奥特维（688516）研究报告：登高望远，未来可期.pdf

奥特维（688516）研究报告：登高望远，未来可期。奥特维为全球光伏组件串焊机龙头，公司技术持续迭代引领行业，近年借助大尺寸技术领先优 势，预计 21 年市场份额已超 70%。以组件串焊机为基础，公司在光伏领域产品线纵向延伸至 硅片端的硅片分选机、单晶炉，以及电池环节的烧结退火一体炉等。同时，公司还横向拓展布 局半导体键合机、锂电模组 PACK 线并已取得突破。得益于近年光伏行业景气上行、大尺寸等 技术迭代加速以及份额提升，公司核心产品串焊机、硅片分选机等订单旺盛，2018-2021 年公 司营收 CAGR 为 52%。大尺寸新产品放量叠加精细化管理增强，公司近年盈利能力持续提升。 同时，公司 2022Q1 末在手订单达 48.94 亿元（含税），同比+77%，考虑公司订单确认周期在 9-12 个月，饱满订单将有力支撑公司全年业绩继续高增。

组件扩产旺盛+新技术变革加速，22 年串焊机市场规模提速，龙头受益明显

光伏行业长期景气向上确定，且 22 年光伏产业链利润有望向电池、组件转移，组件环节盈利 改善及扩产旺盛趋势明确。此外，组件作为光伏制造产业链的最后一环，硅片、电池环节的技 术变化均会传导至组件，且组件环节本身也存在多种技术变化，从串焊工艺要求看，硅片大尺 寸，电池片 HJT、XBC 扩产以及组件端 SMBB 等新技术均有望带来串焊机的更新替换需求， 新技术迭代加速将明显提升设备的需求弹性。组件扩产旺盛背景下，叠新技术渗透率提升，测 算 22 年组件串焊机市场规模明显提速超 50 亿元，未来两年有望保持超 20%+增速。公司作为 串焊机龙头，针对多种新技术均有储备布局且技术领先行业，近年抓住大尺寸替换机遇实现了 份额明显提升，TOPcon、XBC 和 HJT 开发了相应串焊技术并在客户端批量；SMBB 超细焊丝 多主栅串焊机也已获得头部客户大额订单，未来有望更多受益串焊机市场持续增长。

单晶炉、半导体、锂电等新业务进入批量释放阶段，打开长期成长边界

立足串焊机、硅片分选机基本盘，单晶炉、半导体及锂电等新业务放量将进一步提升公司业绩 弹性并打开成长空间。1）公司通过收购常州松瓷机电股权切入硅片单晶炉赛道，目前已经持 续获得宇泽批量订单，并与晶科、晶澳等进行合作，后续订单规模落地值得期待；2）键合机为 半导体封装重要设备且主要依赖进口，国内引线键合机进口金额约 6.0-7.5 亿美元。公司 18 年 开始引线键合机研发，目前公司已掌握键合机核心技术，产品性能比肩海外一线品牌且具本土 服务优势。公司已先后获得无锡德力芯以及通富微电批量键合机订单，头部客户突破后有望加 速进口替代进程；3）锂电模组 PACK 业务工艺公司已有较多积累，随着国内头部以及二三线 电池厂商扩产提速，锂电设备行业需求旺盛，公司锂电业务有望明显受益。