金海通主营产品、股权架构与财务分析

技术领先的集成电路测试分选设备供应商。

1.主营业务：深耕平移式测试分选机，产品应用领域广泛

金海通是深耕集成电路测试分选机领域的技术领先者。公司成立于 2012 年，主 要业务是半导体芯片测试设备的研发、生产并销售，2023 年在沪市主板上市。公司 自设立以来，一直致力于为半导体行业提供国际先进水平的测试分选机。公司通过持 续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，聚焦平移式测试分选机，不断对产品进 行迭代升级和 拓展，先后 推出了 EXCEED-6000 、EXCEED-8000、EXCEED-9000、 NEOCEED、SUMMIT、COLLIE 等不同系列的测试分选机，产品广泛应用于消费电子、人 工智能、汽车电子、新能源、5G 等终端领域中多样化的集成电路测试分选场景。 品牌及市场地位良好、客户渠道稳固。凭借先进的技术指标与产品性能，公司 主营产品测试分选机在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大 陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、 测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。

2.股权架构：股权结构相对分散，核心团队经验丰富

公司股权结构相对分散，实控人从业经验丰富。截至 2025Q1，公司董事长、总 经理崔学峰持股 14.19%，副总经理龙波持股 8.91%，两人为公司的一致行动人和实际 控制人；前十大控股股东中机构投资者包括旭诺投资、南通华泓、上海金浦和南京金 浦，合计持股约 26.15%。

核心管理团队稳定，具有深厚的行业背景。董事长崔学峰拥有近 20 年半导体行 业经验，曾任职于摩托罗拉和日月光，带领团队参与过国家"02 专项"相关课题的研 发。副总经理龙波在自动化设备领域有 20 余年的研发经验，擅长集成电路封装测试 设备的控制软件开发。其他核心技术人员也多来自日月光、飞思卡尔等知名半导体企 业，技术背景深厚。

公司积极进行产业及技术战略布局。公司通过对外投资方式积极布局重点关注 的技术方向，截至目前已参股投资了 4 家公司。 华芯智能：半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，主 要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯 片）分选机。 鑫益邦：芯片贴片机及相关服务提供商，主营超薄存储器芯片的贴片机和针对 传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 猎奇智能：光通信和半导体设备提供商，主要产品为固晶机、耦合设备、测试 设备等光通信和半导体设备。 芯诣电子：芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商，主营动态逻辑老化 测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备。

3.财务分析：产品结构持续优化，驱动盈利弹性释放

受益于封测市场旺盛需求，近年来业绩表现趋势向好。2024 年半导体行业景气 度边际复苏，下游封测厂商资本开支回暖，驱动公司营收企稳回升：2024 年实现收 入 4.07 亿元，同比+17.12%，2020-24 年 CAGR 为 21.73%；25Q1 营收 1.29 亿元，同 比增速跃升至 45.21%。伴随营收规模增长，利润端总体呈增长态势：2024 年实现归 母净利润 0.78 亿元，同比-7.44%；修正股份支付费用影响后，公司归母净利润 0.87 亿元，同比+2.85%；25Q1 归母净利润 0.26 亿元，同比+72.29%，盈利能力显著恢复。

高配置系列产品加速放量,带动营收增长。分产品看，2024 年测试分选机收入 3.53 亿元，同比+12.66%；备品备件收入 0.51 亿元，同比+49.72%。高端型号 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，成为业绩增长的核心动能；EXCEED9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）渗透率提升，收入占比大幅 增长至 25.8%，带动产品结构不断优化。我们认为随着半导体行业景气度持续回暖， 部分区域市场及客户持续导入，2025 年公司营收有望实现加速增长。

毛利率水平呈现结构性变化。2024 年公司综合毛利率为 47.46%，同比-1.75pct， 主要系测试分选机业务毛利率下滑。受市场需求制约，低毛利基础机型销售占比阶段 性提升，部分成熟产品采用外协加工导致成本上升，2024 年测试分选机业务毛利率 为 46.33%，同比-3.41pct。而存量设备维护需求释放，备品备件业务毛利率提升9.32pct 至 52.98%，显示出较强的盈利能力。我们认为随着高毛利的三温分选机占比 持续提升，公司综合毛利率有望得到修复。

费用管控保持稳定，高研发投入巩固竞争优势。2024 年公司期间费用率为 24.72%，与上年基本持平。其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 8.02%， 7.56%，10.24%，-1.10%。公司持续加大研发和市场开拓力度，期间费用率在 2023 年 出现小幅提升，但随着市场需求复苏及规模效应开始显现，费用管控进入逐步优化阶 段。为跟进不同终端领域客户不断变化的需求，公司持续保持高研发投入水平，对现 有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研 发和产品迭代，进一步巩固公司的竞争优势。2024 年公司研发费用为 4165 万元，同 比+8.35%，2020-24 年 CAGR 为 34.45%。