晶晨股份发展历程、业务布局及业绩分析

晶晨股份发展历程、业务布局及业绩分析

最佳答案 匿名用户编辑于2023/09/22 16:56

全球布局、国内领先的SoC 芯片设计公司。

1.聚焦智能终端 SoC 主控芯片和系统级解决方案

晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司拥有丰富的SoC 全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP 等核心软硬件技术开发,整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。晶晨目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

公司目前已形成五大产品线战略布局。即应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域的 S 系列 SoC 芯片,应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等智能显示终端的 T 系列SoC 芯片,应用于多元化AI 智能终端设备的 A 系列 SoC 芯片,高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成W 系列芯片,以及车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片在内的汽车电子芯片。

公司业务布局全球,下游客户优质。公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀,持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。借助全球性布局的区位优势和市场资源,公司在海内外聚集众多优质下游客户,其中包括小米、阿里巴巴、海尔、腾讯、联想、TCL、Google、Amazon、宝马、Epson、Sky、Harman Kardon、Zoom等顶级企业,同时帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。

2.研发投入持续增强,常态化股权激励

上市以来研发费用年均复合增长 36.9%,研发人员年均复合增长33.7%。2022年公司研发费用 11.9 亿元,较 2019 年 4.6 亿元增长156.7%,年均复合增长36.9%;截至 2022 年底,公司研发人员人数达 1480 人,较2019 年上市时的619人增长139%,年均复合增长 33.7%。

公司建立股权激励的常态机制强化人才驱动,发布上市后第三次股权激励计划。根据公告,2023 年限制性股权激励计划向不超过 575 人(占2021 年底员工总数42.12%)授予不超过 490 万股限制性股票(占总股本1.18%),激励对象包括中高层管理人员 24 人、技术骨干 450 人、业务骨干 11 人。此前,2021 年限制性股权激励计划向 440 人(占员工总数 49.2%)授予不超过800 万股限制性股票(占总股本 1.95%),激励对象包括中高层管理人员 26 人、技术骨干391 人、业务骨干 23 人;2019 年限制性股权激励计划实际向 568 人(占员工总数58.5%)授予不超过 800 万股限制性股票(占总股本 1.95%)。

3.IPTV 招标落地叠加下游需求季节性恢复,业绩进入回升通道

1Q23 营收增长同比下降 30%,毛利率连续第二个季度环比回升。公司发布2023年一季度业绩:公司 1Q23 实现营收 10.4 亿元(YoY -30.1%,QoQ -9.6%),归母净利润 0.3 亿元(YoY -88.7%,QoQ -34.5%),扣非归母净利润0.26 亿元(YoY-90.7%,QoQ -12.8%),毛利率环比回升至 37.4%(QoQ +1.7pct,YoY -3.4pct),实现连续第二个季度回升。中移动 IPTV 机顶盒招标已于一月落地,随着各大运营商开启提货周期,以及下游需求季节性恢复,公司业绩和毛利率近期有望显著回升。

行业步入复苏,研发投入增强以保持长期竞争优势。进入2023 年后,不确定性因素逐步缓解,行业开始步入复苏,公司所处的领域亦出现了一些积极因素,当前业绩波动属于新旧周期交叠期正常现象。截至 1Q23,公司存货13.1 亿元(QoQ-2.0亿元),自 1Q22 起一直保持健康合理水位,体现公司优秀的市场洞察和供应链管理能力。公司研发人员较去年同期增长 250 人(YoY 20.7%),短期费用对利润产生一定影响,作为研发驱动型公司,持续保持高强度研发投入,将为公司未来带来更强劲的增长源与增长动力。 全年营收目标指引强劲,研发开支持续增强。根据公告,公司2023 年度的经营目标和工作计划制定了2023年度财务预算:2023年度营业收入预计增长率为0%-20%(55.45 亿元-66.54 亿元)。同时,公司 2023 年度研发费用预计增长率为10%-20%(13.04 亿元-14.22 亿元)。

参考报告REPORT

晶晨股份研究报告:步入业绩改善通道,受益AI端侧需求提升.pdf

晶晨股份研究报告:步入业绩改善通道,受益AI端侧需求提升。全球布局、国内领先的系统级芯片设计厂商。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。2019年上市以来,公司已逐步形成五大芯片产品线,即S系列SoC芯片(智能机顶盒、AIoT等)、T系列SoC芯片(智慧显示等)、A系列SoC芯片(AI智能终端等),W系列芯片(高速数传Wi-Fi蓝牙芯片)、汽车电子芯片(车载信息娱乐、智能座舱)。公司营收从2018年的23.6亿元增至2022年的55.5亿元,归母净利润从2.8亿元增至7.3亿元。产品已广泛被Google、Amazon、Sonos、创维、中兴通讯、宝马、阿里巴巴、TCL、小...

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