超节点架构下光互联与铜互联的技术路线选择及价值量变化如何？

在超节点架构中，Scale-up环节负责节点内部多颗XPU的直连，其技术路线选择主要取决于传输距离、速率要求及系统架构。铜连接在短距场景仍具有显著的成本、功耗、时延与可靠性优势。阿里云测算显示，在铜缆可覆盖的64/128 xPU规模内，铜互联综合成本约为光互联的一半。随着SerDes速率提升，铜互联由无源DAC向有源AEC升级，并逐渐向高密Cable Backplane及正交连接器演进，以延伸短距电互联的生命周期。正交架构通过取消高速背板走线，实现板间直接互联，进一步降低信号衰减，成为112G/224G时代高密超节点的重要电互联方案。

然而，当Scale-up域超出铜缆覆盖范围，向跨柜、集群化方向演进时，光互联成为必然选择。NPO与CPO通过缩短电链路，实现高带宽密度、低插损与低功耗，适配Scale-up场景的高速互联需求。其中，CPO虽性能天花板高，但异构集成复杂、生态封闭；NPO方案则可复用成熟可插拔供应链，良率更高、易维护、生态开放，在供应生态和实现难度层面更具备可行性，成为当下较现实且具性价比的方案。随着Scale-up带宽提升，NPO的高密度优势进一步凸显，有望提升大规模Scale-up光互联的经济性。

从价值量分布来看，Scale-up大型化更确定地提升柜内高速电互联价值量，而非简单拉动铜缆数量，增量将在DAC/AEC、高密Cable Backplane及正交连接器之间分化。同时，跨柜光互联打开光通信新增量，NPO光引擎定制属性强化，带动PIC、CW光源等有源芯片以及FAU、MPO等无源器件的需求体量显著高于传统方案。因此，光模块与铜连接并非简单的替代关系，而是在不同距离与架构下互补共存，共同推动超节点硬件系统的价值重构。