胜宏科技经营方面有哪些看点？

高良率+产能扩建+客户绑定铸就核心壁垒。

深耕 PCB 领域二十余年，2024 年位列内资 PCB 供应商第 4 名。公司专注深耕 PCB 行 业二十余年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累，根据 Prismark 数据，2024 年公 司位列中国大陆内资 PCB 厂商第 4 名。公司旗下 MFS 集团经过 30 多年的行业积累，在 PCB 领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、 性能优良的 FPC 产品的生产厂商之一。凭借优良的产品品质和服务质量，与许多国际知 名客户建立长期合作关系。根据 CPCA 颁布的《第二十二届（2023）中国电子电路行业 主要企业营收榜单》，湖南维胜科技有限公司在综合 PCB 企业中排名第 38 名。

技术引领，创新驱动。公司围绕（“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧 盯人工智能、AI 服务器、AI 算力卡、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克 PCIe6、 Oakstream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题， 从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新 和产品研发工作，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。同时，公司 高效整合资源，充分发挥专业技术人员和行业技术专家人才优势，依托一流生产设备和 完备的实验室，深入开展技术攻坚，成功抢占行业技术制高点。

坚定（“拥抱 AI，奔向未来”核心发展理念，坚持创新驱动，实施（“三大战略”，推进（“四 个创新”，根植企业文化。公司坚定（“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握 AI 算力技术革新与 数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，同时公司实施三大战略，1）智慧工厂：公司是同 行业第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的企业，顺应市场及产品结构的变化不断优 化智慧工厂功能，产能和品质持续提升。2）绿色制造：坚持绿色发展理念，以绿色制造 为抓手，以绿色发展为目标，推动企业转型升级。3）高技术、高品质、高质量服务：公 司凭借扎实的专业知识和高水平服务，与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作 关系，紧密围绕客户进行技术创新与产品布局，与客户共成长，把握未来技术和产品风 向，为客户提供更优的技术和更好的品质服务，不断提升核心竞争力，进一步提升高端 产品在公司的份额及市场占有率。 启动 APS 项目，打造智能化排产新范式。

多层板、HDI 等精密产品手工排产复杂度高、 资源配置效率低，胜宏科技引入 APS 系统，构建全链路数字化生产调度体系，实现 PCB 智能制造，完成以下方面突破：1）智能计划优化：基于工厂负载与工艺能力自动生成投 产计划，优化产能，缩短订单交付周期。2）生产排程优化：基于先进的排程算法，根据 设备能力和设备加工限制等各约束条件自动排程，提升排程工作效率和排程合理性；并 对现场突发状况的反馈，及时调整排程计划。3）资源动态调配：合理分配生产资源，降 低制造成本，提升设备稼动率和在制流转。4）全链路协同——打通 MES、ERP 等系统数 据壁垒，实现“计划-生产-供应链”一体化管理。 打造智慧工厂，数字化升级成效显著。在云化数据中心之上，公司构建了敏捷开发及交 付平台底座，围绕人、财、园区等共享资源打造了“大协同共享”平台，运营管理高效 安全规范；基于研发、工程双轮模式，集成实现了（“在线协同设计验证平台”，有效保障 高品质交付。围绕制造过程和供应链端到端管理打造的 MES+ERP+APS+WMS+SRM+EHR 制造供应链平台，设备层、控制层、管理层、企业层 进行全面管控，极大缩短产品生产周期，有效降低生产运营成本，逐步实现计划拉通、 设备互联、制程可见、品质可控、全过程可视的数字化工厂。公司致力于推进数据决策 的系统性，已建立公司级数据仓库及 BI 系统，赋能公司高质量高效率发展。同时，基于 公司“绿色、智能”的发展战略，对危废环境监测、能耗监测、AI 安防合规、自动配方 下发、AI 质检、立体仓库及智能 AGV 配送等系统及平台进行持续迭代升级，实现（“人” “机”“料”“法”“环”的融合共享。

体系护航，成本优化。公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务，核心职能涵盖 搭建供应商管理体系，制定采购流程与制度规范，严格管控采购过程，落实成本控制策 略。同时，运用风险识别技术，对采购全流程进行全面风险管理，构建了完善的风控体 系。采购中心借助 ERP、SRM 系统，打造了公开透明的数字化采购平台，实现了采购流 程的流程化与标准化。采购团队紧密跟踪供应链市场的实时变化，深度结合客户产品需 求，制定兼具科学性和灵活性的多层次采购控制计划，确保采购活动精准对接公司生产 经营需要。采购深入剖析行业供应链的竞争力影响因素，不断革新采购策略，加强自身 的采购竞争力，努力打造企业长期采购优势，持续优化公司采购成本，保障物资供应的 及时性和稳定性，助力公司经济效益的提升。 全球布局，服务增值。在全球化竞争与技术迭代加速的新商业浪潮下，PCB 行业迎来全 新变革。为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，服务好全球客户，尤其是国际大客户，胜 宏科技构建了 4S 服务矩阵，打造出贯穿客户全价值链的服务体系。从客户关系维护、技 术解决方案定制、商务价值创造、交付质量保障多个维度，为客户提供全方位服务。在 战略客户的 NPI 项目导入、量产后品质保障等关键环节让客户满意，进而赢得高质量订 单。同时为顺应区域化、周边化、本地化的全球供应趋势，公司积极开展全球布局，在 全球多地设立分公司、子公司和办事处，并组建专业技术服务团队，为客户提供全球化 销售服务和技术支持。通过搭建本地化服务网络，满足可多元需求，创造卓越客户体验， 进一步提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。

定位精准，高效交付。各类电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量标准 有着差异化要求，不同客户的产品特性更是不尽相同，尤其是部分大客户，产品线极为 丰富，公司基于这一特性，结合各生产线的技术优势，将生产单位划分成多层一至六处 和 HDI 一处，各生产单位在产品领域上定位清晰，且均坐落于同一园区，这不仅促进了 各单位间的相互支援，还让园区内多元的产品线能从各维度满足不同订单的生产需求， 此举大幅压缩了客户前期引入及认证的时间，与公司发展战略高度契合。当收到客户订 单后，公司各职能部门借助内部成熟的 ERP 和 MES 系统，迅速、精准地制定排产计划， 同时，有条不紊地准备所需物料、工具、设备，做好人员部署，以待生产。通过这套高 效的运作机制，公司能够以高品质、高效率交付产品，全方位满足客户需求。 参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现了 PTFE 等新材料的应用。公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多层的批量化作业，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列 AI 服 务器领域。在高阶数据传输领域，加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产 品，以及 PTFE 相关产品的研发认证。公司 24 年已进行 PTFE 前期认证，目前进入试样 阶段，后续仍需与终端客户进一步沟通，以匹配其整体计划。 车载电子领域产品布局相对完备。公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商， 销售额逐年增长；截至 2024 年公司已经引进多家国际一流的车载 Tier1 客户（如 Bosch、 Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及 普通多层、HDI、HLC、FPC 以及 Rigid-Flex，广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、 Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供应车灯、智能驾驶 ADAS、自动 驾驶运算模块（多阶 HDI）、车身控制模组（1 阶 HDI）和新能源车的三电系统用 PCB； 公司不断加大车载新技术和新物料研发投入，已完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜 块等产品的研发导入。未来，随着汽车智能化的不断推进、自动驾驶等级的不断提升， 公司预计涉及更多相关算力服务器产品，比传统车载 PCB 产品壁垒更高。

胜宏科技在 AI 领域有望形成 HDI+高多层多点开花的良好趋势。 （1）产能优势，深度绑定算力芯片大客户。AI HDI 全球产能稀缺，胜宏科技 5 阶、6 阶 HDI 及高多层 AI 算力 PCB 产品大批量生产，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的 研发认证，胜宏科技持续配合行业头部客户提前研发与布局，储备方案远大于量产方案， 充分满足客户的需求，公司工艺、打样符合客户要求的，通过提前布局与深度配合，我 们认为公司可实现客户后续新方案覆盖，保持大客户多维度产品供应的同时不断实现新 客户突破。 （2）客户结构逐步多元，群聚效应凸显。推理端需求爆发，ASIC 服务器放量，带动云 厂商自研服务器 PCB 需求。英伟达引领推动 HDI 方案，我们预计伴随算力芯片性能持续 升级，以及英伟达过往 AI HDI 方案长期运行稳定性及能效优势得到验证，海外及国产算 力供应链有望同步跟随大规模采用 HDI 方案，将进一步推动 HDI 产业趋势加速。根据公 告，公司已经进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌等知名 北美云巨头的供应链。伴随泰国工厂投产，胜宏科技有望基于大客户的示范效应，实现 更多北美客户 AI 算力及网络相关产品的导入及量产，AI 业务有望全面开花。（3）HDI 功能复合发展。从发展趋势来看，HDI 的应用已不局限于 PCB 板的作用，而 是与芯片研发紧密合作，分担载板的部分功能要求，可见 HDI 重要性愈发提高，HDI 厂 商与芯片设计厂商关系更为紧密，绑定更深，PCB 随芯片升级而进一步迭代，每一次升 级和方案调整都会面临新工艺和新材料的挑战，因此绑定芯片头部客户将有助于公司持 续引领 HDI 产业发展。随着芯片密度提升，必须采用系统级 PCB 与 HDI PCB 融合的方 式，实现高密高精度的混合型系统级 PCB，HDI 功能复合发展提高对厂商要求，我们认 为胜宏科技凭借其深厚技术积累，有望深度把握发展趋势，进一步巩固行业地位。 （4）超高管理水平+高良率，铸就核心壁垒。五阶 HDI 有超过两百道工序，且技术要 求极高（AI 服务器产品设计既是高阶 HDI 又是 HLC，能支持大算力的超大 BGA 设计 及平整度要求，超过传统服务器产品的可靠性要求，及既存在较小的线宽、间距，又同 时是厚板和大尺寸的设计，使用 M7/M8 等级的高速材料，对损耗、阻抗等信号完整性 的要求都远超过一般产品）。胜宏科技采用行业最顶级设备，通过完善的维保措施，并不 断进行技改来确保设备处于稳定运转，公司实现良率由 50%到 80%以上的跃迁，我们 认为随着公司技术持续改进，公司产品良率有望进一步提升，支撑盈利水平持续提升。

公司 HDI 及高多层产能持续扩充。公司惠州工厂会在现有产能基础上新扩 50%HDI 和 30%高多层，HDI 方面，厂房四建设项目主要扩建 6 阶 HDI，计划新增 6 阶 HDI 产能 12 万平方米/年，扩产项目 25 年 4 月已结顶，预计 6 月投产；泰国目前以多层板为主， 电源和汽车产线率先投产，后续结合 HDI 工艺的复合高多层产能将投产。越南生产基地 也在持续推进，规划布局 HDI 产品。整体来看，未来 2-3 年的扩产方向比较明确。 定增加码泰国及越南工厂建设，抢占全球 AI 先机。公司拟向特定对象发行 A 股股票， 拟募集资金总额不超过 19 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： （1）越南胜宏人工智能 HDI 项目预计总投资 18.15 亿元，拟使用募集资金 8.5 亿元， 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。本项目的实施主体为全资子公 司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶 HDI 产品，计划年产能 15 万平方米，募投项目以五阶及以上高阶 HDI 为主。 （2）泰国高多层印制线路板项目预计总投资 14.02 亿元，拟使用募集资金 5 亿元，建设 期 2 年，第三年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司泰国胜宏，地点位于泰国大 城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品，计划年产能 150 万平方米，其中，14 层以上多层板占募投项目规划产能的比例为 33.33%。 （3）补充流动资金及银行贷款 5.5 亿元。

提高设备国产化率，增强供应链稳定。目前公司在国内外均有采购设备，且随着产业技 术的不断发展，很多国产设备已经具备响应能力，目前公司已和国内相关设备厂商建立 合作，持续推进国产设备的验证工作，保障公司产能扩建顺利进行。 在手订单饱满，业绩可期。目前公司在手订单饱满，订单能见度较高，产品良率持续改 善中，利润率有望进一步提升，根据公司口径，核心客户对公司产品有持续需求，且我 们认为伴随公司 ASIC 客户进一步突破，订单更为饱满，支撑业绩高增。