芯原股份主营业务、研发投入、股权架构与财务分析

IP 授权和芯片定制龙头，SiPaaS 模式助力快速开发。

1. 多年 IP 持续积累，复用技术资产和全流程服务能力缔造龙头企业

IP 授权龙头企业，多年积累 IP 种类全面。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司业务收入主要源于 IP 授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司在IP授权领域地位领先，根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023 年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，公司IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，公司是我国企业中极少数能与全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。 SiPaaS 模式可帮助客户快速开发定制化芯片，并保障质量和效率。公司采用“芯片设计平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）模式，通过复用技术资产和全流程服务能力，帮助客户快速开发定制化芯片，同时降低设计风险与成本。在 SiPaaS 模式下，以自主拥有的 IP 为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为服务质量和效率提供了保证。

公司有丰富的 IP 储备。公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display Processing IP）这六类处理器 IP，以及 1500 多个数模混合 IP 和射频 IP。

重视技术积淀，逆周期加大研发投入。芯原股份长期将研发投入作为核心战略，2023年研发投入达 9.54 亿元，占营收 40.82%，2024 年进一步增至12.5 亿元（占营收53.7%）。公司通过“逆周期人才储备”策略，2024 年招聘200 余名应届生（985/211硕士占比 97%），截至 2025 年 6 月末，公司研发人员合计1,805 人，研发人员的占比为 89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024 年芯片设计业务收入同比大幅增加约47%，研发资源已逐步投入至客户项目中，公司预计未来研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源，技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。

提早布局 Chiplet 及其在 AI 和智驾上的应用，前瞻开发眼镜专用芯片。公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网企业定制了AR 眼镜专用芯片，还与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。

2. IP 授权和芯片定制业务符合行业趋势，在手订单提升明显

IP 授权业务符合 AI 行业发展需求，授权次数大幅增加。公司处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求，2024 年，公司半导体IP 授权次数216次，较2023 年增加 82 次，与 AI 算力相关的知识产权授权使用费收入为2.56亿元，占比约 40%。 GPU、NPU、VPU 三类 IP 收入占比较高。在芯原的核心处理器IP 相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP 和视频处理器IP 收入占比较高，这三类IP在2024 年度半导体 IP 授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约七成，上述 IP 已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

芯原图形处理器（GPU）IP 已经耕耘嵌入式市场近20 年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球范围内出货近 20 亿颗。

芯原神经网络处理器（NPU）IP 已被 82 家客户用于其142 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

芯原视频处理器（VPU）IP 已被中国前 5 大互联网企业中的3 家，以及全球前20 大云平台解决方案提供商中的 12 家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理 IP 平台的能力。

一站式芯片定制服务解决 AI 工作负载多样化需求。公司的一站式芯片定制服务分为芯片设计业务和芯片量产业务两大环节：

芯片设计业务： 根据客户需求定义芯片规格，完成从架构设计、IP 选型、硬件/软件协同设计到工程样片验证的全流程。服务涵盖功能定义、算法优化、系统集成及验证，支持RISC-V、Arm 等架构，并提供 FreeRTOS、Linux 等软件适配。

芯片量产业务： 委托晶圆厂制造、封装厂测试，并提供生产管理服务，最终交付晶圆或成品芯片。芯原通过规模化采购和工艺优化降低客户成本，2024 年量产业务收入占比约37%。公司下游应用领域广泛，客户分布于 Fabless、IDM、CSP 等。公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。公司在手订单连续高位，2024 年末单季度提升 13%。截至2024 年末，公司订单情况良好，在手订单 24.06 亿元，较三季度末的 21.38 亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024 年第四季度公司新签订单超10.8 亿元，2024 年下半年新签订单总额较 2024 年上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超 48%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023 年上半年大幅提升超 80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

公司拥有多种工艺节点的流片经验。芯原在传统CMOS、先进FinFET 和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。

3. 股权架构稳定，绑定核心人才构建技术壁垒

芯原股份的股权结构呈现分散化、多元化特征。其中第一大股东VeriSiliconLimited 持股 11.40%，国家集成电路产业投资基金（6.61%）及富策控股（6.55%）分列二三位。控股股东持股集中度较低，国家集成电路产业投资基金等战略投资者的长期布局强化了产业协同潜力，尤其是 AI 算力、Chiplet 等核心领域的技术研发支持。

技术主导+股权稳定，公司成功构建技术壁垒。公司核心管理层具备深厚的技术积累与产业经验，董事长戴伟民深耕半导体行业 30 余年。尽管研发投入强度高达53.7%（2024 年研发费用 12.47 亿元），但股权结构未因融资稀释出现重大变动，2023年定增募资 18.07 亿元主要用于 Chiplet 和 AI-ISP 研发，进一步巩固技术壁垒。

4. 财务：AI 爆发带来行业机遇，业绩有望底部反转

AI 及 Chiplet 布局提供中长期增长动力，公司有望迎来底部反转。受到部分下游客户去库存周期影响，公司 2024 年营收持平。受逆势扩招研发人员导致研发费用高企（占营收超 53%）及行业周期影响，净亏损扩大至6.01 亿元。后续AI及Chiplet布局（如生成式 AI 芯片设计）有望为公司提供中长期增长动力，2025Q2公司在手订单金额 30.25 亿元，再创历史新高，显示复苏迹象。芯片设计业务、AI 相关 IP 收入潜力显著。分业务结构来看，2024 年，一站式芯片定制业务收入 15.81 亿元，同比增长 1.09%，贡献主要增长动力；IP 授权业务收入7.36 亿元，同比下降 3.80%，但 AI 相关 IP 收入2.56 亿元（占40%）潜力显著。

逆势加大研发投入，充分积累技术和人力资源。2024 年期间费用率64.43%，同比上升 13.63 个百分点，主要因为公司逆势加大研发投入。2025 年第一季度研发费率77.12%，研发费用同增 4.53%，凸显对 AI、Chiplet 等前沿领域的持续投入。公司潜心投入关键应用领域技术研发，五年前开始布局Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，三年前开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专用芯片，与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。