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上机数控（603185）研究报告：硅片绽放精彩，一体化打开成长空间。当前时点，硅片行业有大尺寸/薄片化/N 型化三大趋势，行业技术壁垒逐步 提高，格局将改善，硅片企业在拉晶工艺、减薄进度、切片良率等指标上已 开始出现分化。公司积极拥抱行业变革浪潮，抓住硅片环节技术迭代机会， 快速扩张先进产能，大尺寸产能占比、减薄进度、切片良率等方面均处于行 业领先地位。

成本为王，技术领先+海外石英砂保供凸显公司成本优势

硅片竞争核心要素是成本，公司在成本端具有明显优势：1）公司技术积累 深厚，并自供切片设备，切片更薄、良率更高，能够有效摊薄成本，我们预 计公司凭借技术领先，较二线厂商有接近 5 分/w 的成本优势；2）海外石英 砂供应紧张，公司提前预判石英砂紧张并与坩埚厂深度合作，海外石英砂保 供情况良好，而缺乏海外石英砂保障的企业被迫使用掺杂高比例国产砂坩 埚，进而导致坩埚寿命下滑、拉棒成本上升。海外石英砂供应紧张背景下， 公司海外石英砂保供带来的成本优势或将进一步凸显。

团队执行力强，一体化布局进一步打开成长空间

公司自 2019 年 5 月进军单晶硅领域，当年 7 月第一根单晶硅棒拉制完成， 投产进展创业界纪录，展现出强大团队执行力与管理效率。长期看，公司贯 彻一体化布局战略，打造“工业硅+硅料+硅片+电池”一体化，长期增长空间 再打开：1）向上游进军工业硅+硅料，根据公司规划，我们预计公司 23 年固 阳一期 5 万吨硅料达产，二期 5 万吨 23H2 投产，在保障原材料供应时增厚 利润。2）向下游进军 TOPCon 电池，根据公司规划，徐州 24GW N 型电池 将于未来两年相继投产达产，有望充分享受 N 型电池技术变革期红利。