液冷技术在AI高密算力场景下的演进路径与核心价值分布是怎样的？

液冷技术正沿着“冷板式先行、浸没式接力”的主线梯次演进。现阶段，冷板式凭借技术成熟度与对现有服务器架构的良好兼容性占据主流，是存量改造与新建智算中心的现实首选。冷板式液冷采用微通道强化换热技术，无需改变服务器形态，兼容现有硬件架构与运维体系，供应链成熟度高。英伟达Vera Rubin平台延续冷板式技术路线，采用单相温水直接液冷方案，最高支持45℃供液温度，显著降低对冷水机组的依赖。

面向下一代超高功耗AI芯片，两相冷板液冷有望成为未来重要的发展方向。随着芯片功耗与单机机柜功率密度的不断提升，在传统40℃二次侧供液温度下，单相冷板的散热能力已接近极限。两相冷板利用相变潜热替代单一显热吸热，散热效率可提升30%–50%，但相变散热对工程可靠性提出更高要求，需具备极高的密封性与压力控制精度。浸没式液冷在节能、密度、可靠性与噪声等维度具备显著优势，支持单柜散热量达160kW的高密部署，但其结构颠覆性与工程局限同样突出，如维护复杂、机房承重要求高等。

液冷系统价值量分布主要集中于二次侧，占比约70%。进一步拆解二次侧内部，价值量高度集中于核心部件：CDU（冷量分配单元）集成板式换热器、冗余泵组、阀门与控制系统，价值量占比约25%，是二次侧价值量最高的单一部件；Manifold分水歧管与快接头合计占比约20%；管路、水泵及阀门占比约15%至18%。CDU作为液冷二次侧的“心脏”，其竞争壁垒集中于控制算法、可靠性与多架构适配；QDC（快速接头）则是液冷系统中最易发生漏液、也最依赖可靠性的连接点，核心壁垒在于密封可靠性、流通性能及材料兼容性。