高测股份硅片切割加工业务优势体现在哪？

设备+耗材+工艺打造核心竞争力，业 绩快速增长。

1.硅片切割业务存在逻辑：赋能客户轻资产+专业分工+工艺闭环

客户需求旺盛，硅片切割业务快速放量。公司于 2021 年 3 月在四川乐山启动硅片制造 项目，开启在硅片切割业务的布局，客户主要为硅片厂商、电池片厂商和部分一体化企 业，目前合作企业包括通威股份、美科太阳能、京运通、阳光能源、润阳光伏、双良节 能、英发睿能等。2021 年公司硅片切割加工服务实现收入 1.06 亿元，占总营收比 6.8%； 2022H2 收入 3.11 亿元，占总营收比 23%，处于快速增长阶段。业务采用来料加工模式， 且由于 2022 前三季度硅料价格整体较高，抬升切片业务毛利空间。公司硅片切割加工 服务的成本主要为金刚线、设备折旧、辅材（如切割液）、人工及水电等，其中设备折旧 和金刚线占比最高。

规划产能 47GW，预计今年年底达产 21GW，其中有效产能 10GW，产能持续扩张。 公司目前拥有乐山和盐城两处基地，并且与客户积极展开合作。公司的乐山光伏大硅片 项目租用通威永祥厂房，乐山 20GW 大硅片（一期）租用京运通厂房，公司产能贴近式 布局便于服务当地客户。公司目前规划产能共 47GW，其中乐山光伏大硅片示范基地项 目（5GW）、乐山 20GW 大硅片及配套项目一期（6GW）、建湖 10GW 光伏大硅片项目一 期（10GW）均已建设完成并基本达产，预计今年年底达产合计 21GW，考虑产能爬坡， 预计今年有效产能约 10GW。据公告建设周期及投产时间预计，明年建湖二期有望达产 部分产能，故预计明年公司整体大约拥有 25GW 有效产能。

硅片切割加工服务业务不仅仅是转嫁客户风险，“赋能客户轻资产+行业专业化分工+公 司自身工艺闭环”构成硅片切割加工服务业务主要逻辑。高测作为行业头部设备和耗材 生产商，在产业链向精细化分工过渡时增加硅片切割加工服务环节，其单位投入成本较 客户更低，同时产业闭环反哺自身技术迭代，有助于持续筑高切片技术领先优势。

从客户角度看：光伏行业重资产，仅切片设备单价就在百万元量级，且技术迭代快， 代工模式可以减少客户大额固定资产投入及设备落后淘汰的风险，赋能客户轻装上 阵。

从产业链分工角度看：将硅片切割单独作为一项产业，可实现规模效应、降本增效。 从拉晶到切片，单 GW 硅片生产和切片通常需要 1 台截断机、2 台开方机、6 台磨 倒一体机、12-14 台切片机，高测是切割设备行业龙头，同时金刚线（切割耗材）产 能、细线化进程在行业也处于第一梯队，能及时将先进设备和耗材搭配使用。公司 对设备调试、切割工艺、规模化管理有更深刻洞见，相比客户单独购买使用设备切 割，统筹管理可实现大幅降本增效。

从公司自身角度看：“设备和耗材的研发生产＋切割加工”形成闭环，对设备和耗材 的生产厂商而言，客户使用情况和产生的数据有助于推动研发，但从客户处采集数 据较为困难，存在时效慢、设备工况及参数设置不统一的问题，公司设立硅片切割 加工服务业务，可获得实时海量数据，有助于推动设备和耗材研发的改良，保证公 司技术一直处于行业领先地位。

2.硅片切割难度大，公司“设备＋耗材＋工艺”融合发展，技术业内领先

超薄硅片切割是高难度加工过程，要求高精密设备、高质量耗材和优良工艺。进行硅片 切割包括布线和切割两个主要环节。布线环节，切片机将一根长度 50 到 100KM 的金刚 线由放线辊引入切割区，精密、均匀地反复缠绕在切割区 2 根主辊上，并由收线辊引出。 目前金刚线主流线径为 36μm 和 38μm（人体头发丝直径 80-90μm），若处理不当极其容 易断线，线网密集程度也在微米量级。因此要求机器管理系统精准排线，各导轮、线辊 需严格同步运转。切割环节，金刚线网从静止在 4 秒内加速至 2400 米/分的线速度，运 行 30 秒后减速静止，再反向加速至同样速度，通过高速往返切割硅棒，一根硅棒切片通 常耗时需 60 至 70 分钟，切出的硅片厚度在 100 甚至几十微米的量级。切割过程中，金 刚线张力波动需控制在 5 牛顿以内，其破断拉力、线径、切割能力等指标需保持一致性， 切片机多达 300 个部件高精密协调配合工作，因此硅片切割是一项高难度的精密加工过 程。

大尺寸、薄片化、细线化全面布局，公司切片技术优势显著。切片厂商的核心目标在于 降本，与光伏行业的整体诉求一致。具体到切片技术上，大尺寸化、薄片化、细线化、 高速化和自动智能化都是降本的有效举措，公司在各技术层面都积极研发，保证提前具 有技术储备，全面布局。

硅片大尺寸化：在不增加人力设备的情形下提升硅片产出，摊低单位成本。行业方 面，预计 2022 年大尺寸硅片包括 182 和 210 市占率将达 79%。公司 2020 年推出的第五代切片机 GC700X，目前全面兼容
166mm/18Xmm/210mm/230mm/210 半 片等尺寸硅片，乐山、盐城基地的硅片切割业务均可承接 210/182/210R 硅片 155/150/145μm 不同厚度的切割服务，并在 N 型、半片领域具备超前技术储备。

硅片薄片化：相同面积的硅片消耗更少用料，降低硅耗。行业薄片化进展迅速，2021 年，市场上210尺寸的P型单晶硅片厚度主要为170μm，182尺寸厚度主要为165μm， 2022 年大尺寸硅片厚度基本为 160μm。2021 年，TOPCon 电池 N 型硅片平均厚度 为 165μm，用于异质结电池的硅片厚度约 150μm，用于 IBC 电池的硅片厚度约 130μm。公司根据客户需求，目前已经批量切片供应 155 及 150μm 厚 PERC 大尺 寸硅片；N 型片目前虽市场需求较小，但公司技术储备充足，120μm 厚 HJT 半棒半 片（210x105）已实现规模化量产切片，待市场产生需求时可快速放量，TOPCon 目 前硅片切割加工基本在 130μm 以下。此外，公司今年 9 月率先在行业内展示 N 型 80μm 超薄硅片，体现超前技术实力。

金刚线细线化：硅片切割时降低锯缝硅料损耗，切出更多硅片。当前市场主流线型 为 38μm、36μm。公司出货以 38μm、36μm 为主，自用金刚线以 34μm 为主，并 包括少量钨丝线。2022 年 9 月公司已实现运用 38μm、36μm 线型切割 HJT 120μm 薄片、半片的批量应用，同时在推进测试 35μm 及以下线型的出片测试。

切割高速化：增速，提升切割效率。公司 GC700X 切片机在达到最高 2400m/min 最 高线速度时，仍可保持设备整体稳定性，避免碎片、TTV 问题。

切割自动化和智能化：公司充分利用电子和自动控制技术，同时成立算法团队，利 用后端大数据反向推动研发提升和工艺改良。

研发具备前瞻性，技术储备充分。对目前下游具备市场潜力的电池技术路线，无论 TOPCon 还是 HJT，在硅片环节的需求都主要聚焦于大尺寸和薄片化。客户对硅片切割 服务的具体技术要求，也和后续应用情况有关，要考虑全产业链的协同。不同厚度的硅 片对电池片环节碎片率、后端光电转化率都可能产生影响，何时需要多薄的硅片由客户 决定。对公司而言，率先推进研发技术储备，能够提前满足市场大尺寸、薄片化、细线 化的需求。公司的 GC700X 切片机可兼容 210/210 半片/230mm 等大尺寸，同时，2022 年 9 月率先在行业内展示 N 型 80μm 超薄硅片，持续推进异质结大尺寸硅片薄片化降本 技术路径。公司立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的创新战略，保证技术持续 领先，能够在市场产生需求时快速释放产能。