系 2021 年 备货及产品结构变化所致，2023 年销量回暖，同比增长 21.96%至 328.05 万颗；产品 ASP 由 2019、2020 年的 5-7 元/颗增长至 2021~2023 年的 7.5-10 元/颗。

低 ASP 产品占比较多，整体提升空间较大。分应用来看，公司高清视频桥接及处理芯片 中 ASP 较高的领域为 AR/VR、视频会议系统和 5G 及 AIoT，2019~2021 年这三类产品占 比均有提升；而高速信号传输芯片中 ASP 较高的下游应用为 5G 及 AIoT、视频会议系统 等，2019~2021 年这两类产品的占比页均有较大幅度的增长。 总体而言，公司目前 ASP 较低的 PC 及周边等应用占比仍然较多，随其他下游应用占比 提升，产品 ASP 有望持续正向增长。

3.募投项目加强SERDES、车载等技术，为长期发展提供坚实技术支持

公司计划将 9.58 亿元募集资金投向四个项目，其中研发中心升级项目拟投入 3.35 亿元， 重点研发方向包括： 1）下一代 SERDES 技术研发，目的为研发出能满足高速信号均衡整形、高速时钟提取、 低延时等关键要求，实现数据传输速率≥28Gbps，传输延时≤0.5ns，满足 5G 传输的安 全和高效的要求的高速信号传输芯片； 2）应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发； 3）8K 超高清视频处理及显示芯片，主要针对智能电视、AR/VR、安防监控等智能终端系 统超高清显示的需求； 4）企业级 USB、PCIe Hub/Switch 系列芯片。

研发中心升级项目建设期为36个月，截至2023年末，公司基于单通道12.5Gbps SERDES 技术研发的通用高速信号延长芯片在 5G 通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场 对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组已成功流片，进入 验证测试阶段，项目结束后，公司自主创新能力有望得到较大提高。