胜宏科技技术进展与产能分析

聚焦 AI 算力需求，筑牢技术护城河 体系。

1.2 AI 算力基础设施需求激增，推动公司技术创新

AI 服务器对 PCB 技术要求远高于传统产品。一般情况下，AI 服务器 PCB 通常包含 20 至 28 层的多层结构，远超传统服务器的 12 至 16 层。在 AI 算力需求爆发、全球产业链重组的背景下，高 端 PCB（如 18 层以上多层板、HDI、IC 载板）增速领先行业， PCB 行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的 双重特征。 公司主营高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖 刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、柔性电路板（单双面板、 多层板、刚挠结合板）全系列。公司围绕“CPU、GPU”关键技术 路线，展开前瞻性技术布局，紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力 卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术 等前沿领域，解决 PCIe 6、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速 率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题，从材料、设 计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。

2. 深耕高端人工智能领域，构建深厚的技术护城河

凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提 升。PCB 产业横向一体化，PCB 全品类覆盖(PTH、HDI、FPC 、 软硬结合板 Rigid Flex、FPCA、PCBA 等)；公司具备 70 层高精 密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联 板 、12 层 高 精 密 板 软 硬 结 合 板 Rigid Flex 、10 层高精密 FPC/FPCA(线宽 25um)的量产能力，78 层 TLPS 研发制造能力； 公司的 AI 算力卡、AI Data Center UBB ＆交换机市场份额全球第 一。 公司应用于 Eagle / Birch Stream/Turin 平台服务器领域的产品 均已实现批量化作业，下一代 Oak Stream/ Venice 平台服务器进 入产品测试阶段。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发 投入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，如基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品。 公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多的批量化作业， 并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广 泛应用于各系列 AI 服务器领域。在 HPC 领域，公司实现了 AI PC/AI 手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实现产业化作业； 高端 SSD 已实现产业化作业，并加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产品，以及 PTFE 相关产品的研发认证。人 工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济 领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试。

3.加大车载新物料研发投入，新技术助力汽车智能化 发展

公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，销售额 逐年增长；截至 2024 年公司已经引进多家国际一流的车载 Tier1 客户（如 Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产 品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、 FPC 以及 Rigid-Flex，广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、 Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供 应车灯、智能驾驶 ADAS、自动驾驶运算模块（多阶 HDI）、车身 控制模组（1 阶 HDI）和新能源车的三电系统用 PCB；公司不断加 大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车 载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

4。定增越南、泰国工厂建设，高多层及 HDI 产能持续 释放

公司 2025 年 4 月发布公告称拟向特定对象发行股票拟募集资 金总额不超过 19 亿元，其中 8.5 亿元用于越南胜宏人工智能 HDI 项目、5 亿元用于泰国高多层印制线路板项目、5.5 亿元用于补充 流动资金和偿还银行贷款。 越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的 先进制程装备， 生产人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、高频 高速传输等应用领域的高阶 HDI 产品。越南胜宏人工智能 HDI 项 目预计总投资 18.15 亿元，拟使用募集资金 8.5 亿元，建设期 3 年， 第三年开始分步投产，至第五年全部达产。越南胜宏人工智能 HDI 项目位于越南北宁省，实施主体为全资子公司越南胜宏，拟建设 生产人工智能用高阶 HDI 产品，计划年产能 15 万平米。 泰国高多层印制线路板项目预计总投资 14.02 亿元，拟使用募 集资金 5 亿元，建设期 2 年，第三年全部达产。泰国高多层印制线 路板项目位于泰国大城府，实施主体为全资子公司泰国胜宏，拟 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品， 计划年产能 150 万平方米。