鸿日达在半导体散热与光通信领域的核心竞争力及成长逻辑是什么？

鸿日达在半导体散热与光通信领域的核心竞争力主要源于其深厚的精密制造底蕴与自动化设备自研能力，成长逻辑则建立在国产替代窗口期与新业务放量之上。

首先，在半导体散热领域，公司拥有全制程制造能力，涵盖模具开发、精密冲压、电镀、CNC及自动化检测。这使得公司能够快速响应客户对于大尺寸、高平整度及复杂结构散热片的需求。特别是自研金属3D打印设备，使其在微流道冷板等复杂结构产品的开发上具备独特优势，能大幅缩短研发周期。当前，受地缘政治因素影响，台系供应商合规门槛提高，为公司提供了宝贵的国产替代机遇。公司已获得多家头部客户Vendor Code并实现批量供货，预计2026年下半年起量，成为核心增长引擎。

其次，在光通信FAU领域，公司依托多年非标自动化设备开发经验，自主研发了针对FA制造环节（如排纤、点胶、固化、研磨）的自动化产线。这种设备与工艺的协同，解决了高精度光纤阵列大规模生产中的一致性与良率痛点。随着800G/1.6T光模块放量，FAU需求激增，公司已完成客户导入，有望形成规模化交付，成为第三业务成长极。

最后，公司通过剥离非核心资产，聚焦资源于高附加值的散热与光通信业务。随着新业务收入占比提升，公司盈利结构将明显改善，预计2027-2028年归母净利润将实现高速增长，估值体系有望重塑。