胜宏科技经营看点在哪？

横向并购完成软硬布局，高端 PCB 深度受益大客户放量。

1. 产品端：形成“软硬兼具”布局，产品结构高端化

收购补足柔性电路板产品，形成“软硬兼具”的产品布局。2023 年，公司完成了对Pole Star Limited100%股权收购，公司在单双面板、多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面拥有较强的市场竞争力，PSL是在开曼群岛注册的控股公司，无实质业务，主要持有 MFSS100%的股权，MFSS 擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，与公司产品具有互补性。本次收购完成后，公司将形成覆盖刚性电路板（多层板和HDI 为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列 PCB 产品组合。随着公司产品结构不断丰富，有助于提升公司整体竞争力，并且在满足客户多种需求的同时，提高公司的抗风险能力。收购推动横向一体化，实现协同效应。公司收购 PSL 后，将与 PSL 共享科研成果、生产管理经验、采购渠道、客户渠道等各类资源，充分发挥协同效应，增强全球供应链整合，有望进一步扩大营收、优化生产成本、降低费用，盈利能力将有显著提高，实现“1+1>2”的经济效应。

公司持续加强技术实力，多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代。公司 2019 年正式突破HDI Anylayer任意层互联技术，由于 HDI 产线投资重、技术要求高、环保审批等壁垒严重，同时高阶产线的扩充需要提前1-2 年准备，无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。胜宏科技作为最早突破HDI 量产技术的公司，占据先发优势，不断迭代 HDI 线路板的工艺水平并加速产能布局。目前，24 层6 阶HDI 产品和32层高多层板已实现大批量出货，并具备 70 层高精密多层线路板、28 层 8 阶高密度互连HDI 板量产能力，同时，公司 HDI 良率从 50%突破提升至 80%以上。

产品结构持续优化，不断提升高附加值产品占比。随着公司技术工艺的不断精进，公司产品结构持续优化，高阶 HDI 线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升。高附加值产品营收占比提高有效带动了公司 PCB 产品均价的提升，公司 PCB 产品均价从 2015 年的582.4 元/平方米增至2024年的1128.5 元/平方米，产品均价增长了 93.8%。

2.客户端：坚持创新驱动，紧密绑定优质客户

伴随 AI 算力需求提升，公司持续加大研发投入，紧密围绕客户进行技术创新与产品布局。AI 服务器领域，公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品和 32 层高多层板的批量作业，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证；HPC 领域，公司实现了AIPC/AI 手机的批量化作业；高阶数据传输领域，1.6T 光模块已完成打样、高端 SSD 已实现产业化作业，并加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产品，以及 PTFE 相关产品的研发认证；人工智能领域，工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域，垂直起降航空器（eVTOL）已开始送样测试。公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务。

紧密绑定优质大客户，建立战略合作关系。公司一直重视大客户销售策略，并致力于与全球范围内的领先企业建立长期合作关系。凭借在 PCB 行业积累的优势技术与经验，公司和众多国内外知名客户建立深厚的战略合作关系。公司的高端多层板、HDI 板等产品广泛应用于亚马逊、微软、思科、Meta、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD 等国内外知名品牌，与全球 160 多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。未来公司将继续推进大客户销售策略，加强与国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业领先企业的合作，不断拓展新的客户资源和市场份额。

3. 产能端：产能持续释放，经营效率稳步提高

公司合理调整产能布局，产能释放空间大。公司自成立伊始，便以百亿产能为目标规划建设园区，并根据市场需求变化和行业发展趋势，合理调整产能布局，确保能快速响应市场变化，满足客户需求。2015年，募集资金 5 亿元建设高端高精密线路板项目，项目建成后，每年 PCB 产能将增加60 万平方米，其中新增高端 HDI 产能 18 万平方米/年，高端多层板产能 42 万平方米/年；2017 年募集资金11 亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021 年定增建设高端多层、高阶 HDI 印制线路板及IC 封装基板建设项目，但受 2022 年三季度开始市场增速放缓及 PCB 行业在东南亚建厂扩产趋势的影响，公司综合考虑行业短期需求及长期发展趋势，为保证募集资金使用效率，于2023年2月终止该项目；2023年收购Pole Star Limited100%股权，实现 FPC 和 PCB 产能扩充；2024 年公司募集资金总额不超过 19.8 亿元，用于投资越南建设生产年产能 15 万平方米的人工智能用高阶 HDI 产品，和泰国建设生产年产能 150 万平方米的服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品。随着产能的不断扩张，公司未来产能释放空间大。

公司率先建成第一代工业互联网智慧工厂，显著提升经营管理效率。作为行业内率先打造智慧工厂的企业，公司引入自动化设备和信息化管理系统，实现生产过程的智能化控制，适配更加先进的工艺，提升产品一致性和品质稳定性，同时降低人工成本，提高生产效率。此外，智慧工厂能够快速响应市场变化，根据客户需求灵活调整生产计划，缩短产品交付周期，并有效降低生产运营成本。