近期两融资金主要流向了哪些概念板块，流出方向又集中在哪里？

根据2026年9月14日至9月17日的两融资金净流向数据，杠杆资金的流动呈现出明显的结构性特征，高度集中于硬件制造与算力基础设施相关赛道。

在净流入方面，电路板概念位居首位，期间净流入达23.30亿元，其中兴森科技、金安国纪、科翔股份分别净流入3.79亿元、3.15亿元、2.56亿元。新材料概念紧随其后，净流入19.79亿元，宁德时代与中国巨石为主要流入标的。芯片概念净流入15.66亿元，寒武纪-U、拓荆科技、长川科技分别获得5.75亿元、3.25亿元、2.95亿元的净流入。此外，锂电池、半导体产业、风力发电、AI算力、AI应用、东数西算以及固态电池概念的净流入规模均在11亿元以上，反映出资金对新能源与AI产业链的双重青睐。

在净流出方面，5G应用概念净流出规模最大，达20.87亿元，澜起科技、三环集团、星网锐捷流出居前。数字经济概念净流出15.93亿元。存储器、信创产业、创新药、智能驾驶、物联网、黄金珠宝、AI手机及央企银行等概念也出现了不同程度的资金流出。

结合赛道拥挤度数据来看，电路板不仅获得了最多的两融资金流入，其拥挤度分位数也达到了100.0%的高位且环比继续上行，显示出极高的资金博弈热度。而半导体设备、先进封装、半导体产业等本周涨幅居前的板块，其拥挤度分位数反而呈现中位或低位下行态势，说明在价格上涨的同时筹码结构并未过度集中，资金流入与拥挤度之间存在一定的分化现象。