景旺电子在光模块mSAP PCB领域的技术储备与产能规划进展如何？

在技术储备方面，景旺电子已具备采用mSAP工艺的6阶22层HDI PCB及14层HDI PCB的量产能力，最小线宽/线距可至30/30μm。公司的“800G超高速光模块PCB关键技术研发”获评为国际领先技术。目前，公司已具备100G-1.6T高速光模块PCB产品的量产能力，已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，1.6T产品也已实现批量交付。

在产能规划方面，位于广东珠海的金湾生产基地是公司实施“AI+”战略的核心基地，专注于高端HDI、SLP、HLC领域，具备Anylayer任意阶的量产能力和mSAP工艺。2025年8月，公司宣布额外投资50亿元用于该基地的高端产能扩张，其中32亿元用于投资新建高阶HDI工厂，形成年产80万平方米高阶HDI产能，计划于2026年中投产；另有10亿元用于在高多层工厂进行技术改造及在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线。金湾高阶HDI工厂计划2026年年中试产、9月正式投产，超高多层工厂计划2026年11月底部分投产。此外，泰国生产基地也将于2026年年内投产，主要面向高端产能。

相较于多数近期启动新项目的同业厂商，景旺电子较早完成mSAP工艺及产能布局，珠海金湾HDI项目早期即导入mSAP工艺，目前已形成多条mSAP量产线，在设备调试、工艺积累、良率爬坡及客户认证等方面具备先发优势。