新兴产业与前沿赛道 - 行业研究 - 知识库 - 未来智库

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策略深度报告：十大未来产业系列之七——原子级制造.pdf
- 3积分
- 2026/07/31
- 90
- 东吴证券
原子级制造正从实验室走向工程化跨越的关键窗口期，全球呈现多元竞争格局，中国依托顶层设计加速构建自主产业生态。这一采用原子操控新原理、新技术的变革性制造技术体系，被工业和信息化部确立为"未来制造"六大方向的重点领域之一，可使产品核心性能逼近理论极限，被认为是人类制造的终极形态之一。技术原理与核心特征原子级制造与传统制造存在本质区别——传统制造遵循经典力学规律，而原子级制造通过多物理场对原子进行定向操控，遵循量子力学规律。其核心原理可划分为批量原子操控、能场/能束与原子尺度相互作用、原子级器件设计与仿真三个层级；技术体系涵盖原子级去除与改性技术、原子级构筑技术、原子级测量与标准体系、缺陷控制与修复...
标签：原子级制造新材料先进制造
策略深度报告：前沿材料新动能——苏州智造2030系列（新材料篇）.pdf
- 6积分
- 2026/07/30
- 51
- 东吴证券
研究目的与核心内容本报告为东吴证券2026年7月发布的策略深度报告，系"苏州智造2030系列"新材料篇，旨在系统解析苏州前沿新材料产业的发展现状、赛道布局、主体结构与未来路径，为理解区域新材料产业集群竞争力提供全景框架。产业全局与苏州定位前沿新材料涵盖纳米材料、超导材料、石墨烯、液态金属、3D打印材料等方向，全球呈现美日欧领先、中国加速追赶的格局。2024年中国前沿材料产业规模3292亿元，预计2026年超5000亿元。苏州新材料产业规上工业产值2025年达10211亿元，为第三个万亿级产业集群，纳米城产值1800亿元，全国城市竞争力榜首。细分赛道布局纳米材料为支柱赛道，纳微科技色谱填料国产市...
标签：新材料前沿材料苏州智造
基础化工行业：AI系列深度（12）——磷化铟，产业链景气上行，国产替代有望加速.pdf
- 3积分
- 2026/07/28
- 58
- 财通证券
研究目的本报告为财通证券基础化工行业AI系列深度研究报告第12篇，聚焦磷化铟产业链，分析AI算力爆发背景下磷化铟衬底材料的市场需求、上游原材料（高纯铟、高纯红磷）供应格局及国产替代进程，并给出投资建议。核心内容报告首先阐述AI算力需求爆发驱动800G、1.6T高速光模块成为刚需，磷化铟作为光芯片核心衬底材料直接受益。据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底（折合二英寸）预计销量为128万片，市场规模为2亿美元。全球磷化铟衬底市场高度集中，2020年前三大厂商占据90%以上份额，Sumitomo占比42%，北京通美占比36%。磷化铟扩产受认证、技术、设备、资源四重壁垒限制，全球缺货缺口超200万...
标签：磷化铟半导体材料电子化学品
培育金刚石行业深度研究：AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点.pdf
- 4积分
- 2026/07/17
- 90
- 东吴证券
本文对培育金刚石行业进行了深度研究，指出AI算力散热需求催生了金刚石导热新机遇，推动产业从“培育钻石”向“先进散热”价值重估。报告分析了HPHT与CVD两大制备工艺的互补分工，HPHT主导工业金刚石市场，CVD适配半导体高端散热。培育钻石行业经历量价周期调整后，2026年初供需拐点显现，业绩迎来修复。AI算力散热市场空间巨大，金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底分层落地，短期复合材料率先放量，中长期CVD热沉渗透高端算力。国内企业如黄河旋风、力量钻石、四方达等积极布局散热赛道，通过技术突破和产能扩张抢占市场。
标签：培育金刚石 AI算力散热材料
海星股份-603115-AI+非AI景气共振，强技术+低成本的电极箔龙头.pdf
- 3积分
- 2026/07/17
- 25
- 国金证券
该文档为海星股份（603115）的深度研究报告，核心聚焦于公司在电极箔领域的竞争优势及未来增长逻辑。报告指出，海星股份作为电极箔行业龙头，具备“强技术+低成本”的双重护城河。在AI算力爆发与新能源汽车等非AI领域景气度共振的背景下，公司产能释放与产品结构优化将驱动业绩增长。文档深入分析了电极箔在电容器产业链中的关键地位，以及公司通过技术迭代和成本控制实现市场份额提升的路径，为投资者评估其在电子化学品及新材料领域的投资价值提供依据。
标签：电极箔铝箔新材料
基础化工行业AI系列：高密度机柜发展，互连、液冷、光通信与电源升级共振，柜级基础设施价值重估.pdf
- 4积分
- 2026/07/07
- 76
- 广发证券
该文档深入分析了基础化工行业在人工智能算力基础设施背景下的新机遇，重点聚焦于高密度机柜的发展趋势。随着AI大模型训练需求的爆发，传统数据中心面临散热、供电及互连瓶颈，推动了对高密度机柜及其配套基础设施的升级需求。报告核心观点认为，互连技术、液冷散热、光通信以及电源系统的升级将产生共振效应，共同重构柜级基础设施的价值体系。文档详细探讨了这些细分领域在技术演进中的关键作用，以及它们如何带动上游化工材料（如高性能塑料、特种气体、冷却液等）的需求增长，为投资者提供了关于基础化工行业在AI算力产业链中价值重估的深度洞察。
标签：液冷光通信高密度机柜
全球产业趋势跟踪周报（0706）：氟化工迎来多主线共振，光互连上游材料价值重估.pdf
- 3积分
- 2026/07/07
- 106
- 招商证券
本周产业集中在氟化工、玻璃基板和创新药。近期氟化工板块持续走强，核心逻辑在于供给约束与需求结构改善共同推动价格中枢上移。光通信玻璃基板核心价值来自下游光通信器件高速化、集成化和小型化过程中，对高精度光学材料和精密加工平台的需求提升。国产创新药BD出海持续活跃，海外药企加大对中国优质资产的关注，推动市场重新评估国内创新药的全球价值。氟化工方面，供给端看，萤石开采、安全环保监管和新增产能释放节奏均存在约束，上游原料价格具备较强支撑，并逐步向下游传导；同时，制冷剂等核心品种进入配额管理阶段后，行业供给弹性下降。需求端看，传统空调、冰箱和冷链需求形成基本盘，近期空调排产、出口需求及汽车热管理升级对制冷...
标签：氟化工光互连
新广益-301687-深度研究报告：深耕FPC特种膜，声学与新能源材料打开成长新空间.pdf
- 3积分
- 2026/07/03
- 110
- 华创证券
新广益是国内高性能特种功能材料领军企业，主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜、声学膜、新能源材料等，广泛应用于FPC、PCB、消费电子及新能源等领域。公司核心产品抗溢胶特种膜成功打破日本企业长期垄断，2020-2024年连续五年全国市占率第一，2024年市占率约30%；强耐受性特种膜受益于自动化制程升级，2025年收入同比增长20.05%。新兴赛道方面，声学膜技术国际领先，2025年毛利率达52.27%，已切入苹果高端耳机供应链；新能源材料顺应产业发展趋势，2025年销量同比增长13.73%。公司依托“高分子材料配方开发—流延成膜—精密涂布—设备工艺协同”平台，具备横向迁移能力。资本层面引...
标签： FPC特种膜声学材料新能源材料
新材料行业周报：三星和海力士发布大规模投资计划，关注半导体材料发展机遇.pdf
- 7积分
- 2026/07/01
- 88
- 山西证券
本文是2026年第26周的新材料行业周报，主要分析了本周新材料板块的市场表现、产业链价格变动及行业重大投资事件。市场方面，新材料指数跌幅为0.34%，跑赢创业板指，其中半导体材料、电子化学品和工业气体板块表现强劲，分别上涨16.58%、10.67%和8.83%，而合成生物和电池化学品板块则出现下跌。产业链价格方面，氨基酸多数品种价格小幅回调，可降解塑料价格整体平稳，工业气体中氩气价格显著上涨，电子化学品中硫酸和磷酸价格上涨，高性能纤维中芳纶进口单价大幅上升，碳纤维价格稳定但毛利为负。行业要闻方面，三星集团宣布投资2655万亿韩元布局未来产业，其中2030万亿韩元投向半导体产业集群，重点投资HB...
标签：半导体材料电子化学品
金刚石散热行业深度报告：金刚石散热，AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即.pdf
- 3积分
- 2026/06/30
- 157
- 浙商证券
本报告为金刚石散热行业深度报告，核心观点如下：1.散热瓶颈凸显：热管理成为制约AI芯片性能的核心瓶颈，约55%电子设备过早失效由温度引起。金刚石材料高热导率（1000-2200W/(m·K)）优势显著。2.金刚石铜率先落地：金刚石铜复合材料凭借成本、热膨胀系数匹配度及制备工艺优势，有望率先规模化应用。2026年，联想、曙光数创、英伟达等场景已实现或计划采用金刚石铜散热方案。3.市场空间广阔：预计2029年全球AI芯片领域金刚石铜市场空间达65亿美元，2025-2029年复合增速237%。主要应用包括AI服务器、光模块、5G通信等。4.竞争格局：全球市场由日企ALMT主导，国内企业如国机精工、斯...
标签：金刚石散热 AI散热半导体散热
特种电子布行业专题：AI赋能，特种布赛道高景气.pdf
- 3积分
- 2026/06/30
- 101
- 国盛证券
本报告为特种电子布行业专题研究，核心观点为AI赋能下特种布赛道高景气，供给缺口持续存在，内资企业加速国产替代。特种电子布是适配高频高速传输的功能型材料，主要包括LowDk/Df布、LowCTE布及石英布，广泛应用于AI服务器、数据中心及5G/6G通信基站。2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，预计2025-2030年复合增速为30.42%，远超普通电子布，成为行业核心增长引擎。其中，LowDk/Df布目前占比最高，主要用于高频高速覆铜板；LowCTE布主要用于IC封装载板，未来需求弹性有望加速释放；石英布凭借极致性能，随高阶材料研发推进潜力巨大。当前市场供给缺口持续存在，主要受限于...
标签：特种电子布新材料
力量钻石-301071-深度报告：培育钻稳步回暖，金刚石散热新星.pdf
- 3积分
- 2026/06/29
- 71
- 浙商证券
本报告对力量钻石进行了深度分析，指出公司作为国内培育钻石头部品牌，正受益于行业量价齐升的景气周期，2026年一季度经营业绩出现显著拐点，盈利能力稳步修复。同时，公司积极切入金刚石散热赛道，依托HPHT与CVD双路线融合的技术优势，在大尺寸单晶籽晶制备上构建起竞争护城河。随着英伟达等巨头推动金刚石散热商业化落地，公司加速产能扩张，有望打开第二增长曲线。
标签：培育钻石金刚石散热
优质公司系列专题之戈碧迦_半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.pdf
- 4积分
- 2026/06/23
- 108
- 华源证券
本报告为《优质公司系列专题之戈碧迦》系列第一篇，聚焦半导体玻璃材料在先进封装中的产业逻辑。报告指出，后摩尔时代摩尔定律放缓与AI算力需求大增共同推动先进封装发展，玻璃材料正从载板、中介层到基板多层面渗透，成为解决晶圆减薄承载与高密度互连瓶颈的关键材料。据IDTechEx数据，2025年全球半导体玻璃市场规模约10亿美元，预计至2036年达44亿美元，CAGR为14.2%。其中，玻璃载板服务于晶圆减薄，凭借CTE可定制、高透光率等优势率先放量；玻璃基板面向AI/HPC芯片高密度互连需求，有望替代有机基板，但面临原片性能与TGV工艺挑战。全球高端市场由康宁、肖特等主导，进入壁垒高。戈碧迦作为国内少...
标签：半导体玻璃先进封装戈碧迦
广钢气体-688548-电子大宗自主龙头，氦气涨价受益核心.pdf
- 3积分
- 2026/06/23
- 77
- 国金证券
广钢气体（688548.SH）是国内电子大宗气自主可控的龙头企业，主要业务为向半导体、面板等客户提供高纯氮、氩、氦等气体供应。公司采用现场制气模式，与下游客户签订长期供应协议，经营稳健。自2018年独立中标项目以来，公司在电子大宗气新增项目市占率逐年提升，2024年达41%，居全国第一。2025年公司实现收入24.2亿元，同比增长15.3%，归母净利润2.9亿元，同比增长15.2%。在半导体扩产方面，AI需求拉动存储芯片价格上涨，国内长鑫存储、长江存储加速扩产。广钢气体作为长鑫存储的核心供应商，已签订多个大型项目，将显著受益。技术层面，公司气体纯度达9N级，自主研发的制氮装置具备国际先进水平。...
标签：电子大宗氦气
PCB油墨行业深度：AI算力驱动材料升级，从阻焊保护到高端光刻.pdf
- 12积分
- 2026/06/15
- 144
- 方正证券
本文深度分析了AI算力驱动下PCB油墨行业的升级趋势与国产替代机遇。核心逻辑在于“AIPCB高端化+日系供给受限+国产导入提速+产品结构升级”的多重共振。在产品端，PCB油墨正从传统阻焊保护向高精度图形转移、高可靠性阻焊及低Dk/Df高频高速材料升级。普通阻焊油墨和字符油墨竞争激烈，而低Dk/Df阻焊油墨、LDI感光线路油墨、感光干膜和IC载板光刻胶代表未来方向，具有更高的单价和毛利率。AI服务器、高速交换机及高阶HDI的需求增长，不仅增加了油墨用量，更推动了产品结构从低附加值向高附加值迁移。在供给端，全球高端PCB油墨长期由日系厂商主导，但日系厂商因战略转向半导体材料，对PCB油墨供应弹性有...
标签： PCB油墨电子化学品 AI算力