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2023年耐科装备研究报告 聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备

• 2023/04/25
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• 东兴证券

2023年耐科装备研究报告，聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月8日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。