半导体制造技术.pptx
- 上传者：落秋
- 时间：2022/03/31
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半导体制造技术。光刻：使用光敏光刻胶材料和可控制的曝光在硅片表面形成三维图形，包括：照相、制版、掩膜、图形生成。也就是将图形转移到一个平面的复制过程。光刻是IC制造中最关键的步骤，处于中心地位，占成本约1/3。用正胶需要改变掩膜版的极性，这并不是简单的图形翻转。因为用掩膜版和两种不同光刻胶结合，在晶园表面光刻得到的尺寸是不一样的。由于光在图形周围的衍射效应，使得用负胶和亮场掩膜版组合在光刻胶层上得到的图形尺寸要比掩膜版上的图形尺寸小。用正胶和暗场掩膜版组合会使光刻胶层上的图形尺寸变大。 树脂是一种惰性的聚合物，包括碳、氢、氧的有机高分子。用于把光刻胶中的不同材料聚在一起的粘合剂。 对负性胶，聚合物曝光后会由非聚合状态变为聚合状态。在大多数负性胶里面，聚合物是聚异戊二烯类型。
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