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中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf
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- 2021/04/06
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- 国盛证券
全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出本报告!产能持续紧张源自于供需两方面:供给方面是过去三年，全球产能扩充并不顺利，从18年开始至今，中美关系、全球疫情，特别是全球疫情对于供应端的影响是历史从未有过的，疫情对于物流及人流的限制极大影响了实际产能扩充;需求方面是在5G代际切换窗口，硅含量迅速提升，包括手机、汽车(新能源车)、HPC(服务器、矿机等)、物联网等多重需求的提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需求爆发，同时，中国国产化加速，21年1、2月份，中国芯片量同比增...
标签：半导体半导体材料半导体设备
半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf
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- 2020/03/13
- 9400
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半导体景气周期来临，国内晶圆厂投资进入高峰期，预估2020-2021年国内半导体设备市场分别为149亿美金、164亿美金，逐渐成长为全球最大的半导体设备市场地区
标签：半导体半导体设备
半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf
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- 2021/12/16
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- 长城证券
半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)。半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)。
标签：半导体半导体材料半导体设备
半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf
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- 2020/07/07
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我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的地位。随着中国大陆芯片制造产能的扩张，上游半导体设备产业将进入长景气周期。
标签：半导体半导体设备
半导体设备产业链164页深度解析：详解半导体前道7大类设备.pdf
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- 2020/08/10
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- 西南证券
半导体设备产业链164页深度解析：详解半导体前道7大类设备.全球半导体设备市场规模及竞争格局；全球半导体设备详细拆分及国产化率分析；半导体设备核心标的推荐逻辑
标签：半导体半导体设备
半导体前道设备行业148页深度研究报告：九类前道设备全面分析.pdf
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- 2021/06/10
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- 华西证券
目前中国半导体国产设备自给率仅约12%，其中前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆
标签：半导体半导体设备刻蚀半导体前道设备
半导体产业链深度研究报告：半导体设备及材料行业综合分析.pdf
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- 2021/06/04
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- 国盛证券
全球半导体设备市场超700亿美元，大陆占比持续提高。大陆市场2020年占全球设备销售额26.2%，首次登上全球第一，国产替代比率逐步提升。半导体材料供应受限，国产替代进程加快。各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。
标签：半导体半导体设备半导体材料
半导体设备产业研究：全行业框架梳理.pdf
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- 2021/08/25
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- 东兴证券
半导体设备产业研究：全行业框架梳理。本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节：一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
标签：半导体半导体设备芯片制造
半导体设备行业深度报告：国产突破正加速，迎来中长期投资机会.pdf
- 6积分
- 2020/05/08
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景气度短期周期上行暂缓,中长期行业增量及国产替代趋势确定站在2020年当下展望,疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需求,但5G商业化正在开启,5G换机和创新周期长线趋势确定,终端侧和功能端迎来需求増量,核心半导体元件量价提升逻辑清晰。短期看,19年半导体景气度底部向上,20年贸易环境和行业供需的不确定性虽有影响,但也只是暂缓周期上行,且长维度的半导体产业链国产替代正加速兑现。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破,部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心,在重视和扶持下将加速本土配套。
标签：半导体设备半导体
半导体设备行业深度报告：把握半导体设备国产化大周期.pdf
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- 2022/05/17
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- 光大证券
半导体设备行业深度报告：把握半导体设备国产化大周期。半导体设备在高端领域被美欧日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。半导体设备在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度加快，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28%提升到2023年的32%，呈逐年上升的趋势。2020年中国大陆半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。...
标签：半导体设备半导体
半导体设备行业专题研究：半导体设备行业国产化现状分析.pdf
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- 2022/08/24
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- 中信证券
半导体设备行业专题研究：半导体设备行业国产化现状分析。1.中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求；2.国产化趋势：美日设备占比最高，国产占比呈现显著上升趋势；3.设备厂商现状：优秀国产厂商涌现，国产替代有望加快；4.总结：坚定看好设备国产替代趋势。
标签：半导体设备半导体
芯片国产化深度报告：从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展.pdf
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- 2019/09/25
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1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。2、存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。3、复盘全球半导体设备龙头AMAT.O，技术与产品为基，产业链整合与平台化战略为翼。
标签：半导体半导体设备芯片
半导体封测设备行业深度研究：后道设备将迎来国产化浪潮.pdf
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- 2021/12/04
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- 申万宏源研究
封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的25%。广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模约712亿美元，广义测试+封装设备约占比25%。封测行业景气向上加大资本开支，半导体设备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，其中长电、通富、华天、晶方等国内多家封测大厂已计划募集近200亿进行扩产。封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，密集的产线投资将带来封测设备强劲的市...
标签：半导体半导体设备半导体封测
半导体设备零部件行业研究：赛道坡长垒高，国产替代正当时.pdf
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- 2023/01/04
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- 中原证券
半导体设备零部件行业研究：赛道坡长垒高，国产替代正当时。半导体设备零部件行业壁垒高，市场空间广阔。根据SEMI的数据测算，2021年全球半导体设备零部件市场规模为500亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为150亿美元左右。半导体设备零部件种类繁多，不同细分领域的零部件需要积累相应的专利技术和Know-How，并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求，形成了极高的技术壁垒；国际半导体设备厂商对零部件供应商需要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程，认证周期一般需要2-3年，建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性较强，具有极高的客户认证壁垒。美日欧厂商主导全球半导体零部件市...
标签：半导体设备半导体
半导体设备行业深度研究：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测.pdf
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- 2022/05/20
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- 方正证券
半导体设备行业深度研究：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测。逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。供应链安全迫在眉睫，国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断，中国大陆半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下，保证产业供应链安全迫在眉睫；国产化推动下，国内设备厂...
标签：半导体半导体设备光刻机薄膜刻蚀机

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