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海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长。2023 年 11 月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅 扩大，体现行业景气度上行。2024 年 1 月全球半导体销售额 476 亿美元，同比 增长 15%，增速扩大 3.6pct；其中，中国半导体销售额 148 亿美元，同比增长 27%。从下游需求来看，23Q4 全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持 续高增。从下游价格来看，23Q4 全球存储市场高增长，DRAM 价格回暖显著。 终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。

2023 年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产

2023 年海外十家主要半导体设备公司营收 1080 亿美元，同比下滑 2%，净利润 272 亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。 2023Q3 全球半导体设备季度销售额 256 亿美元，同比-11%，环比-0.9%；中国大 陆积极扩产，2023Q3 随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销 售额同比增长 42%达 111 亿美元，市场占比达 43%。SEMI 预计，全球半导体设 备 2024 年同比增长 4%，2025 年市场同比增长 18%达 1241 亿美元。

2023 年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好 2024 年中国大陆资本开支

2023 年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达 35%创，同比提升 10pct。 2023Q4 中国大陆营收占比高达 44%。自 2022 年 10 月管制政策出台以来，国内 晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计 2024 年国产 设备的招标将逐步跟进。看好 2024 年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司 最新季报交流会，ASML 表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS 预计 中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA 预计中国大陆资本开支稳定。

2025 年全球半导体设备市场需求强劲，HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长

根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024 年全球设备市场将迎来弱 复苏，AI 和先进逻辑驱动 2025 年市场高速增长。ASML 认为，从公司设备利用 率及芯片库存水平判断，2024 年市场逐步从低迷中复苏，AI 相关 DDR5、HBM 等先进存储技术的需求是今年主要驱动；2025 年的需求强劲，主要来源于 AI 需 求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT 认为，2024 年先进逻辑代工需求旺 盛，ICAPS 需求下降，NAND 需求增长，DRMA 受 HBM 驱动需求强劲。LAM 认为，预计 2024 年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于 800 亿美元 的中高区间，DRAM 的增长受到 HBM、节点升级的驱动，NAND 增长主要来自 技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL 认为，2024 年全球半导体 设备市场 1000 亿美元，增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端 DRAM 投资的复苏，AI、消费电子复苏、先进制程驱动 2025 年市场增长。DNS 认为，2024 年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程投资按计划进 行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计 2024 年末开始复苏，人工智能驱 动 DRAM 增长。科磊认为，预计 2024 年全球量测设备市场下半年需求将比上半 年更强劲。爱德万认为，测试机市场将于 2024 年下半年复苏。