中微公司深度解析：ICP开启刻蚀第二成长曲线，内生外延打造泛半导体平台.pdf
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- 时间：2021/08/27
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中微公司深度解析：ICP开启刻蚀第二成长曲线，内生外延打造泛半导体平台。中微作为国内刻蚀设备龙头，传统CCP在国内主流晶圆厂占据相当份额且出口至海外主流晶圆厂，ICP刻蚀新品推出提供后续成长动力，MiniLED和功率等应用也给MOCVD带来新的增量。在全球设备高景气度行情下，公司21H1实现营收与净利润同比高增长，通过内生增长+外延并购拓展产品线，打造泛半导体设备平台。全球半导体设备市场维持高景气，本土厂商加速扩产。自20H2全球产能紧张以来，TSMC、UMC等Foundry上调2021年全年资本支出，21H1北美及日本设备出货金额不断创历史新高。中国大陆晶圆厂也加速扩产，叠加设备国产化率的提升，国内设备商季度收入同比趋势、合同负债均彰显充足的销售订单。因此，国内北方/中微/芯源微/盛美/拓荆/屹唐等设备龙头均通过定增/IPO方式融资扩产。
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