生益科技竞争优势与业务布局情况如何？

四大竞争优势形成良性循环。

规模大：覆铜板行业市占率全球第二。2024 年公司销售各类覆铜板14,348.54万平方米，同比增长 19.40%%；销售粘结片 18,820.27 万米，同比增长11.50%；销售印制电路板 145.69 万平方米，同比增长 15.24%。根据美国Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至2023 年，生益科技刚性覆铜板销售总额稳居全球第二，2023 年全球市场占有率达到14%。

技术强：公司技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化。由于高频覆铜板的壁垒较高（体现为配方门槛、认证门槛），一直以来都被美国、日本的厂商垄断，高频覆铜板行业美、日厂商的市占率长期在90%以上。公司2016年布局高频高速覆铜板业务，2017 年向日本中兴化成购买了全套PTFE 高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。 生益科技研发支出显著高于国内其他覆铜板上市企业，2024 年公司研发费用达到11.57 亿元，高于其余五家公司研发费用的总和。公司早在2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出多系列产品，并已实现多品种批量应用。

与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。

规模大+技术强造就公司优质的客户结构以及较强的供应链议价能力。公司产品广泛应用于通讯、汽车、智能家居、安防、工控、医疗设备、显示屏、LED照明和芯片封装等领域，主导产品已获得英伟达、华为、中兴、诺基亚、博世、西门子、浪潮、三星、飞利浦等企业认证。覆铜板/PCB 行业厂家较多，但做得好的较少，规模大、技术强的优势造就了公司优质的下游客户结构以及较强的供应链议价能力。 优质的客户结构+较强的供应链议价能力增强了公司抵御行业周期的能力。电子行业存在较强的周期性，例如在 3G、4G、5G 通信网络建设期景气度较高，在通信代际切换期景气度较低，这种周期性的存在不可避免。由于公司下游客户相对优质，这些优质客户本身抵御行业周期的能力就比较强，再加上公司在供应链中具有较强的议价能力，使得公司相对于其他覆铜板厂商具有更强的抵御行业周期的能力。

普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用。普通刚性覆铜板技术壁垒相对不高，行业更偏周期性，公司收入、利润受上下游影响较大。公司现有广东东莞万江、广东东莞松山湖、江苏苏州（含常熟）、陕西咸阳、江西九江等生产基地。其中广东生益刚性覆铜板年产能 4500 万平方米；陕西生益2774 万平方米；苏州生益 1000 万平方米；常熟生益 2200 万平方米；江西生益为2018 年建设，一期项目于 2020 年投产，年产能为覆铜板 1200 万平方米，二期于2025 年6 月投产，新增年产能 600 万平米。此外，公司的高速板可以与普通板共用产线，产能可以相互转换。 随着 AI 算力基建推动高端 PCB 需求爆发，公司于2025 年6 月公告增资生益科技（泰国）有限公司，原本投资金额 14 亿元人民币，注册资本500 万泰铢，增资后注册资本为 615,075 万泰铢。

公司突破高频覆铜板技术难关，产品获得英伟达、华为、中兴、诺基亚等知名终端认证。公司 2016 年于江苏南通设立江苏生益特种材料有限公司，规划150万平方米/年高频覆铜板产能。2017 年 6 月公司与日本中兴化成签订了关于生产氟树脂覆铜板相关技术的框架协议，中兴化成向公司转让PTFE 相关产品的完整配方、全流程生产工艺、专用设备技术、原材料厂家信息和相关商标。通过与中兴化成的合作，公司克服了高频板的技术难关，也获得了华为、中兴、诺基亚等知名设备商认证。目前，公司高频覆铜板分为 PTFE 和碳氢两大类。高频覆铜板市场空间较小，历史上竞争格局较为稳定。高频覆铜板因此前市场规模仅 150 亿元，且研发难度高，供应格局较为稳定，罗杰斯、Nelco、松下等美日头部厂商占据市场 90%市场份额。根据 Prismark 数据，2018 年罗杰斯市占率约为55%，Nelcon 市占率 19%，生益科技市占率低于 4%。

公司高频覆铜板技术指标对标海外，抓住 AI 升级窗口，从追赶者到全球领先者。随着 AI 服务器对数据损耗要求超越已有高速材料的极限，以PTFE 为代表的高频材料有望打开更大的市场空间。根据产业链了解，英伟达服务器PCB 正尝试引入PTFE 等 Df 值更低的材料。我们对比了生益科技和罗杰斯官网的部分产品参数，在最为核心的 Dk、Df 值上，公司已全面追平，公司有望抓住AI 带来的高频材料市场增长窗口，实现跨越式的份额提升。

挠性覆铜板（FCCL）主要有层压法和涂覆法两种生产方式。层压法需要购买铜箔和 TPI 膜进行压合，技术门槛较低、投入产出快，但受原材料制约大，竞争激烈；公司此前的挠性覆铜板产品主要是使用层压法生产。涂覆法技术门槛更高，现主要掌握者为新日铁和 LG，该技术为 FCCL 的主流生产技术；公司之前跟新日铁合作，进行销售合资，后来因为各种原因，合作没有继续；2017 年7 月公司与LG化学签署了涂覆法 FCCL 技术、专利、设备及商标等转让合同，公司向LG化学购买了整条生产线（年产能 450 万平米）、100 多条专利、全套工艺技术等并要求LG 保证指导生产达到约定合格率的产品。 挠性覆铜板主要应用于智能手机等便携式电子产品，未来将广泛应用于物联网终端。挠性覆铜板除了具有一般覆铜板电气连接、绝缘、机械支撑三大功能外，还具有既可静态弯曲，也可动态反复弯曲的优点。使用挠性覆铜板可以使电子产品的布线更合理、结构更紧凑，节省了安装空间，满足了电子产品轻、薄、短、小化的要求。目前挠性覆铜板广泛应用于手机、笔记本电脑等便携式电子设备；随着 AI 赋能终端进程推进，挠性覆铜板仍有将有较大的发展空间。