半导体Chiplet专题分析：提质增效，助力国产半导体弯道超车.pdf

上传者：罗***
时间：2023/03/27
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半导体Chiplet专题分析：提质增效，助力国产半导体弯道超车。Chiplet定义：将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片（Chip），将多颗Chips进行封装的技术。可分为： 1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板），并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV（硅通孔）堆叠MCM。 2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装，所谓扇出（ Fan-Out ），指 Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外，增加了凸点布臵的灵活性并增多了引脚数量。InFO与MCM的区别在于InFO强调扇出封装。 3）2.5D CoWoS：Chip on Wafer on Substrate，即从上往下为小芯片-interposer（转接板，硅wafer或其他材料）- IC载板。其与InFO区别在于，2.5D CoWoS多了一层interposer，InFO通常无interposer。需注意，以上三种封装并无严格界限，其区别在于每一种形式侧重的封装要素不同。