SoC产业链情况如何？

关于 SoC产业链情况，在《SOC芯片行业研究：行业概况、产业链、成长驱动力》中有提及，具体信息可以查找原报告了解。

1.产业链上游概况

设计工具寡头竞争

设计工具寡头竞争，上游议价能力强。  SoC产业链上游可分为知识产权核（IP核）和相关EDA工具；知识产权核主要公司有 ARM、Synopsys、Cadence 等， EDA工具的核心企业有Cadence、Synopsys 和Mentor Graphics。  上游设计工具行业集中度较高，当前全球核心IP 主要由 ARM、Synopsys、Cadence 提供，合计占比近 65% ，全 球 EDA 产业主要由Cadence、Synopsys 和西门子旗下的 Mentor Graphics 垄断，三大 EDA 企业占全球市场的份额 超过 60%，上游厂商议价能力较强。

IP核行业行业集中度高

行业集中度高，国内厂商市占率较低。 全球IP核供应商以国外厂商为主，行业集中度相对 较高：国内集成电路设计企业所需的IP核大多来自 境外供应商，每年进口金额10亿美元以上，占全 球市场的1/3左右。 中国大陆的IP核供应商有50家左右，普遍实力较 弱。国内也有规模较大的企业，如总部在上海的 芯原（ Verisilicon），市场占有率已跻身全球前 十，但与欧美“三巨头”相比还有很大差距。 IP 核本身是产业链不断专业化的产物，是芯片设 计知识产权的重要体现，也是半导体产业链下一 步升级的重要方向。产业每一轮专业化升级都有 其内在的供需原因，且往往是追求规模成本效应 的结果。

2.产业链中游情况

高端、次高端、专用型SoC特点

高端SoC芯片主要集中于手机、平板电脑、服务器市场等，次高端SoC芯片多应用于安防、智能音频、物联网等领域，专 用型SoC芯片多应用于TWS耳机和智能手表等。 制程工艺的迭代更新导致SoC芯片的性能和价格分化。晶体管数量的提升导致CPU、GPU、NPU等IP核的升级。最新高端 SoC芯片制程为5nm，专用SoC芯片如智能音频芯片的制程普遍在16nm-55nm之间。 制程会影响芯片面积，并因此直接影响芯片价格，通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管。理论上，芯 片面积越小的SoC成本越低，同等技术水平和制程下，晶体管/芯片面积的大小和性能输出直接相关。 时钟频率是指同步电路中时钟的基础频率，它是评定CPU性能的重要指标。一般来说主频数字值越大越好。高端和次高 端SoC芯片的时钟频率一般在以GHz计量，专用型SoC芯片的时钟频率多以MHz计量（1GHz=1000MHz）。

高端SoC芯片架构核心最先进

目前高端SoC芯片多以一个超大核心加多个中核心、小核心架构设计，经过多年来迭代更新，基于ARM的CPU 核心不断升级，在制程工艺、主频、性能上大幅度提升。同时高端SoC芯片尤其是移动端芯片一般会添加集成 式或外挂式基带，以此实现移动接入、电话等传统移动终端功能。 高端SoC芯片如天玑1200采用A78构架，1个A78主频3.0GHz的大核心，3个A78主频2.6GHz的中核心和4个A55主 频2.04GHz的小核心。骁龙865CPU采用Cortex A77主频2.84GHz超级大核和三个Cortex A77 2.84GHz普通大核+四 个Cortex A55 1.8GHz小核心架构。麒麟9000 CPU架构为一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个 2.04GHz A55小核心。

3.产业链下游

芯片制造头部效应明显

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。 Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升。 同时半导体制造行业呈现非常明显的头部效应，根据IC Insights的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电 一家占据了超过一半的市场份额，前八家市场份额接近90%。

芯片封测是最先能实现国产自主可控的领域

封测为最先能实现国产自主可控的领域。 大陆地区半导体产业在封测行业影响力强，市场占有 率优秀，龙头企业长电科技/华天科技/晶方科技等市场 规模不断提升，先进封装技术水平和海外龙头企业基 本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量 产。 先进封装是未来封测行业增长的主要来源。从2016年 到2022年，半导体封装市场的营收将以3.5%的年复合 增长率增长。其中，先进封装市场CAGR将达7%。 消费电子应用细分市场在2019 年占先进封装市场份额 的约 75%。 先进封测技术有助于减小封装尺寸、增加 芯片连接性、提高可靠性并提供多功能集成，从而加 速他们对智能手机和智能手表的需求。