强一股份在存储芯片测试领域的技术突破与市场进展如何？

强一股份在存储芯片测试领域正通过2.5D MEMS探针卡的技术升级承接市场增量。据研报数据显示，2024年存储芯片测试约占全球探针卡市场的31%，而AI服务器带动的HBM及DRAM扩容进一步提升了对此类高端探针卡的需求。公司2.5D MEMS探针卡具有并测数高、装针数量大等特点，整卡位置度控制精度已达±6μm，技术实力显著。 在市场进展方面，公司已取得实质性突破。截至2026年上半年，面向Flash、DRAM及HBM测试的多片2.5D MEMS探针卡已实现小批量出货。具体客户导入情况如下：B公司、兆易创新、普冉股份的相关产品已完成验证；合肥长鑫、福建晋华、聚辰股份已初步验证通过；同时，公司正围绕长江存储等重点客户开展拓展。特别是DRAM产品导入已取得阶段性突破，HBM验证也在有序推进。此前，公司向B公司销售少量样品，2025年全年向部分客户销售13张，显示出从验证到小批量供货的过渡特征。 这一进展意味着存储测试有望成为公司继算力芯片测试之后的第二成长曲线。随着国内存储原厂扩产节奏加快，公司凭借自主MEMS制造能力和先发优势，有望在国产替代浪潮中获取更多市场份额，从而优化营收结构，降低对单一算力客户的依赖。