半导体激光芯片国产替代专题研究:光纤激光器芯片进入加速期,光通信芯片长期空间广阔.pdf
- 上传者:小龙人
- 时间:2022/07/08
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半导体激光芯片国产替代专题研究:光纤激光器芯片进入加速期,光通信芯片长期空间广阔。半导体激光芯片主要应用在低功率的光通信市场以及高功率的光纤 激光器市场。我国半导体激光芯片技术基础薄弱,在光通信芯片市 场替代率仍处于较低水平,长期替代空间广阔;在高功率光纤激光 器市场,下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头,带动背后国内激 光芯片厂商进入国产替代的加速期。
高功率半导体激光器芯片:国产替代进入加速期。高功率半导体激 光芯片主要是由西方发达国家所垄断,如美国的 II-VI、Lumentum、 nLight、IPG、Coherent,德国的 Dilas、Jenoptic、Osram 等。表观上 我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为 98%、 52%、 60%,但从其中的半导体激光芯片观察,虽然我国光纤激光器芯片 市场有 15 亿元(占全球约 60%),国内第一梯队的长光华芯、武汉 锐晶合计市占率仍不到 20%(占全球不到 10%)。随着以锐科、创 鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下游激光器厂商技术水平的不断 提升,我国激光芯片产业进入国产替代的加速期已成必然趋势,以 长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎 来发展的黄金机遇期。
光通信芯片:下游需求方兴未艾,≥25G 国产替代空间广阔。 LightCounting 预计 22-27 年全球光模块市场 CAGR 可达 12%,同时根 据 Yole 测算,19-26 年全球光模块器件磷化铟衬底市场 CAGR 约 13.94%。随着下游需求驱动,中国光通信芯片市场规模有望从 2020 年的 6.7亿美元迅速增长到 2025 年 11 亿美元,CAGR 将达到 17.4%。 全球主要光器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品, 并达到 100Gb/s 速率及以上的水平。在中兴、华为等通信设备的强 势助攻下,中国成为世界上最大的光器件消费大国,市场占比约为 35%。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较 强,然而以高速率为主要特征的高端光芯片技术,还掌握在美日企 业手中(美/日全球 50%以上、占我国 90%以上市场),我国高速率 光芯片国产化率仅 3%左右。国内企业只掌握了≤10Gb/s 速率的激光 器、探测器、调制器芯片,以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力,25Gb/s 的工艺能力及产能配套都无法形成规 模。受益于中国 25G 光模块的规模招标应用,国产化 25G 激光器芯 片正逐步突破,源杰半导体、海信宽带、光迅科技、敏芯半导体、 中科光芯、三安集成、光安伦、芯思杰、华芯半导体、长瑞光电、 博升光电、仟目激光等厂商已开始崭露头角。
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