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国内先进制程晶圆制造技术替代方案有哪些？
- 提问时间：2025/04/21
- 浏览量：111
- 提问者：匿名用户
[1个回答]由于极紫外(EUV)光刻机的供应限制，及其采购和使用的高昂成本，中国和海外企业积极寻求其的替代方案。新工艺、三维异构/先进封装、新材料、新型晶体管结构在内多种替代方案应运而生，为中国半导体产业在缺乏极紫外光刻机的条件下继续提升工艺制程创造了可能。1.多重图形化技术，有望暂时解决燃眉之急采用193nm光源的DUV光刻机，其极限分辨率为38nm；故集成电路中微小结构成型，通常需要使用多重图形化技术。多重图形化技术主要包括：自对准多重图形(SAQP/SADP)、多重曝光刻蚀(LELE/LELELE)两大类。在缺乏EUV光刻机的条件下，多重图形化技术，未来有望广泛应用于中国大陆的先进制程产线。SAQP...
标签： 晶圆制造 先进制程 -
先进制程行业竞争格局如何？
- 提问时间：2024/08/27
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]先进制程即将进入2nm时代，行业竞争再次加剧。距离行业2nm制程量产已不足一年，台积电、三星、英特尔均已进入试产准备期，台积电2nm制程预计2025年下半年量产，整体策略稳健，英特尔作为追赶者，在资本开支、争夺EUV光刻设备等方面更为激进。虽然台积电占据优势地位的局面依然可以预见，三星和英特尔采用不同技术路线，面临良率和客户认可度挑战，但经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小，与5nm和3nm时代相比，2nm时代的竞争将更加激烈。台积电为2nm制程节点做了充足准备。台积电2nm制程暂时将包括N2、N2P和N2X三个版本，2025年下半年开始量...
标签： 先进制程 -
如何看待中国大陆先进制程、存储扩产弹性？
- 提问时间：2024/08/19
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]中国大陆先进制程、存储扩产高弹性。摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在过去的半个多世纪中，以CMOS技术为基础的集成电路技术一直遵循“摩尔定律”，即通过缩小器件的特征尺寸来提高芯片的工作速度、增加集成度以及降低成本，取得了巨大的经济效益与科学技术的重大发展，推动了人类文明的进步，被誉为人类历史上发展最快的技术之一。摩尔定律虽然放缓，但仍然是芯片性能升级最主要驱动力。AMDCEO苏姿丰在2019年表示，过去十年来CPU、GPU的性能约每2.5年翻倍，尽管摩尔定律有所放缓，但根据AMD，在过去十年芯片...
标签： 先进制程 存储
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