雅克科技研究报告:半导体材料平台效应凸显,前驱体步入国产化快车道.pdf
- 上传者:研究生
- 时间:2023/07/10
- 浏览次数:211
- 下载次数:9
- 0人点赞
- 举报
雅克科技研究报告:半导体材料平台效应凸显,前驱体步入国产化快车道。半导体材料平台效应逐步增强,LNG业务紧随其后。公司原是阻燃剂龙头,通过 一系列整合、投资、并购,成功转型为半导体材料领军企业,现已全面进军高端 电子材料领域。同时,公司自研的 LNG保温板材首次打破海外垄断,成为国内唯 一一家专供 LNG 船只保温绝缘材料的企业。
海内外优质资产注入,电子材料业务步入发展快车道。通过收购 UP Chemical, 公司成功跻身高端前驱体材料市场,填补国内空白,并深度绑定海力士、三星电 子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面,公司更是并购了成都科美特和华飞电 子,从前端材料到后端封装达成全面覆盖,成功切入半导体薄膜沉积、刻蚀、封 装等核心环节。显示材料方面,公司通过收购科特美和 LG 彩胶事业部,完善面 板光刻胶布局,一体化平台雏形显现。扩产助力业务升级。公司新一代电子信息 材料国产化项目稳步推进中,子公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化 项目同时建设中,进一步提高产业链国产化率,稳固公司龙头地位。
受 HBM 带动,前驱体材料国产化亟需提速。 Chatgpt 的问世推动整个 AIGC 产 业蓬勃发展,国内外大厂纷纷投入海量资金研发 AI 大模型,以此跟上时代发展的 浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的 HBM 成为了半 导体行业新的增长点。TSV,Bump 等先进技术的应用推动前驱体材料需求增 长。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利,产品种类丰 富,覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体,产品品类包括但不限于 BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT 等,我们认为公司作为龙头企业将充分受益此 次产业红利。
LNG 业务深化绑定船厂。公司与沪东中华造船(集团)有限公司、江南造船有限 责任公司、大连造船等船舶制造企业签订 80 多条 LNG 运输船及双燃料集装箱船 的销售合同及有条件生效合同。公司的第二工厂建设有续推进,预计在 2023 年 底投产,达到 30 条船的生产能力。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 雅克科技(002409)研究报告:半导体材料平台企业,乘国产化之风腾飞.pdf 16 8积分
- 雅克科技深度报告:快速崛起的半导体材料平台型龙头 15 4积分
- 雅克科技(002409)研究报告:AI驱动HBM放量,前驱体龙头迎崭新机遇.pdf 14 3积分
- 雅克科技研究报告:国产前驱体龙头,打造新兴材料平台.pdf 12 4积分
- 雅克科技(002409)研究报告:前驱体核心供应商,新材料布局驱动多维增长.pdf 9 3积分
- 雅克科技研究报告:半导体材料平台效应凸显,前驱体步入国产化快车道.pdf 9 2积分
- 雅克科技深度研究:革故鼎新,电子新材料平台型企业扬帆起航.pdf 8 4积分
- 雅克科技(002409)研究报告:半导体材料领军,外延内生共促发展.pdf 6 3积分
- 雅克科技(002409)研究报告:晶圆扩张加速,一站式电子材料供应商展翅翱翔.pdf 6 5积分
- 雅克科技(002409)研究报告:半导体材料多点布局,平台型巨舰前景可期.pdf 6 3积分
- 雅克科技研究报告:国产前驱体龙头,打造新兴材料平台.pdf 12 4积分
- 雅克科技研究报告:半导体材料平台效应凸显,前驱体步入国产化快车道.pdf 9 2积分
- 雅克科技研究报告:半导体材料平台化布局,受益AI存储和LNG行业高景气.pdf 6 3积分
- 雅克科技研究报告:前驱体龙头厂商,平台化战略助力公司成长.pdf 4 2积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体材料行业专题报告:CMP抛光材料国产替代势不可挡,行业龙头长线价值凸显.pdf 32 2积分
- 半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显.pdf 13 2积分
- 安集科技研究报告:国产CMP抛光液领军者,拓展产品矩阵打造半导体材料平台.pdf 8 3积分
- 2023年下半年化工行业策略报告:关注周期改善,把握半导体材料、废塑料再生等成长机遇.pdf 8 7积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显.pdf 13 2积分
- 鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业.pdf 7 5积分
- 半导体行业年报&季报总结:一季报同比高增,看好全年板块持续环比复苏.pdf 5 4积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 23 6积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分