中船特气经营看点在哪？

电子特气全品类布局，“派瑞”助力国产化替代。

1.技术和客户双重优势铸就公司电子特气领先地位

公司起源于国家级化工研究所，具备持续创新的血统。根据公司 2023 年半年报披露， 公司近三年研发费用投入超过 3 亿元，公司三氟化氮产品获得国家级制造业“单项冠军”， 截至 2023 年 6 月 30 日，公司累计取得 274 件专利，其中 136 件发明专利，138 件实用 新型专利。公司研发人员数量为 157 人，占公司总人数的比例为 22.18%，其中专职研发人员为 100 名，硕士和博士 100 人，高级工程师 30 人、研究员 11 人、国务院政府特殊 津贴专家 2 人，研发团队实力雄厚。 公司具备以电解氟化为代表的九大自研核心技术。经过多年研发投入和技术积累，公 司已掌握多项达到国际领先或国内领先水平的核心技术，具体包括电解氟化技术、化学合 成技术、精馏技术、化学纯化技术、吸附技术、混配技术、痕量杂质分析检术、充装技术、 绿色环保技术。其中处于国际领先水平的电解氟化技术打破了国外长期以来的技术封锁， 使得我国成为继美国、日本、韩国后少数几个掌握该等技术的国家，填补了国内空白。

公司研发投入占营收比例逐年提升，目前居于行业前列。同行业可比公司研发投入占 比平均水平为 4.5%-5%，2019 年公司研发投入占营收比例为 5.02%，为行业平均水平， 之后逐年提升，2022 年高达 8.03%，居于行业前列。公司持续加大研发投入，体现了公司 高度重视技术创新及产品研发，以提升公司产品竞争力及技术领先优势，保障国内集成电 路材料供应链的安全及自主可控。

电子特气认证周期较长，对于新进入者有较高的认证门槛。公司电子特气下游客户主 要为集成电路和显示面板企业，对于电子特气的质量和稳定性要求较高。下游客户引入新 的供应商时，需要通过较长时间的产品认证，认证过程一般需要经过“需求对接—技术指标、容器等确认—确认评估计划—现场稽核—产线测试—完成认证”六个阶段。其中，显 示面板行业的认证周期通常为 1-2 年，集成电路行业的认证周期通常为 2-3 年。 公司拥有扎实的客户基础和渠道资源，覆盖集成电路和显示面板国内外主要厂商。在 集成电路领域，公司已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆 制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、海力士等全球领先的晶圆制造企业供应 链。在显示面板领域，公司已成为京东方、群创光电、LGD、SDP 等国内外企业的重要供 应商。

2.基于充足客户资源，全品类布局加速国产化

除了三氟化氮和六氟化钨外，电子特气种类繁多，且具有不可替代性，国产化率水平 仍有较大提升空间。集成电路制造工艺的确定从产线建设开始，一般影响工艺材料决定的 因素包括逻辑、存储器等产品选型、设备选型、工艺条件确定，不同电子特种气体往往在 工艺流程中发挥着确定作用，不同气体之间的替代性较低。虽然部分电子特气品种虽然用 量很小，但是缺失后可能导致整条产线无法正常运转。随着集成电路工艺技术的进步，以 及产线的不断升级，电子特气新品种需求层出不穷。同时为保障产品质量稳定，客户一般 不会轻易更换供应商，并且客户希望供应商能够供应多种电子特种气体，满足“一站式” 用气需求，因此公司拓展电子特种气体产品品类是必经之路。 公司重点研发国产化程度低、市场需求量大、应用前景好的电子特种气体品种，不断 丰富产品种类，提升自主可控能力。公司通过承担国家级、省级重点科研项目，以及自立 发起的科研项目，有多个在研储备产品，依托公司的客户资源，可以在新产品研发成功后 迅速实现推广。公司目前主要的在研产品为高纯溴化氢、高纯乙硅烷、高纯乙炔等 21 种电 子气体、氟气及其衍生品、乙硼烷、磷烷混合气、氟气混合气等。

根据公司招股说明书数据，公司规划中的主要气体产品共 13 种，预计在 2025 年前全 部完成研发。公司根据研发和项目进度逐步推进客户认证进度，其中氯化氢已完成客户认 证，乙硅烷等六种气体正在对接客户进行认证。

——硅基类气体：公司规划产品主要为乙硅烷，主要用于太阳能电池、非晶薄膜、外 延生长、氧化膜、氮化膜、化学气相沉积等方面。乙硅烷主要涉及精馏技术，针对乙硅烷 产品中的杂质挥发度相近、难以分离等问题，公司开展精馏温度、精馏塔板数等精馏条件 研究，实现乙硅烷气体纯度达到 5N，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。

——碳氢类气体：公司规划的碳氢类气体主要包括一氟甲烷、二氟甲烷、三氟甲烷、 乙烯。 1）高纯度的一氟甲烷、二氟甲烷、三氟甲烷气体可以作为金属有机化合物化学气相沉 积（MOCVD）工艺的清洗剂和化学离子蚀刻、等离子体化学蚀刻、反应离子蚀刻（IBE）、 反应离子束蚀刻（RIBE）工艺的优良蚀刻气体，是制作高水平、高质量硅片的保证，被广 泛应用于电子和微电子行业。公司根据不同气体产品、不同杂质性质难以分离的问题，有 针对性的开展吸附剂研制和应用条件研究，实现一氟甲烷、二氟甲烷、三氟甲烷气体纯度 由 3N 到 5N 的提升，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。 2）高纯乙烯在集成电路生产工艺中，主要用于化学气相沉积工艺，作为无定型碳薄膜 生产的成膜气体，与氮化硅等硬掩膜层配合，强化硬掩膜层在光刻工艺中的保护作用。高 纯乙烯主要涉及催化加氢技术。针对乙烯中的乙炔较难除去的问题，公司开展乙烯催化加 氢除乙炔的温度、压力等参数研究，实现乙炔从 2ppm 至 0.05ppm 的关键性技术突破， 目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。

——无机类气体：公司规划中的无机类气体主要包括氯化氢、一氧化碳、三氯化硼、 溴化氢、二氧化硫。

1）氯化氢：高纯氯化氢采用公司自主研发的集成电路用电子特种气体精馏技术、充装 技术、痕量杂质分析技术，应用精馏法和选择性吸附等工艺对原料气体进行提纯，经提纯 后的产品纯度可达 5N（99.999%），可满足具备先进制程工艺的集成电路客户需求，目前 已完成研发并实现量产。 2）一氧化碳：高纯一氧化碳主要用于半导体领域 8 英寸以上芯片的刻蚀，在多晶态钻 石膜的生产中，为化学气相沉积（CVD）工艺过程提供碳源，以及用于医药中间体、标准 气配制、一氧化碳激光器、环境监测和科学研究等领域。针对一氧化碳中羰基铁、羰基镍 等的金属化合物难以分析且一氧化碳有剧毒等问题，公司开展取样、前处理方案、金属分 析仪器适应性分析等研究工作，解决一氧化碳中 ppb 级金属杂质分析的问题，实现 4N5 高纯一氧化碳的产业化，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。 3）三氯化硼：三氯化硼应用范围广泛，在医药中间体领域，用三氯化硼处理后的羧酸， 加入醇类，能够简单、高效、高产量的获得羧酸酯；在精细化工品领域，三氯化硼可用作 高纯硼和有机化合物的催化剂；在钢铁制造领域，三氯化硼作为添加剂可使钢铁硼化，使 钢铁具有高硬度、高熔点、高抗腐蚀性，能够提高钢铁使用寿命；在硅酸盐加工领域，三 氯化硼是必不可缺的助融剂。三氯化硼等酸性气体的制备过程中主要涉及吸附技术。针对 三氯化硼杂质性质难以分离的问题，公司有针对性的开展吸附剂研制和应用条件研究，实 现气体纯度由 3N 到 5N 的提升，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。 4）溴化氢：高纯溴化氢在集成电路行业中主要用作蚀刻剂，用于集成电路掺磷的 n 型 多晶硅、掺磷的单晶硅或二维集成电路的蚀刻，是一种无色有辛辣刺激气味的气体。溴化 氢主要涉及痕量分析技术。由于溴化氢气体具有较强的腐蚀性，可能会导致仪器设备损坏， 公司通过对比不同分析方法的优劣势，选择合理的分析方法开展强腐蚀性气体痕量水分分 析，解决溴化氢痕量水分分析问题，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。 5）二氧化硫：电子级二氧化硫主要应用于集成电路制造领域，是蚀刻清洗工艺中的重 要电子气体原材料之一，主要应用于逻辑电路 28nm 以下先进制程和 Nand Flash 集成电 路制造企业。在刻蚀工艺中，二氧化硫主要用于有机硬掩模刻蚀，起到保护侧壁、改善垂 直刻蚀效果的作用。二氧化硫主要涉及气瓶钝化技术和充装技术。针对二氧化硫等气体容 易腐蚀气瓶等问题，开展气瓶钝化时间、钝化气体量研究，攻克二氧化硫等酸性气体的钢 瓶钝化技术，实现其稳定供应，目前已完成工艺研发正在进行产业化建设。

——混合气：公司规划的混合气主要包括氟氮混合气、氟氩氖混合气、氟氪氖混合气。 含氟混合气在半导体制造中应用广泛，氟氮混合气主要用作半导体制造工艺中清洗含 硅腔室的清洗气体，与三氟化氮的作用类似。混合气充装技术主要可分为称量法和分压法。 称量法是目前公认的最为准确的方法，一般先准确计算混合气体中各组分所需质量，然后 按照《混气气体充装规定》要求的充装顺序进行各组分气体充装，充装方式包括压差充装 以及增压设备增压充装。针对高纯氟气加压后易液化且液化后的氟气极易爆炸、危险性高 等问题，公司在氟气混合气的充装过程中开展充装压力控制、设备选型技术研究，实现氟 气混合气的混合配制技术，目前正在进行小试工艺研发。总体而言，发行人规划中的主要 电子特气产品中，大部分已完成工艺研发正在进行产业化建设，小部分如混合气尚处于小 试工艺研发的阶段，预计不存在实质性障碍。

公司 IPO 项目规划“年产 735 吨高纯电子气体项目”、“年产 1500 吨高纯氯化氢扩 建项目”，后续又规划“年产 150 吨高纯电子气体项目“、”200 吨六氟丁二烯项目“、” 上海电子特气和先进材料生产及研发项目“、以及内蒙基地“高纯电子气体项目（一期）” 等，持续拓展电子特种气体品类，打造“一站式”综合服务能力。

3. 衍生布局三氟甲磺酸系列产品，长期业绩增长注 入新动能

公司基于电解氟化工艺，研发生产了三氟甲磺酸系列产品。三氟甲磺酸是该系列的主 要产品，其工艺流程包括：氟化、电解、水解、酸解生成三氟甲磺酸。三氟甲磺酸经氧化 后可制备三氟甲磺酸酐；与三甲基氯硅烷反应可制备三氟甲磺酸三甲基硅酯；与碳酸锂反应可制备三氟甲磺酸锂。三氟甲磺酸中间产品三氟甲磺酰氟经合成、酸解、中和可以制备 双（三氟甲磺酰）亚胺锂。

三氟甲磺酸系列产品可分为三氟甲磺酸及酸系列衍生品、三氟甲磺酸锂盐系列衍生品 两类产品。 三氟甲磺酸及酸系列衍生品：三氟甲磺酸是目前已知最强有机酸，是万能的合成工具。 三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、三氟甲磺酸三甲基硅酯等产品具有对环境友好、催化作用强 等特点，广泛应用于医药、化工等行业。如在化工领域可替代硫酸、高氯酸等传统的高污 染强酸，医药领域可用作核苷、抗生素、类固醇、配糖类、维生素等医药中间体原料或催 化剂。此外，还可应用于有机硅、石油化工、橡胶、香精香料、农药等行业。根据公司招 股说明书数据，目前全球三氟甲磺酸及酸系列需求量约 865 吨，市场规模约 3 亿元，其中 国内需求量 400 吨，海外需求量 465 吨。

三氟甲磺酸锂盐系列衍生品：双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂是锂电电解液 重要成分之一，用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。此外，双（三氟甲磺酰）亚胺锂和三氟甲磺酸锂具有优异的抗静电性能，还可应用 于显示材料和橡胶产业领域。根据公司招股说明书数据，目前，全球双（三氟甲磺酰）亚 胺锂的需求量约 500 吨，市场规模约 3 亿元，其中国内需求量 320 吨，海外需求量 180 吨。随着应用领域拓展、生产成本下降，在新能源汽车锂电池中的使用量增加，以及固态 电池的逐步应用将进一步带动双（三氟甲磺酰）亚胺锂的使用需求，根据公司预测，2025 年双（三氟甲磺酰）亚胺锂的需求量超过 1000 吨。

公司 IPO 项目规划建设年产 500 吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目，开拓锂电池溶质锂 盐领域。项目达产后，公司将具备 600 吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂产能，产能规模全球最 大。新建 500 吨产线采用了大量的自动化设施，降低了生产成本，提高了生产效率。公司 未来积极布局海外市场，重点开发北美、欧洲客户，市场覆盖率和占有率将进一步提高。