COB降本原理、空间及方向有哪些？

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1.快速降本来源为何？

COB 封装良率和直通率快速提升：COB 在制程上与 SMD 及 IMD 技术有 较大不同，封装完成后产出即为灯板，无需传统 SMT 贴片环节，因此传统 封装厂商推动积极性较弱，下游品牌方为避免 SMT 设备闲置，接受意愿也 较低，缺乏下游应用的环境下上游设备厂技术进展缓慢，2022 年以来兆驰、 中麒、雷曼、洲明等头部玩家相继加大在 COB 技术的研发和产能投入，推 动新益昌、凯格等国产设备厂技术快速成熟，行业直通率和良率大幅提升， 以兆驰为例，根据公司公告披露，截至 2023 年 6 月初公司一次直通良率 已经达到 60%以上，搭配一次维修后直通良率可达到 98%。直通良率的大 幅提升和 PPM 的大幅降低有效通过减少不良品和提升制造效率降低制造成 本，也构成了 2023 年 COB 模组快速降价的主因。

芯片、PCB、驱动 IC 等核心元器件降本：2023 年在下游需求端承压和上 游扩产的共同挤压下，MiniLED 芯片、PCB、驱动 IC 等核心环节均呈现不 同幅度的降价趋势，以成本占比最大的芯片为例，根据行家说统计数据， 2023 年每千组 MiniLED 倒装芯片（R+G+B）价格已低于 10 元，而 2022 年价格还超过 15 元，2019 年更是接近 45 元，2019-2023 年总降幅达 80%，年化降幅达 33%。

芯片微缩化：芯片降本一方面来自行业供给扩张后的竞争加剧，更重要的 则来自芯片微缩化后带来的成本节约。以兆驰为例，公司一个季度完成芯 片尺寸从 04*08mil 到 03*06mil 的转变，从而带来每单位芯片 40%外延片 材料节约，同时带来外延片可利用面积的提升，对应显示面板约 25%的成 本节约。

通过工业设计减少核心元器件要求。厂商通过减少电路设计/ 虚拟像素等工 业设计和工艺创新减少打孔需求，从而降低 PCB 基板的层数要求以及精密 度要求。

2.未来降本空间？降本方向还有哪些？

虚拟像素技术。亦称共享像素或动态像素，每一个 LED 可共享给 2/3/4/6/8 个像素点，即 2/3/4/6/8 倍增方案。虚拟像素技术的应用能够在增加有限灯 珠以及驱动 IC 的基础上成倍增加像素数量，从而实现极低成本下的分辨率 大幅提升，或同分辨条件下的大幅降本，同时由于灯珠数量大幅减少，也 能够有效降低巨量转移难度，从而提升制造良率和灯板均匀性。

芯片微缩化。兆驰在 2023 年完成从 04*08mil 到 03*06mil 的转换后，目前 在逐步推动 02*06mil 的封装技术研究，未来有望进一步推动至 02*04mil 甚至更小技术规格，进一步从芯片微缩化角度推动产业降本。

玻璃基载板。玻璃基的应用能够降低载板材料成本，同时由于玻璃材质平 整性较高，能够减少巨量转移技术难题。目前在巨量打孔、厚铜覆膜等技 术难点上仍然需要突破，沃格光电目前已经初步解决相关技术难题，2023 年 7 月发布定增预案，拟募资不超过 15 亿元，主要用于“德虹年产 500 万平方米玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目”。

根据集邦咨询，以中麒光电 4x4 分辨率显示模块为例，有三种方案可以实现 4x4 像素 LED 显示模块，分别为 4 组 RGBG LED 方案、12 组 RGB LED 方案 和 4 组 RGB LED 方案。虚拟像素 LED 显示屏主要节省的成本在于 LED 芯片的 使用数量， 4 组 RGBG LED 方案，成本仅为实像素的 40%；12 组 RGB LED 方案，成本仅为实像素的 50%；4 组 RGB LED 方案，成本仅为实像素的 30%。

竞争格局：上游封装寡头集中，下游品牌趋于分散。目前国内可生产 COB 显示 产品的封装厂已超 15 家，但从 COB 封装厂出货量看以兆驰晶显、中麒光电、 雷曼占据 TOP3，合计占比达 70.8%，TOP3 厂商集中度较高；前三季度 COB 小间距市场中以雷曼为首的 TOP3 品牌合计占比下降至 34.5%，品牌集中度下 降极为明显，对比去年同期 TOP3 集中度下降超过 18 个百分点。由于 COB 封 装技术直接将 LED 显示屏厂和 LED 封装厂合二为一，我们预计未来下游 LED 显示屏品牌将面临转型考验，或向应用场景解决方案供应商/品牌运营商转变， 或向上游转移，成为具备 Mini/MicroCOB 封装技术厂商。