北京君正的发展历程可分为几个阶段？

我来简单回答这个问题，如果你想更深入地了解，可以下载《北京君正（300223）研究报告：车载存储龙头，“计算+存储+模拟”平台扩张》这篇报告查看。

1）2005-2011 年，业务拓展，布局多 样化终端领域：公司成立于 2005 年，专注 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发 和销售，根据“开放平台、纵横扩展”策略先后布局指纹识别、教育电子、PMP（便携式 播放器）、电子书、平板电脑等领域，2011 年登陆创业板；

2）2012-2015 年，战略调整， 退出移动/教育终端，布局可穿戴、物联网：受限于 MIPS 架构软件生态，公司在平板电脑、 智能手机相关芯片上拓展受阻，原有产品亦受到移动互联终端冲击。2013 年公司退出平 板电脑、智能手机市场，进而布局可穿戴、物联网设备，2014 年由于教育电子市场容量 有限且竞争激烈，公司逐渐退出；

3）2016-2019 年，恢复成长，可穿戴、物联网起量： 2016 年起，公司在可穿戴、物联网设备的长期布局受益行业需求起量实现业绩改善，产 品广泛应用于智能音箱、智能手表、智能安防等领域；2019 年，基于 XBurst2 CPU 芯片 完成投片，可应用于物联网中高端设备，智能视频新品亦在当年完成投片、量产及销售；

4）2020 年，收购北京矽成，注入新动力：公司于 2020 年收购北京矽成 100%股权并于 当年 6 月并表，通过此项收购新增存储芯片、模拟与互联芯片业务，形成“计算+存储+模 拟”的技术和产品格局，并在智能硬件、智能安防终端应用市场基础上拓展汽车电子、工 业制造、医疗设备、通讯及高端消费等领域，盈利水平大幅提升。2021 年公司营收/归母 净利润分别为 52.74/9.26 亿元，自上市以来 CAGR 分别为 41.15%/30.63%，其中营收复 合高速增长主要由于对北京矽成的收购（自 2020 年 6 月并表）。上市以来，公司多次战略 调整经历净利润由正转负并随后扭亏为盈，受益于消费类市场（可穿戴、物联网应用等） 以及行业类市场（汽车电子、工控医疗等）的双轮驱动，公司未来净利润有望高速成长。