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半导体硅片行业专题报告：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期。半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。半导体 硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅 棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心 材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是占比最大的 半导体材料，2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元（不含 SOI硅 片）。

行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅 片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及人 工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、新能源汽车和工业应用的需求增 加使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022 年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过 剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复 到正常水平，我们预计2024年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐恢复增 长，2024-2026年将保持稳定增长态势。

全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。2022年受到 半导体行业高景气度的影响，全球对半导体硅片的需求量大幅增长，200mm 和300mm半导体硅片出货量也迎来历史新高，其中200mm硅片出货量约为 71000 千片/年，300mm 硅片出货量约为93000 千片/年。2023年半导体行 业景气度有所下降，全球市场需求不振，半导体产出大幅降低，导致其上游半 导体硅片的需求量也相对减少。展望未来，随着云服务、5G通信、AI、IoT等 产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长，另一方面，新能源车销 量持续提升，单车芯片用量提升亦对硅片需求起到正向拉动，半导体硅片需 求有望在2024年下半年逐步向好。

国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。根据SEMI预测，2025年全球 8 英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全 球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产 计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增 产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm 晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座开始投 产，到2027年处于运营状态的300 毫米晶圆厂数量将超过 230座。尽管目 前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍 无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导 体硅片行业将迎来快速发展期。