光伏电镀铜技术专题报告：有望逐渐产业化，开启无银时代.pdf

光伏电镀铜技术专题报告：有望逐渐产业化，开启无银时代。电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代，可以分为“种子层制 备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1）种子层制备：PVD 和CVD 主要区别体现在工艺温度上，PVD 对工艺温度要求较低（500℃或更 低），为目前主流方案；2）图形化：光刻路线和激光路线并行，主流 工艺仍在探索，其中湿膜+直写光刻有望突出重围；3）金属化：垂直 镀技术成熟但产量受限，水平镀有望助力产能放量；4）后处理：包 括刻蚀和去膜，整体工艺难度不大。

电镀铜技术蓄势待发，产业化推进有望打开市场空间。估计目前设备 单 GW 价值量在 1.5-2 亿（PVD 约 4000 万元，曝光机约 4000 万元， 电镀机约 5000 万元，其他设备约 4000 万元），量产情况下预计单 GW 设备价值量下降至 1.1 亿元左右。至 2025 年保守/乐观情况下，我们 预计电镀铜路线设备整体市场空间分别为 17.8/43.6 亿元，对应当年 新增市场空间为 12.6/31.0 亿元。

从经济性角度看电镀铜技术：仅考虑折旧+银浆成本，1）短期：在考 虑新增设备对应折旧与电镀铜本身工艺成本的情况下，根据我们测 算，现阶段电镀铜路线预计较传统 HJT 丝网印刷路线节约 0.044 元 /W（不考虑良率）；考虑良率的情况下，预计电镀铜工艺良率约提升 至 80%和丝网印刷成本打平；不考虑良率的情况下，现阶段电镀铜路 线成本（0.182 元/W）略低于激光转印路线成本（0.189 元/W），具备 经济性优势；2）长期：我们认为电镀铜技术较传统丝网印刷方案仍 具备经济性，在假定银浆售价（8500 元/kg）以及电镀铜工艺成本（0.08 元/kg）不变的情况下，据我们测算，即使银浆耗量下降 30%（约 95mg/ 片），现阶段电镀铜方案仍能与传统方案成本打平；而当银浆耗量下 降 40%（约 81mg/片）时，电镀铜新增设备投资额下降 30%（约 1.2 亿元/GW）时，电镀铜方案与传统方案成本依旧可以基本打平。