ASMPT各项业务布局进展如何？

ASMPT产业链布局完善，龙头地位稳固。

1、半导体业务：产品布局完善，全球后道设备龙头

公司是全球封测设备龙头，2021 年在半导体封装设备市场的市场份额达到 24%， 我们认为主要是由于：（1）封测环节链条较长，而公司通过自研和积极并购，目前产 品线是同业中完整度最高的；（2）公司在封测环节的核心设备键合机/焊线机中都占 据较高的市场份额；（3）通过核心设备的捆绑销售，有助于其余产品获取市场份额。

1.1、封测环节众多，参与者市占率取决于产品线完整度和单产品竞争优势

半导体封测环节链条较长，涉及环节众多。封装包括了背面减薄、装片、划片、 贴片、引线键合、塑封、切筋、电镀、成形等环节；测试又可分为封装前的晶圆测试 和封装后的成品测试。因此参与者在封测设备中的份额较大程度取决于产品线的完 整度。

1.2、ASMPT通过自研和收购外延完成产品线扩张、设备覆盖完整度高于同业

在自研设备以外，公司自成立以来完成了多次收购，以扩展自身产品线。比如， 就公司的半导体业务而言，公司 2014 年收购了 ALSI 公司，补齐了晶圆切割（wafer saw）环节，进一步完善了封测设备的产品线。同时，公司在 2011 年收购西门子旗下 SEAS，正式切入 SMT 业务。

与同业相比，公司业务覆盖了后道封测设备大多数环节，是同业中产品线最为完 善的。具体来看，封测的主要环节 ASMPT 基本都有参与，而 ASMPT 的竞争对手一 般只参与其中两三个环节，例如 Disco 业务主要涉及减薄机、划片切割机。

1.3、公司在价值量占比较高的核心设备保持市场领先份额

从封测环节价值量来看，根据前瞻产业研究院数据，封装设备中键合机/切割机 /焊线机是封装环节价值量最高的三类设备，分别占封装设备市场价值量 30%/28%/23%，合计占比超过 80%。而公司在核心设备键合机、焊线机中都保持了 较高的市场份额。

（1）键合机市场集中度较高，根据 Yole Development 数据，2018 年 ASMPT 在 键合机中市场份额达到 31%，市占率第一，其主要竞争对手为荷兰的 BESI，市场份 额为 28%。与竞争对手相比，公司在低端键合机领域比 BESI 更具性价比而具备一定 优势地位，但在高端键合机领域 BESI 的市场认可度更高。

（2）作为封装工艺关键环节之一，引线键合技术门槛较高，对焊接设备的速度、 精度、稳定性等性能有严格要求，焊线机呈现较稳定的寡头垄断格局，行业龙头是 K&S 和 ASMPT，根据华经产业研究院数据，2020 年 K&S 和 ASMPT 在焊线机中市 场份额分别达到 60%/30%。

（3）切割机市场由 DISCO 和东京精密两家日本企业高度垄断，ASMPT 的市场 份额较低。切割设备分为刀片切割和激光切割，ASMPT 不参与刀片切割市场，2014 年收购 ALSI 后才开始进入激光切割领域。

1.4、ASMPT在先进封装领域处于领先地位

随着摩尔定律迭代放缓，先进封装成为“超越摩尔定律”的重要方式。与传统封 装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。据 Yole 预测，2027 年先进封装将占整个封装市场的 50%以上。

传统封装的参与者主要是 OSAT 厂商，而先进封装市场中除 OSAT 外，Foundry 和 IDM 也广泛参与其中。具体来看：（1）先进封装的 2.5D/3D 封装技术中涉及前道 工序的延续，因此 Foundry 和 IDM 比传统 OSAT 厂更具优势；（2）扇出型封装的 I/O 数量更多，而且定制化程度较高，因此 Foundry 和 IDM 更擅长扇出型封装；（3）OSAT 更擅长扇入型封装和 SiP。目前先进封装市场的代表性企业有台积电、英特尔、三星 电子和日月光，台积电是先进封装技术的引领者。

ASMPT 是先进封装设备的行业领先者，市场认可度仅次于 BESI。公司能为先 进封装流程提供一系列设备，目前在热压焊接 TCB、面板级电化学沉积 Panel Level ECD、系统封装 SMT System-in-Package 都占据了重要的市场份额。TCB 广泛应用于 逻辑和存储应用、PL ECD 用于异构集成、SMT SiP SMT 则受到 5G、智能手机、高 端可穿戴设备驱动。受先进封装技术需求推动，ASMPT 的先进封装设备业务 2022 年营收占比已经达到 20%。

TCB 设备是 ASMPT 与英特尔联合开发，并于 2014 年导入量产，有着较高的加 工精度及丰富的可扩展性，可用于基板级封装和晶圆级封装。公司 TCB 设备技术领 先，可实现低于 1 微米的配置精准度，主要竞争对手是 BESI。 公司未来另一重要先进封装设备是混合式焊接 HB 设备，HB 与 TCB 技术有相 似性、应用领域有部分重合，但价值量更高，公司首批 HB 订单将于 2024 年交付， 为公司贡献重要业绩增量。

1.5、CIS：行业龙头，提供一站式摄像头模组组装和测试解决方案

ASMPT 自 2000 年开始开发 CMOS 图像传感器封装设备，是最早开发的厂商。 2003 年公司推出了第一代能满足洁净室标准的 CIS 内联系统，并成为行业指标；后 又推出第一代主动式镜座对位焊接系统，以处理高端手机镜头。 目前 ASMPT 能够提供一条完整、一站式的摄像头模组组装和测试解决方案。由 于一站式产线能够最大程度保障 CIS 产线对洁净度的高要求，而 ASMPT 是唯一能 够提供完整产线设备的厂商，因此 ASMPT 的 CIS 生产线得到了业界领先客户和合 作伙伴的认可，相比竞争对手具备一定的品牌溢价。

1.6、LED：聚焦高端市场，巨量转移和巨量焊接技术处于行业领先水平

传统 LED 设备行业技术壁垒较低，因此竞争格局较差，ASMPT 在中低端领域 的市场份额逐渐被国产 LED 设备公司抢占，国内主要竞争对手为新益昌。公司目前 主要聚焦于高端 LED，包括 Mini LED 和 Micro LED。Mini LED 和 Micro LED 的尺 寸大大缩小，目前 Mini LED 的主要技术难点在于高精度固晶，Micro LED 主要的技 术难点在于巨量转移和巨量焊接，而 ASMPT 的巨量转移和巨量焊接都有一定的技 术积累。

（1）高精度固晶：Mini LED 芯片尺寸相比传统 LED 芯片更小，传统固晶机± 25um 的固晶精度和±n+2°的角度精度误差对传统 LED 影响不大，但用在 Mini LED 上误差会被放大，因此 Mini LED 对固晶精度要求更高。为应对芯片的微缩化，ASMPT 自主研发出新型焊头技术 VORTEX，可处理 50µm x 100µm 的 Mini LED 芯片，为大 型 LED 显示屏提供 Pick ＆ Place COB 解决方案。 （2）巨量转移和巨量焊接：ASMPT 推出了 AD300Mini（用于 Mini LED）和 AD300Pro（用于 Micro LED）巨量焊接设备，可将芯片的倾斜角度控制在 1um 以内。

2、SMT业务：公司占据主要市场份额

SMT 即表面组装技术，位于半导体封测的下一环节，是连接上游制造和下游消 费市场的关键领域。SMT 分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、 贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。其中贴片机是最为关键、对技术和稳定 性要求最高的设备。

2011 年 ASMPT 收购了西门子的表面贴装业务，进入 SMT 领域；2014 年公司 收购工业印刷机领先制造商 DEK 公司，进一步增强了 SMT 业务竞争力。目前公司 具备锡膏印刷机、锡膏检查机、AOI 以及贴片机。2019 年 ASMPT 在 SMT 设备领域 全球市场份额约为 22%，位列全球第二，主要竞争对手为日本的 Fuji、松下。