如何看待芯原股份营运能力及未来机遇？

高研发投入，低市值研发比，未来有望上升。

1.芯原企业营运能力如何？

市值研发比低于行业平均，研发费用率高，芯原未来 盈利转化可期

2021 年公司研发投入已超 6 亿，在 A 股 芯片设计公司中排名前 11，而单位研发投入对应市值为 35，远低于同业平均 88.41，存 在增长空间，或能达到平均水平。

芯原研发费用率高于中美设计公司整体水平。对于芯原，近五年公司研发费用率处在 30%~40%区间，对比中、美芯片设计公司整体研发费用率水平，芯原股份研发投入比例 更高，这将成为公司未来持续成长、盈利能力转化的核心动能。

研发支出领先营收 1-2 年，未来或有更多盈利转化。根据相关性分析，研发支出分别领 先 IP 授权费用收入 1 年、领先定制芯片收入 2 年，芯片设计营收领先芯片量产 1 个季度。 公司处在研发驱动型行业，其研发费用投入未来将转化收入贡献，提升营收及市值。

 IP 授权次数逐年增长，芯片量产 ASP 显著提升，先 进制程占比加速

芯片量产业务：公司芯片产品量价齐升，显著推动芯片量产业务。2017-2021 年公司约 合 8 英寸晶圆量产芯片出货量基本保持在 8-10 万片水平稳步提升，但根据量产芯片业务 收入计算可得，2017-2021 年量产芯片单价从 0.60 万元提升至 0.87 万元，表明公司芯片 产品难度不断提升，芯片产品价值量提升，从而使得客户依赖度变强，带动公司盈利能 力提升。

芯片设计业务：先进制程占比加速，推动芯片设计业务营收增长。2017-2021 年公司先 进制程（14nm 及以下）设计业务收入不断增长，尤其近两年 7nm 制程营收由 0.13 亿元 增长至 2.57 亿元，占比由 5%快速提升至 55%，成为公司未来芯片设计业务收入的主驱 动力。

IP 授权业务：IP 授权次数逐年增长，持续带动未来 IP 授权业务盈利转化。2017-2021 年公司年度半导体 IP 授权次数由 52 次增加至 228 次，考虑 IP 授权知识产权授权使用费 转化到特许权使用费所需时间周期，2020-2022 年新增的 IP 授权未来将为公司转化成更 多的长期盈利能力。

公司经营模式：IP 授权业务的盈利能力强，芯片量产 未来毛利率有望提升

公司“IP Power House”+ASIC 定制量产的独特商业模式下，IP 授权业务的盈利能力强， 芯片量产未来毛利率有望提升，持续成长能力突出。从经营模式来看，芯原的 IP 授权 业务盈利能力强，收入规模放量几乎全部贡献到利润端，商业模式好；公司芯片量产 ASP 提升，未来毛利率将提高至行业平均水平。公司核心商业模式“IP Power House” +ASIC 定制量产持续成长能力突出，过去 5 年持续保持着 30%~40%的营收增速，而未 来估值也将有望与收入增速同步。

2.芯原的未来机遇有哪些？

行业 beta 1：国内设计公司激增，亟需中国原创 IP， 加速芯原 IP 业务成长

中国芯片设计公司数量增长，带动 IP 业务需求。中国芯片设计公司数量迅猛增加，21 年增加至 2810 家，芯片设计公司增量推动下，IP 业务需求增长。受益于科创板开板与 国产自主深入推进，半导体 IC 行业一级市场投资热情自 2019 年以来持续升温。从融资 规模来看，近五年中国芯片设计领域融资规模达 700.18 亿元。其中， 2020 和 2021 年投 融资分别为 218.79 亿元和 271.49 亿元，同比增长 97.14%和 24.09%。从设计企业数量来 看，近五年国内设计公司由 1380 增长至 2810 家，推动 IP 业务需求增长。

互联网大厂入局芯片设计，更多定制外包给芯原。互联网大厂纷纷入局芯片设计，终端 厂商客户芯片需求下，芯原能获得更多芯片定制外包业务。目前公司服务的客户包括三 星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2022 上半年芯原来自系统 厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入达到 5.02 亿元，同比上涨 51.03％，保持高速增长，占总收入比重也持续提升至 41.43％，超过去年同期的 38.09% 及 2021 年度的 36.21‰。

行业 beta 2：先进制程大势所趋，推动设计成本飙升， 芯原定制业务深度受益

先进制程复杂度提升，愈加依赖成熟 IP 方案。先进制程演进，单芯片集成 IP 数量大幅 增加，IP 需求成倍增长。根据 IBS 数据，28nm 工艺节点的单颗芯片集成的 IP 平均数量 为 87 个 ，5nm 可集成的 IP 平均数量则提升到 218 个。随着先进制程的演进，线宽的缩 小使得芯片中晶体管数量大幅提升，单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加，因此愈加 依赖成熟的 IP 方案。

先进工艺节点下，芯片设计成本飙升 ，芯原定制业务将深度受益 。 根 据 Semiengingeering 统计数据，28nm 节点上开发芯片只要 0.51 亿美元投入，16nm 节点需 要 1 亿美元，7nm 节点需要 2.97 亿美元，到了 5nm 节点，开发芯片的费用将达到 5.42 亿美元。先进工艺设计成本显著提升，更多终端公司对先进制程业务需求外包。基于自 主 IP 搭建的技术平台和丰富的芯片设计经验，芯原一站式芯片定制业务将深度受益。

 个股 alpha：AP/AI/TWS 三大战略产品布局，Chiplet 平台蓄势待发

公司布局三大战略产品布局，Chiplet 平台蓄势待发。公司重点布局高端应用处理器平 台、数据中心视频转码平台、TWS 蓝牙链接平台三大战略项目：1）运用先进内存方案 与 Chiplet 技术，推出高端应用处理器平台，性能堪比国际大厂，主打平板和笔记本处 理器芯片千亿级市场。2）AI 视频转码平台聚焦互联网视频应用，实现高密集度视频解 码与编码。3）TWS 蓝牙连接平台面向海量可穿戴设备市场。

预测 2024 年，Chiplet 高端应用处理器市场规模将达 326 亿美元。据 IDC、Canalys 及长 城证券研究院测算，预计 2024 年三大战略产品市场规模：高端应用处理器平台、数据 中心视频转码平台、TWS 蓝牙连接平台分别为 326 亿美元、131 亿美元和 16 亿美元。