快克股份经营表现如何?

快克股份经营表现如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/04/03 14:50

国内电子装联领军企业,进军半导体封装设备打开成长空间。

1、 掌握电子装联核心焊接技术,不断突破更高壁垒封装层级的优质厂 商

微电子封装可分为零级到三级四个层次,公司生产微电子 1-2 级封装环节所需 的设备。为了解决客户设备组装困难的问题同时提高客户粘性,其智能制造成套设 备业务为下游客户提供整条生产线,属于三级封装业务,但公司提供的核心设备仍 为二级封装设备。 零级封装是把晶圆上的晶片切割下来形成裸芯片。裸芯片电极的制作、引线的 连接等均在硅片之上完成,与基板无关。公司生产的设备暂不涉及此环节。 一级封装是将一个或多个裸芯片封装在导线框架或封装基板中,并使芯片的焊 区与封装的外引脚用键合的方式连接起来,形成独立的芯片。此步骤起到保护芯片、 支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等作用。公司的固晶键 合设备用于此环节。 二级封装,即电子装联,是将一级微电子封装产品连同无源元器件一同安装到 印制板或其他基板上,成为部件或整机。公司的精密锡焊设备、视觉检测制程设备 用于此环节。 三级封装是将数个二级封装的产品组合在主机板(母版)上或将数个次系统组 合,再装上外壳,成为完整的电子产品。

2、 盈利能力稳健、现金充沛,第一大业务精密焊接下游分散提高业绩 弹性

2.1、 营收、净利润常年增长,精密锡焊为第一大业务

公司盈利能力强劲,营收、净利润常年保持较高增长。2022 年国内制造业景气 度下滑,公司前三季度收入仍同比增长 17.82%,扣非归母净利润同比增长 6.42%, 除去股权激励费用影响后归母净利润同比增长 25%。

在电子信息制造业投资大年,公司业绩弹性更大。精密焊接装联设备为公司第 一大业务,2021 年营收占比 80%,预计 2022 年营收占比 70%。锡焊技术具体应用 领域包括以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造,因此下游应用十分 广泛,涵盖 3C 消费电子、汽车电子、通信电子、LED 照明、通信电子等领域,使 得公司的营收增速在电子信息制造业固投加大的年份更高。

2.2、 盈利能力跑赢行业、现金充沛助力业务拓展

公司的高质量增长体现在稳健的盈利能力以及充沛的现金流两方面。 凭借产品自主研发的技术实力、良好的费用管控能力、品牌效应带来的客户粘 性,公司利润率水平跑赢行业。除 2020 年、2022 前三季度受到疫情影响利润率水平 下滑,公司的毛利率、净利率多年来分别维持在 37%、34%以上。2022 年 1-9 月, 公司的利润率水平超过可比公司。 高盈利能力+严格的应收账款管理制度使得公司拥有充沛的现金流。公司已经成 功通过自研+收购的方式开拓了高壁垒的半导体设备业务,未来公司可继续通过收购 细分领域优质公司在半导体设备领域继续深耕以及进一步开拓其他高成长性的业务。

3、 能力圈不断拓展,自主研发核心设备及关键工艺、下游从消费电子 拓展至新能源及半导体

三十年发展励精图治,公司坚持进行锡焊技术、运动控制技术等领域的前瞻性 研究与关键核心部件自主研发,不断拓展能力圈。下游从以 3C 为主拓展至以下四大 领域:以智能终端智能穿戴为代表的 3C 消费电子(预计 2022 年营收占比 65%)、新 能源汽车(预计 2022 年营收占比 20%)、精密电子组装(包括医疗电子、数据通信 等,预计 2022 年营收占比 15%)、半导体封装。 在消费电子、新能源以及半导体领域,公司均已具备优质稳定的客户资源。消 费电子领域,公司客户包括苹果、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康、安费诺、 和联永硕、海康威视;新能源领域客户包括宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电 源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技;半导体 封装领域客户包括中芯国际、扬杰科技。

4、 实控人掌控核心技术与管理营销,股权激励绑定核心骨干

戚国强、金春(二人系夫妻关系)为公司创始人、实控人,合计持股 63.53%。 金春持股 39.85%,为上海科学技术大学物理系半导体物理与器件工学学士、中 欧商学院工商管理硕士。金春是管理营销型企业家,公司发展初期深入销售一线, 在公司发展过程中设定精准的营销模式,助力多条产品线导入下游头部客户。 戚国强持股 23.69%,为上海科学技术大学无线电电子学系无线电技术专业工学 学士,是公司的核心技术人员,对行业的发展脉络、产品的升级换代、技术研发方 向具备独到深刻的理解。

股权激励绑定核心骨干,彰显增长信心。2017 年公司实施股权激励,向 98 名 核心骨干人员首次授予了 218.72 万股限制性股票。2021 年公司再次实施股权激励 计划,于 2021 年 9 月 22 日完成对 181 名核心骨干的股权激励,首次授予限制性股 票 305.50 万股;股票期权 227.25 万份。限制性股票的授予价格为 15.36 元/股;股 票期权的行权价格为 24.58 元/份。解禁条件为 2021/2022/2023 年营收增长率相对于 2020 年不低于 25%/56.5%/88%。

参考报告

快克股份(603203)研究报告:电子装联龙头,迈向半导体封测设备解决方案供应商.pdf

快克股份(603203)研究报告:电子装联龙头,迈向半导体封测设备解决方案供应商。新能源车及风电光伏发展驶入快车道,IGBT功率器件需求高增,核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅20%,公司历时3年成功自主研发该设备,已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户,2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性,以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道,同时提升客户粘性。一级封装:碳化硅产业资本开支加速,公司纳米银烧结设备从0→1突破芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节,核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支,带来上游设备增量需求。公司自主研发的纳米...

查看详情
相关报告
我来回答