碳碳复材行业研究报告：高成长性优质赛道，百舸争流成本为王.pdf

碳碳复材行业研究报告：高成长性优质赛道，百舸争流成本为王。光伏热场供需逐步宽松，成本为王。1）特点：光伏热场是用在硅片拉晶过程中的耗材， 主要包括热场四大件：坩埚、导流筒、保温筒、加热器等。碳/碳复材性价比高、安全性 强，适应大尺寸单晶热场制备，对等静压石墨材料形成替代，20 年碳/碳热场四大件渗 透率分别约 95%、60%、55%、5%。随着热场系统大型化以及 N 型硅片渗透率提升， 碳/碳复材渗透率有望继续提升。2）供需：在硅片环节产能快速扩张、碳/碳复材尺寸大 型化以及渗透率不断提升下，我们预计 22-23 年碳碳热场需求分别为 6625、9199 吨， YoY+42.6%、38.9%。2022-2023 年为新增产能释放期，我们预计行业有效供给将分别 达 6958、9917 吨，YoY+76.8%、42.5%，总体供需格局将逐步偏宽松。3）竞争要素： 行业产品性能指标相当，均价接近，企业间毛利率差异主要来自成本，成本差异主要来 自制造费用及直接材料成本控制。龙头企业通过工艺优化+采用快速气相沉积法+设备自 研，可大幅降低折旧和辅料成本，制造费用较同业低约 20 万/吨。龙头企业自制预制体， 相较同业外采，可降低原材料成本约 5 万/吨。

半导体热场渗透率提升加速，航空航天领域需求高景气。1）半导体热场：相较于光伏 热场材料（P 型、N 型单晶对灰分要求分别为小于 200ppm、100ppm），半导体热场材 料对灰分要求更高，需小于 30ppm。半导体热场材料认证壁垒高、周期长、产品供应 结构相对稳定，目前仍以高纯等静压石墨产品为主，国产化程度低。硅片大型化有望推 动半导体热场中碳碳材料渗透率提升，此外，在半导体国产化趋势下，半导体热场国产 化进程有望加速。2）航空航天：C/C 复合材料被应用于火箭热构件，是目前喉衬的最 佳材料。航天强国+军事强国建设，为火箭喉衬提供了广阔的市场空间。喉衬市场壁垒 高，玩家较少，主要为少数大型国有企业，格局更优。3）其他领域：C/C 复材因其强 度大、耐高温特性被用于真空热处理领域，市场规模虽然不大但产品毛利水平较高。先 进碳基复合材料制备的密封环，相较金属及合金密封环具有明显的性能优势，已经在机 械密封耐磨领域得到了较大程度的推广，渗透率有望持续提升。

龙头企业快速扩张，竞争优势持续领先。1）金博股份：聚焦碳基复合材料业务，产品 性能卓越，持续技术突破+产业化，逐渐成长为平台型企业。公司依托现有技术拓展碳 陶刹车盘、储氢瓶、碳化硅、碳纸、氢气等新兴领域，新业务有望接力碳碳复材热场部 件，成为公司第二增长曲线。2）天宜上佳：公司在持续深耕摩擦制动主业的同时，积 极开拓碳基复合材料相关业务，产品体系从轨道交通单一业务扩大至新能源等多品类业 务，致力于发展成为绿能新材料创新产业化应用平台型公司。3）楚江新材：深耕铜材 领域，也是国内独家军品碳纤维预制体供应商，并向光伏热场材料领域拓展。4）中天 火箭：以固体火箭高性能材料技术为基础，拓展碳碳复合材料业务，产能持续扩张。