甬矽电子如何布局先进封装业务的？

布局Chiplet底层技术，客户快速导入。

公司所有产品均为中高端先进封装形式，完成多个品类布局。主要产品包括：高精密细间距凸点倒装产品（FC 类），系统级封装产品（SiP）, 扁 平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。Chiplet 模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而 SiP等先进封装 技术是 Chiplet 模式的重要实现基础。Chiplet 是将单颗 SOC 芯片的各 功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统。 与 SoC 芯片相比，采用 Chiplet 模式的优势有：1）单颗芯片面积较小，可提高制造良率；2）可实现异构集成。

Chiplet 的本质是硅片级别的 IP 复用。IP 指芯片中特定的功能模块，可 以直接移植到设计和制造中。通常来说，IP 分为软、固、硬三类，对应 VHDL 硬件设计语言、门级网表、掩膜三种形态。Chiplet 的出现，使得 特定功能的 IP 不再局限于上述三种类型的交易、使用、制造，也可以通 过直接购买晶圆进行封装和测试，让 IP 有了第四种形态，硅片。芯片设 计公司可以按模块根据性价比选择所需工艺制程（包括第三方芯片），在 研发上也可以减少重复支出，从而实现更好的成本控制和更快的上市时 间。据 Omdia 报告，2018 年 Chiplet 市场规模为 6.45 亿美元，预计到 2024 年会达到 58 亿美元，2035 年则超过 570 亿美元，Chiplet 的全球市 场规模正在迎来快速增长。

聚焦前沿封装领域。公司公司目前已基本掌握晶圆凸点工艺（Bumping）、 扇入式（Fan-in）、扇出式（Fan-out）晶圆级封装的基础技术，现阶段主 要研发难点在于公司尚未投资购买与晶圆级封装有关的生产设备，技术 研发成果无法进行工艺验证。但公司未来的发展战略延伸至晶圆级封装 领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇 出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D 等晶圆级和系统级封装应用领域（由于 晶圆凸点工艺同扇入式晶圆级封装在技术工艺方面有较多共通之处。因 此，公司可以利用相关设备加速晶圆级封装的研发进程。在可以量产产 品的技术中），继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳 步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

公司产品应用广泛。公司产品广泛应用于2G-5G全系列射频前端芯片， AP 类 SoC 芯片，触控 IC 芯片，WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 （IoT）芯片，电源管理芯片/配套 SoC 芯片，传感器，计算类芯片，工 业类和消费类等领域。短时间内能够获得知名的客户认可，源自公司核心人员的行业积累。公 司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正 积极追赶国内独立封测厂商第一梯队，成为其合格供应商。公司能够在短时间完成导入 客户，其原因在于核心人员的行业积累以及成熟的厂房等生产基本条件 。

技术路径紧跟竞争对手，可量产的先进封装产品技术水平与头部企业相 差无几，局部呈现领先。长电科技、通富微电和华天科技均成功研发了 晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fanin）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）等晶圆级封装技术，并 实现了部分晶圆级封装产品的量产。

公司具备较高的成长性，营收利润增速、毛利净利水平均位居前列。公 司深耕先进封装，主要客户来自国内，海外业务 2021 年占比仅为 7.93%， 虽然圆凸点工艺（Bumping）、扇入式（Fan-in）、扇出式（Fan-out）晶圆 级封装等先进封装未实现量产，但已实现量产的先进封装产品均获得下 游客户认可，公司 2019-2022 年营收 CAGR 为 81%，利润实现快速增长 主要来源于客户的快速导入。对比行业龙头，我们发现行业龙头毛利率 水平低，客户主要来自国外，具体而言：通富微电境外客户主要为美国 超威半导体公司（AMD），主要产品为应用于 CPU，GPU 的 FCBGA、 FCPGA 等封装类型产品，其所使用的基板等材料对于厚度、散热性能等 要求较高，因此材料成本及占比较高，毛利率相对较低；长电科技境外 销售主要向国外知名客户销售模组封装、FCCSP/FCBGA 等先进封装组 合，该等封装形式的材料成本较高，毛利率相对较低。