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  • 边缘AI行业研究报告:边缘AI硬件,引领硬件创新时代.pdf

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    • 2024/04/19
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    • 山西证券

    边缘AI行业研究报告:边缘AI硬件,引领硬件创新时代。边缘AI是云端算力的有效补充,也是AI应用落地的必要工具,长期成长空间巨大,当前已处于爆发前期。伴随AI应用范围扩大,整体算力需求日益增长,同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显,边缘端算力增长已经成为趋势,以PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。主流厂商核心SoC算力大幅度升级,边缘AI技术基础已具备,新一轮硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品,目前边缘端已具备运行大模型能力,预计未来3-5年PC、手机、汽车、IoT等终端将陆续搭载更大算力,...

    标签: AI 硬件
  • 华勤技术研究报告:智能硬件ODM全球龙头,AI赋能多品类共生成长.pdf

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    • 2024/04/03
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    • 东方证券

    华勤技术研究报告:智能硬件ODM全球龙头,AI赋能多品类共生成长。智能硬件平台型ODM龙头企业,多品类智能硬件共生发展。公司深耕智能硬件ODM行业十余年,现已成为全球手机ODM龙头企业,23H1占据全球3成份额,同时笔记本ODM业务正快速突破台湾厂商份额,服务器ODM业务也在快速崛起,23Q3公司非手机业务营收占比已至7成。在多品类终端持续贡献增长动能的布局下公司实现业绩高增,2019-2022营收CAGR38%,利润CAGR高达72%。未来“2+N+3”(“智能手机+笔记本电脑”+“消费类电子产品”+“企业级...

    标签: 华勤技术 硬件 智能硬件 AI
  • HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长.pdf

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    • 2024/03/28
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    • 中泰证券

    HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长。AI硬件核心是算力和存力,HBM高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关键。AI芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由AI芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。AI芯片需要高带宽、低能耗,同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM是GDDR的一种,定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间,兼顾带宽和容量,较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点,契合AI芯片需求。HBM不断迭代,从HBM1目前最新到HBM3E,迭代方向...

    标签: HBM AI 硬件
  • MR行业研究报告:软硬件生态持续完善,Vision Pro有望开启空间计算新时代.pdf

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    • 2024/03/27
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    • 长城证券

    MR行业研究报告:软硬件生态持续完善,VisionPro有望开启空间计算新时代。VisionPro上线开启MR篇章,有望引领空间计算新时代。MR(混合现实)设备可以通过雷达、传感器等硬件设备实现空间环境感知以及三维建模并具备空间计算的能力,可以无缝地混合虚拟以及现实世界,从而给予用户真实的体验。苹果VisionPro已于24年2月2日正式发布,发售后首周内已出货超20万台,市场预期全年有望销售50-60万台。该设备拥有更清晰的成像能力、更强大的运算能力以及贴近自然的交互方式,相对以往XR设备有了显著提升。因此,我们认为VisionPro的上线正式开启MR时代篇章,将引领元宇宙时代下交互终端的革...

    标签: MR 硬件
  • 新大陆研究报告:收单费率上行+海外硬件景气+鸿蒙加速渗透,三维共振(中英).pdf

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    • 2024/03/22
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    • 海通国际

    新大陆研究报告:收单费率上行+海外硬件景气+鸿蒙加速渗透,三维共振。深化全球化布局,智能终端及收单行业领军者。公司是集智能终端、大数据处理能力、数据场景运营能力为一体的数字化服务商,聚焦政府、行业、企业及社会的治理痛点,提供从硬件、软件、业务运营到数据运营的全场景数字化解决方案。业务范围覆盖全球100多个国家和地区,并为“一带一路”沿线国家持续输出数字化转型的中国方案。收单费率上涨或成趋势。根据行业一般情况,收单费率呈现国外高于国内的态势。从2022年下半年开始,支付行业内有部分公司费率提升。我们认为,未来随着国内支付生态持续合规化发展,将展现更为市场化之趋。支付牌照收...

    标签: 新大陆 硬件
  • 新大陆研究报告:收单费率上行+海外硬件景气+鸿蒙加速渗透,三维共振.pdf

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    • 2024/03/19
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    • 海通证券

    新大陆研究报告:收单费率上行+海外硬件景气+鸿蒙加速渗透,三维共振。深化全球化布局,智能终端及收单行业领军者。公司是集智能终端、大数据处理能力、数据场景运营能力为一体的数字化服务商,聚焦政府、行业、企业及社会的治理痛点,提供从硬件、软件、业务运营到数据运营的全场景数字化解决方案。业务范围覆盖全球100多个国家和地区,并为“一带一路”沿线国家持续输出数字化转型的中国方案。收单费率上涨或成趋势。根据行业一般情况,收单费率呈现国外高于国内的态势。从2022年下半年开始,支付行业内有部分公司费率提升。我们认为,未来随着国内支付生态持续合规化发展,将展现更为市场化之趋。支付牌照收...

    标签: 新大陆 硬件 鸿蒙
  • 华勤技术研究报告:智能硬件ODM领军者,AI PC&服务器发力成长可期.pdf

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    • 2024/03/07
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    • 方正证券

    华勤技术研究报告:智能硬件ODM领军者,AIPC&服务器发力成长可期。业务模式成熟,新业务赋能新增长。华勤技术成立于2005年,深耕智能硬件ODM行业十余载,打造“2+N+3”产品结构,公司以智能手机+笔电为基,纵向拓展消费电子其他领域,横向延伸至服务器、汽车业务,23Q3单季度在传统业务稳步发展的情况下,服务器实现快速增长,单季度营收41.53亿,yoy+670%,公司2023年营收851亿元较为稳定,新业务赋能新增长。传统业务增长稳定,AI终端推动需求潮涌:1)智能手机:23Q4环比出货量略增,我们预计24年将迎来温和复苏,加之AI手机新潮流已至,有望进一步...

    标签: 华勤技术 AI 智能硬件 硬件 PC
  • 苹果公司研究:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代.pdf

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    • 2024/02/20
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    • 国盛证券

    苹果公司研究:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代。全球消费硬件龙头,软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头,总收入由FY2019的2602亿美元提升至FY2023的3833亿美元,CAGR为10%。苹果净利润稳步提升,由FY2019财年的553亿美金提升至FY2023财年的970亿美元,CAGR为15%,净利润率由21%提升至25%。硬件方面,iPhone奠定基石,电脑平板可穿戴持续拓展。iPhone全球市占率及盈利能力位居第一,Mac市占率第四,iPad、可穿戴(智能手表、TWS耳机等)市占率第一。软件方面,1)苹果自研iOS操作系统安全性更高、使...

    标签: 苹果 AI 硬件
  • 嵌入式硬件基础.pptx

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    • 2024/02/05
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    • 其他

    嵌入式硬件基础。01嵌入式系统硬件基础;02嵌入式系统开发环境;03嵌入式系统硬件开发流程;04芯片封装知识简介。本课件是针对电子信息行业所编写的,旨在为电子信息行业提供关于嵌入式硬件方向更为专业的指导和建议。

    标签: 硬件
  • 华勤技术研究报告:全球智能硬件领先者,AI赋能打开成长空间.pdf

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    • 2024/01/22
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    • 国海证券

    华勤技术研究报告:全球智能硬件领先者,AI赋能打开成长空间。核心要点:公司为全球领先ODM大厂,受益“智能化、全球化、集约化”三重成长驱动,迎来量价齐升。一、全球智能硬件平台型企业,构建ODMM核心竞争力公司是在全球智能终端ODM领域拥有领先市场份额和独特产业链地位的全球智能硬件平台型企业,构建“运营能力、研发+跨品类整合、供应链稳定+成本优势、精密结构件”四大核心优势。根据Counterpoint数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机),2021年,公司整体出货量超2亿台,...

    标签: 华勤技术 AI 智能硬件 硬件
  • 华勤技术研究报告:智能硬件ODM效率为王,筑Arm+x86平台.pdf

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    • 2024/01/19
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    • 申万宏源研究

    华勤技术研究报告:智能硬件ODM效率为王,筑Arm+x86平台。华勤技术成立于2005年,“智能硬件三大件”(智能手机、笔记本电脑和平板电脑)2021年出货量超2亿台,位居全球智能硬件ODM行业第一。2022年华勤智能手机连续3年出货超1亿台,平板电脑ODM2021年度出货量位列第1,NBODM出货量2023起位列前5,数据业务2023年迎增长拐点,汽车电子2023年取得智能座舱定点。ODM市场头部集中效应显著。根据Counterpoint,2022年约37%智能手机由ODM/IDH厂商出货;约93%平板电脑和88%笔记本电脑由ODM/EMS厂商生产;AIoT市场,大部...

    标签: 华勤技术 智能硬件 硬件
  • 智能汽车行业专题报告:智能汽车软硬件产品齐发力,CES展示汽车酷炫新亮点.pdf

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    • 2024/01/16
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    • 国泰君安证券

    智能汽车行业专题报告:智能汽车软硬件产品齐发力,CES展示汽车酷炫新亮点。

    标签: 智能汽车 汽车 硬件
  • 电子行业专题报告:CES 2024,科技春晚精彩纷呈,硬件创新闪耀舞台.pdf

    • 3积分
    • 2024/01/15
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    • 方正证券

    电子行业专题报告:CES2024,科技春晚精彩纷呈,硬件创新闪耀舞台。AI+硬件:高性能处理器加码,AI终端时代来临。英伟达、AMD、高通分别推出GeForceRTX40SUPER系列、锐龙8000G系列、骁龙XR2+Gen2等高性能处理器,性能水平实现跃升,助力AI加速渗透PC、汽车、智能家居等终端场景。我们看到,三星大力布局人车互联生态;英特尔在发布AIPC平台的同时,推出SDVSoC赋能AI+汽车;戴尔灵越系列搭载英特尔酷睿Ultra7,AI能效再度提升;联想十余款AIPC产品发布,规模化落地逐步推进;华硕搭载酷睿Ultra9,各系列产品针对不同的目标客户进行性能或配置上的优化,满足差异...

    标签: 电子 硬件
  • 智能汽车行业专题报告:硬件芯片是智能化方案的基座,软件算法是制约用户体验的核心.pdf

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    • 2024/01/15
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    • 国泰君安证券

    智能汽车行业专题报告:硬件芯片是智能化方案的基座,软件算法是制约用户体验的核心。01智能驾驶以集中式EE架构为依托,未来走向域融合;02硬件芯片是算力时代下汽车智能化方案的基座;03制约用户体验的核心在软件,目前各主机厂算法能力未拉开差距;04风险提示。

    标签: 智能汽车 汽车 硬件 芯片 软件 智能化
  • 华勤技术研究报告:受益AI硬件创新,ODM龙头推进“2+N+3”战略成长路径.pdf

    • 3积分
    • 2024/01/12
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    • 长城证券

    华勤技术研究报告:受益AI硬件创新,ODM龙头推进“2+N+3”战略成长路径。全球智能硬件ODM龙头,产品品类不断拓展。公司深耕智能硬件ODM行业十余年,在国内外积累了丰富且稳定的客户资源,是智能硬件ODM领域的龙头企业。公司近几年产品品类持续拓展,在手机平板之外,积极拓展笔电、穿戴类的智能产品,同时在数据产品服务器和汽车电子产品的增长和份额的不断的提升,为业绩的增长奠定了长期的基础。根据Counterpoint数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括智能手机、笔记本电脑和平板电脑),华勤技术2021年整体出货量超2亿台,位居全球...

    标签: 华勤技术 AI 硬件
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