鸿日达发展策略是什么？

紧跟行业创新趋势，打造全新增长曲线。

1. 持续提升全工序生产能力，为新业务开展创造条件

公司具有集研发、制造于一体的综合性服务能力以及高效的 全工序生产能力。公司秉承以研发为可持续发展核心的理念，强 调研发与市场的良性互动以满足客户的个性化需求；同时，公司 能够提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的 全生产工序服务，这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不 仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公 司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司 精密连接器产品21-35天出首版样品，是行业内新产品开发周期较 快的公司之一。

拥抱智慧制造，推动先进技术融合。精密模具是精密制造的 基石，公司始终将模具开发及优化作为研发的重中之重，加工精 度在精密连接器模具行业中具有竞争优势。公司在生产各环节严 格贯彻精密制造技术，在自动化生产设备的设计和实现方面建立 了完备的自动化设计、零件加工、自动机组立调试的作业流程。 随着 5G 技术和工业 4.0 时代的来临，公司正通过自动影像检测系 统、MES 生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，逐步 提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造技术。

2. 海内外布局，涉足光伏高附加值领域

全球光伏产业仍处于强建设周期，配套产业有望持续受益。 根据 CPIA 发布的数据显示，2023 年中国/全球光伏新增装机量为 217GW/390GW，yoy+148.12%/+69.57%。据中国行业协会名誉 理事长王勃华表示，全球光伏装机量与发电量仍将保持快速增长， 预计到 2027 年，全球光伏累计装机量将超过煤炭。据 CPIA 表示，在乐观预期下到 2030 年中国和全球光伏新增装机量有望分别达到 317GW 和 587GW。我们认为，当前光伏产业仍处于快速增长期， 公司新增的光伏组件业务或将受益于产业的壮大而获得较好的发 展前景。

AI 大模型持续发展，对充足电能供应的需求或将成为带动光 伏行业加速建设的新动力。生成式 AI 快速发展极大的拉动了算力 需求，据 IDC预测，到 2027 年全球人工智能 IT 总投资规模有望增 至 4236 亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为 26.9%；同时生 成式 AI计算市场规模也将从 2022年的 8.2亿美元快速增长至 2026 年的 109.9 亿美元。确保充足的电力供应对于 AI 大模型的应用至 关重要，日益增长的电力需求将成为未来 AI 产业发展的重要基础。 因此，我们认为在全球各大头部厂商加速推动大模型投资建设的 背景下，确保未来充足的电力供应尤为重要，光伏作为核心的基 础新能源，也将在这一过程中持续受到关注，从而有望强化光伏 新增装机增长的确定性。

海外建厂，业务布局向光伏领域渗透。2023 年 9 月，公司发布公告将通过新加坡全资子公司鸿誉科技有限公司与羲和香港有 限公司在越南共同出资设立鸿誉光能（越南）有限公司，并由越 南鸿誉光能投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器 生产基地项目，项目计划总投资额约 3400 万美元。在全球贸易环 境持续变化背景下，本土企业通过在东南亚地区建厂，能够避免 国内的出口高关税问题，还可以享受东南亚当地的优惠关税政策 和更低廉的制造成本。我们认为本次海外拓展不仅有助于公司进 行海外业务拓展，强化就近服务客户的能力和消费电子连接器相 关高端产品的供应能力，还将公司业务覆盖面拓展至光伏领域， 丰富公司的产品结构，提升综合服务能力。 新业务进展状态良好，未来随订单落地有望增厚营收。据 2023 年年报表述，公司自主研发应用于光伏逆变器、汇流箱和光 伏组件的连接器和光伏接线盒产品，并在 2023 年顺利通过 UL 行 业资质认证，同时也处于 TUV 资质认证过程中；应用于储能电池 的高压大电流连接器、CCS 等产品，也开始进入下游重点客户的 导入验证环节，有望在 2024 年实现小批量供货。

3. AI 新技术赋能加快业态创新，入局芯片散热打造全新 增长曲线

AI 赋能芯片集成化持续提升，芯片散热需求不容忽视。随着 芯片逐步向小型化和高度集成化演进，会导致局部热流密度大幅 上升，而 AI 驱动的算力、速度提升又会带来巨大的功耗和发热量， 成为当下加快发展 AI 相关产业必须要面对的问题。以在市中心建 设的数字中心为例，据中国科学技术馆服务号资料显示，其 20% 的成本在冷却系统的建设上，而在后续运转过程中，仅空调电费 更是占据了日常运营成本的 40%。我们认为，高效的散热技术和 适合的封装材料对芯片散热起到了重要的影响，也为前者带来了 新的市场机遇。

封装环节的各类关键材料对芯片散热性能具有决定性作用， 在 AI 产业持续壮大背景下有望迎来量价齐升新契机。如前所述， 封装材料如热界面材料、均热片、固晶胶/膜及散热器以及底部填 充料等关键材料对芯片散热性能具有重要影响。其中热界面材料 充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙，有效地排除了空气， 使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切，大大降低了界 面接触热阻，建立起了高效的热传递通道，从而使得散热器件的 工作效率得到了最大化的提升。 而均热片作为半导体器件的热辐射底板，能够有效分散器件 产生的热量，减少热应力对芯片的影响，在高性能计算领域应用 较多。我们认为，未来随着适配 AI 场景的芯片性能及架构持续升 级，其散热性能需求将带动均热片规格持续提高，产品的性能溢 价也有望进一步提升。

紧密跟随行业创新需求，入局半导体芯片散热领域。公司把 握行业创新需求，通过人才团队搭建和核心生产工艺的钻研，入 局半导体芯片金属散热片材料，并紧密配合核心客户研发创新， 推动相关材料的国产化替代进程。半导体金属散热片材料能够有效解决芯片散热的问题，同时起到保护芯片压制基板变形的作用。 公司现已掌握半导体金属散热片材料产品的研发和技术创新机制， 我们认为随着后续产品逐步成熟和订单落地，该业务有望成为未 来公司重要的营收增长点。

募投项目适时调整，半导体金属散热片产能建设提上日程。 2023 年，公司年通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生 产工艺的技术钻研、机器设备的改造调整等途径涉足半导体芯片 的金属散热片材料。据公司 2024 年 4 月发布的公告表述，公司已 计划调整原 IPO 募投项目，将部分募集资金变更投向半导体金属 散热片材料项目（与汽车高频信号线缆及连接器项目合计总投资 为 27,194 万元），并由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实 施建设投产，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片 的产能规模。