半导体硅片行业深度报告:市场广袤无垠,国产替代方兴未艾.pdf

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  • 时间:2020/09/12
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硅片是半导体制造工业的源泉硅片主要应用于半导体和兴伏领域,其中半导体硅片的加工难度更高,下游应用的附加值也更高。半导体硅片参与了从制造到封浏的所有流程,是集成电路制造中最为基础的原材料。从尺寸大小来看,增大半导体硅片尺寸可提高芯片良品率、提高生产效率以及降低单位生产成本,因此大尺寸硅片为行业的发展趋势,2018年全球12英寸硅片的市场份额达到63.8%,占据主流。根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SO硅片为代表的高端硅基材料,半导体硅片制造技术主要分为直拉法与区熔法两种。直拉法较为
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